玻璃布论文

一、高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板（论文文献综述）谢鹏飞[1]（2013）在《玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究》文中认为科技的发...

本文主要研究内容作者聂锡铭,高志鹏,易富庆（2019）在《丁腈橡胶改性酚醛树脂/玻纤布复合预浸料的研制》一文中研究指出：以丁腈橡胶为增韧改性材料,通过对其混炼、溶解并加入热固性...