一、高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板（论文文献综述）
谢鹏飞[1]（2013）在《玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究》文中认为科技的发展对印制电路用层压板的力学性能、电性能、耐电弧性、热导率以及阻燃性能提出了更高的要求。提高层压板树脂基体的性能成为开发高性能层压板的重要因素。传统层压板的基体树脂种类较多,但却存在各自的缺陷。因此,采用高性能树脂为基体,研究具有低介电性、高Tg、高力学性能、低吸水率、环保性等综合性能优异的印制电路用层压板成为当前研究的方向。杂萘联苯聚芳醚（PPAEs）树脂是一类高性能热塑性树脂,既耐高温又可溶解、综合性能优异,是制备层压板较理想的树脂基体。本论文分别选用PPESK/PPENK、PPBES. PPBES/PPENK为树脂基体、无碱玻纤布为增强材料,利用溶液浸渍法制备粘结片,通过热压成型制备了三个系列的玻纤布增强杂萘联苯聚芳醚树脂基层压板。优化了各系列层压板的成型工艺,系统研究了树脂含量对三个系列层压板性能的影响,并研究了各层压板的介电性、阻燃性以及其界面性能。研究结果如下。PPESK/PPENK层压板、PPBES层压板、PPBES/PPENK层压板分别在树脂含量为50%、32.8%、35.4%时弯曲强度达到最大值,其中PPBES/PPENK层压板在25℃时弯曲强度为602.3MPa,在150℃下,其弯曲强度保持率高达95.7%,优于环氧树脂与线性酚醛改性苯并恶嗪玻纤布层压板的150℃时的弯曲强度。吸水率均随着树脂含量的增加而降低,并最终达到平衡。其中,PPBES/PPENK层压板的吸水率低至0.243%。三个系列的层压板均表现出较好的介电性能,其中,PPBES层压板的介电性能最优,其介电常数（1MHz）为3.49,体积电阻率（DC500V）为6.0×1014Ω·cm.层压板的阻燃等级均达到V-0级；SEM研究结果表明,含有PPBES树脂的层压板的界面性能均优于PPESK/PPENK层压板。
陈世金,徐缓,罗旭,覃新,乔鹏程[2]（2012）在《铝基印制电路板加工难点探讨》文中指出铝基板作为一种独特的金属基覆铜板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性等,被广泛地应用于航空电子、汽车、通讯、医疗、音响等相关行业。铝基板PCB（MCPCB）的加工与FR-4 PCB的加工有很多相似之处,但是,MCPCB加工也有其独特的地方,这往往会给MCPCB的加工带来一定的麻烦甚至风险,如铝基板厚铜箔的蚀刻制作、铝基面浸蚀保护、铝基板机加工和印阻焊等。本文将针对铝基板MCPCB的几个加工难点进行分析,重点探讨其加工难点的具体控制对策和注意事项等,突出铝基MCPCB与FR-4 PCB加工技术的不同之处,为同行业技术人员制作铝基MCPCB提供一定的参考。
华炎生[3]（2012）在《基于DOE和Genesis软件应用的高频混压印制电路板研究》文中认为随着电子、通信产业快速发展，高速、大容量数据传输的需求越来越大RF、高频高速设计越来越广泛。PCB板上越来越多的运用到高频高速板材来满足信号传输的需求。但是由于高频高速板材价格特别贵，客户从节约成本的角度出发，在PCB结构设计上采用普通FR-4与高频材料混压的方式来实现。即除了需要走信号层采用高频覆铜板材，以满足高频高速信号传输速度、阻抗匹配、信号完整性等需求，其他层采用常规FR-4板材。这种混压设计对成本控制有很大的优势，但给PCB加工过程带来了一些其它问题。本文重点介绍高频混压PCB开发。通过了解高频板材技术发展趋势分析，高频混压PCB市场需求及高频混压PCB技术发展方向。总结出高频混压PCB工程设计难点。开发一套与高频混板工程设计相匹配的genesis脚本系统满足高频混压板工程自动化设计需求。提高了生产效率、保证合格率。通过建立物理模型方法，对叠板结构进行分析，把PCB板看作一个整体，整个板子结构可以抽象为一个平面四边形。根据经典力学原理，从抽象的物理模型结构上对整个板子受力情况进行系统的分析，找出了高频PCB板翘曲的原因。并从工程设计、加工参数两个方面提出优化，解决了高频混压板翘曲超标问题。提升了高频PCB板的产品合格率。对不同厚度的基铜厚采用回归分析的方法，得出了高精度射频线公差Y与铜厚X的一元线性方程：Y=-0.270+0.151X。方程的相关系数R-Sq（调整）为97.7%，回归方程有意义，模型可信度高。并得出了X的控制范围，从理论上很好的指导了生产。运用实验设计的方法、通过统计软件Minitab的全因子实验设计功能研究了PCB钻孔过程中钻孔参数：转速、进刀量、退刀及钻咀的几何参数：钻尖角、螺旋角、芯厚、沟巾比对钻孔品质的影响。利用Minitab软件对关键实验因子进行全因子实验设计，找出影响钻孔品质的显着因子。然后通过响应面实验设计的方法，得出显着因子的最佳控制参数。通过重复性实验，铜瘤最大值10.93um，远小于IPC规定最大值50um的标准，且孔型良好,孔粗、钉头均满足品质要求。在高频混压板开发过程中，通过方差分析方法、找出了制作高精度射频线铜厚的公差控制范围，很好的指导生产；采用建立模型的方法，找出了影响高频混压板翘曲的主要原因，解决了高频混压板翘曲超标问题。提升了高频PCB板的产品合格率。运用实验设计的方法，研究了钻孔参数、钻咀设计参数对孔壁质量的影响，找出了最佳加工参数。对关键技术难点一一进行攻关，成功的完成了高频混压板的开发，产品的良率达到90%以上，可靠性测试符合IPC要求。并开发一套与高频混板工程设计相匹配的genesis脚本系统。该产品达到了行业先进水平，为公司了获得了良好的经济效益和社会效益。
卢鹏[4]（2012）在《基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究》文中研究指明随着电子信息技术的飞速发展，对电子电路用印刷电路板的性能也提出了更高的要求，现有的FR-4阻燃型溴化环氧树脂/玻璃纤维覆铜板虽然仍在大规模使用，但已不能完全满足现代化电子产品对其综合性能的要求。笼型倍半硅氧烷（POSS）作为一种新型有机-无机纳米杂化材料，具有良好的热性能、介电性能、光电性能和耐水性能等，在改性环氧树脂类覆铜板方面有其独到的优势。基于POSS的性能特点，本论文着重研究端异氰酸酯基POSS采用侧链悬挂方式改性环氧树脂覆铜板的结构和性能，通过使用三种端异氰酸酯基POSS分别添加不同含量引入环氧分子中，对其耐热性、耐水性、介电性能造成影响，并通过红外光谱、核磁共振、电喷雾质谱、差示扫描量热仪、阻抗分析仪、热失重分析、动态力学热分析等手段进行测试表征。结果表明，POSS能够顺利接到环氧分子链上，并且单异氰酸酯基七苯基POSS的引入对玻璃化转变温度（Tg）、吸水率（Wa）、介电常数（Dk）、介电损耗（Df）都有明显提高，单异氰酸酯基七异丁基和七异辛基POSS虽然对Tg提高不明显，但吸水率、介电常数和介电损耗仍有一定程度改善，且上述三种POSS的引入，均对储能模量有一定提高，但对热分解温度影响不明显。在此研究的基础上，通过引入第二组分树脂，完成了Tg＞150℃，Dk（1MHz）＜4.0，Wa（soaking）＜0.15%的配方要求。最后，对目前已经较易获得且成本较低的几种POSS进行对比研究，发现其性能均不及单异氰酸酯基七苯基改性覆铜板的性能，但环氧基和乙烯基POSS的改性作用在剩余几种POSS中表现较好。
刘晓丽[5]（2012）在《高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究》文中提出随着微电子工业的迅速发展,封装基板作为为各种电子元器件提供支撑保护作用的关键部件,它的发展也日新月异。为了满足未来高性能高密度电子封装对基板材料高耐热、高力学性能、高尺寸稳定性、低介电常数、低吸水率等性能的要求,新的封装基板材料亟待开发。随着电子封装绿色化的发展,封装领域需要基板材料无卤化,焊料无铅化。而焊料无铅化使得回流焊的峰值温度升高到260℃,因此提高封装基板材料的耐温等级成为必要。聚酰亚胺作为综合性能良好的介电绝缘材料,已经被广泛应用于挠性电子封装基板的制备,同时由于优异的热性能及电性能而成为电子封装行业的首选材料。本论文从分子结构设计出发,综合考虑降低封装基板材料介电常数和吸水率,改善聚酰亚胺的加工性,并以获得具有较高热性能以及力学性能的聚酰亚胺树脂及石英纤维布层压板为研究目标,开展了如下研究工作：1、采用2,2’.二三氟甲基-4,4’-二氨基联苯（TFDB）,3,3’,4,4’.二苯醚四酸二酐（ODPA）,并以反应性封端剂降冰片烯二甲酸酐（NA）封端,控制预聚物分子量,通过PMR法,制备了一系列不同分子量的热固性聚酰亚胺树脂TOPI。并系统考察了其加工性能、热机械性能、力学和电学性能。研究结果表明,所制备的TOPI-B和TOPI-C树脂具有良好的综合性能,TOPI-B和TOPI-C树脂B-Stage模塑粉的最低粘度分别为40Pa.s和70Pa.S,固化后树脂的玻璃化转变温度在300°C以上,在1.12GHz频率范围内介电常数低于3.O,介电损耗低于0.007,且拉伸强度分别为75MPa和91MPa,可以作为电子封装基板材料的基体树脂使用。2、选用第二章制备的具有良好的综合性能的TOPI-B和TOPI-C制备了聚酰亚胺／石英纤维布层压板,考察了不同树脂含量,不同最高固化温度对于此体系层压板力学性能及热学性能的影响,确定了本体系层压板最高的固化温度为330℃；层压板的最佳树脂含量为49%。以确定好的固化温度及树脂含量,成功制备了聚酰亚胺/石英纤维布层压板。此系列层压板具有优异的力学性能,热性能和电学性能。其中TOPI-B的拉伸强度为568MPa,弯曲强度为846MPa,冲击强度为141KJ/m2,XY向热膨胀系数为9.2ppm/℃,在1GHz下介电常数为3.2,介电损耗低于0.008。3、以a-BPDA, ODPA为二酐,以（?）n-PDA,3,4’-ODA,4,4’-ODA作为二胺,以PA封端控制分子量,通过高温一步法,制备了三个系列共十种热塑性聚酰亚胺树脂。此系列树脂在高温下熔融性良好,特别是a-BTPI-C系列,不仅具有相对较低的熔体粘度,并具有较好的力学性能。通过流变和DSC测试考察了以上十种树脂中单体结构对于树脂熔融粘度及玻璃化转变温度的影响,并考察了不同的ODPA含量对于树脂的力学性能的影响。得到了具有良好综合性能的a-BTPI-C-15树脂,此树脂在360℃时的熔体粘度为11610Pa·s,玻璃化转变温度为295℃,纯树脂模压件的拉伸强度71MPa,弯曲强度185MPa。
江思达[6]（2010）在《基于覆铜板胶粘剂的耐热性研究》文中认为本文通过对常用纸基覆铜板胶粘剂进行高温裂解色谱分析,结合耐焊性测试和CTI值测试的特征温度,研究了胶粘剂在260℃和600℃的分解过程。并对作为增韧剂和增粘剂的聚乙烯醇缩醛的缩醛结构对其热稳定性的影响进行了分析。对白炭黑对胶粘剂的热稳定性的影响进行了测试,研究了白炭黑的加入量和胶粘剂的固化条件对耐焊时间的影响。通过对胶粘剂热分解过程的分析发现,铜箔胶配方含有大量的PVEB来作为增韧剂和增粘剂,而PVEB是耐热性较差的聚合物,它在260℃左右容易分解产生丁醇小分子,不利于耐焊性能的提高。通过对不同缩醛结构的PVEB的热失重过程进行研究,并采用热分解动力学分析其热失重过程中活化能,发现当两种PVEB的主链结构、分子量和分子量分布基本一致情况下,缩乙醛基含量高的PVEB耐热性能更好。PVEB的热分解首先是侧基的分解,然后才是主链的断裂,缩乙醛基的分解与主链的分解温度范围相同。通过Flynn-Wall-Ozawa法和Kissinger法进行的热分解动力学处理可以发现,两种模型得到的表观热分解活化能数据基本吻合,缩丁醛侧基的热分解活化能明显低于主链和缩乙醛基的热分解活化能。白炭黑的加入可以提高了原配方的初始分解温度,不单单起到填充的作用,还可以吸收热量,缓解胶粘剂的分解,并可以形成保护层,也对胶粘剂的分解起到保护作用。可以发现,残余率的提高量均大于白炭黑的加入量,说明白炭黑的加入在树脂中形成了物理交联,一定程度上提高了胶粘剂的耐热性能。白炭黑的加入有利于胶粘剂耐焊时间的提高。这是由于白炭黑经表面处理后,纳米粒子在基体中实际起到物理交联点的作用,其表面有利于树脂链段的缠结,因此提高了耐焊时间。白炭黑的加入使胶粘剂的CTI值有所下降,虽然个别情况下出现升高,但是总体上来说,随着白炭黑加入量的增加,CTI值下降越明显。白炭黑的粒径和固化温度不同对胶粘剂的耐焊时间和CTI值都有影响。
田勇[7]（2006）在《覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究》文中认为由于环氧树脂原料易得、价格便宜以及具有优良的加工工艺性,因此目前覆铜板（CCL）所使用的基材,不管是数量上或是技术上,都是以环氧树脂（EP）所制作的FR-4板材为主。但是环氧树脂的介电常数和介质损耗较高、耐热性和尺寸稳定性差以及性脆等缺点,已逐渐无法满足高性能CCL的要求。聚苯醚树脂（PPE）具有低介电常数、高的耐热性、良好的尺寸稳定性以及低吸水率等特点。采用PPE改性环氧树脂制备新型的树脂体系,可为高性能的覆铜板提供较为理想的基材。把PPE用于改性环氧树脂,其存在的主要问题是PPE与EP的相容性不是很好以及PPE的耐化学药品性差。由于覆铜板的性能主要是由树脂基材的性能决定的,因此研究PPE/EP树脂体系的性能具有重要的理论和实际意义。针对PPE/EP体系的相容性和耐化学药品性差的问题,提出在PPE/EP体系中加入自制相容剂苯乙烯-马来酸酐共聚物（SMA）的基础上,同时添加交联剂TAIC的方法,在改善PPE与EP相容性的同时保证了PPE/EP体系的耐化学药品性。采用非等温DSC和等温DSC法来研究PPE/EP体系的固化反应。非等温DSC研究表明PPE/EP体系的固化反应的动力学参数受PPE含量的影响较大,Kissinger法计算得到PPE/EP体系在10 wt % PPE,20wt % PPE,40 wt % PPE含量时的表观活化能依次为63.88,55.37,47.31kJ/mol,说明PPE可以促进环氧树脂的固化反应。等温DSC研究表明在研究的温度范围内,等温固化温度越高,PPE/EP体系的反应速率越快,最终的反应程度越高。对聚苯醚（PPE）/（EP）环氧树脂体系的性能进行了较为详细和深入地研究,PPE/EP体系表现出最高上临界温度行为,其耐热性和介电性能随着PPE含量的增加而提高。PPE/EP体系的拉伸强度与所用的固化温度关系很大,温度越高,拉伸强度越大;而拉伸模量则基本保持恒定,与固化温度和组成无关;其断裂韧性主要是由热塑性PPE的机械性能所决定的。对PPE/EP体系的相态研究表明,PPE和环氧树脂体系的相分离是通过旋节线分离发生的,且PPE和环氧树脂之间缺乏明显的交联,TAIC可以改善PPE/EP体系的耐化学药品性。随着PPE含量的增加,分散相PPE颗粒的尺寸增大。PPE/EP体系大约在30 wt % PPE时发生了相反转。在PPE/EP覆铜板的热压成型工艺时,热压温度、成型压力以及压制时间对复合材料的性能影响很大,较优的成型工艺为: 150℃+190℃/0.5h/1 MPa +240℃/2.5h/5 MPa。研究热压工艺条件、树脂含量、偶联剂的种类和用量等因素对覆铜板机械性能和介电性能的影响,制备出介电性能、耐热性能和机械性能比FR-4优良的产品。研究了苯乙烯-马来酸酐共聚物（SMA）对PPE/EP体系的相容作用和相容机理。采用溶液聚合法制备了SMA,SMA中马来酸酐的含量为7%时,R-SMA能与PPE完全相容,可以作为PPE/EP体系有效的相容剂,但是SMA不能明显地提高PPE/EP混合物的耐化学药品性。随着SMA含量的增加,PPE/EP混合物的热稳定性升高。PPE/EP树脂基覆铜板的弯曲强度随着SMA含量的增加而增加,但其耐水性却随着SMA含量的增加而减弱。PPE/TAIC的固化混合物具有优良的耐化学药品性,其热稳定性随着PPE含量的增加而提高。A-172对PPE/TAIC复合材料来说是有效的硅烷偶联剂。PPE/TAIC覆铜板的介电常数,介质损耗及耐水性均明显优于PPE/EP树脂基覆铜板,但是其耐热性较差。
李胜方,王洛礼[8]（2005）在《几种高性能树脂在覆铜板中的应用》文中研究指明简单介绍了高性能覆铜箔层压板的要求,重点讲述了几种高性能基体树脂:氰酸酯（CE）树脂、聚苯醚（PPO）树脂、聚酰亚胺（PI）树脂、聚四氟乙烯（PTFE）树脂的发展及应用情况。
胡福田[9]（2005）在《高性能聚四氟乙烯覆铜板研究》文中研究说明聚四氟乙烯覆铜板介电常数低、介质损耗因子小,是理想的高频微波介电材料。在高频、高速电子产品中,如移动通讯器材（手机,寻呼机）、卫星广播接受器、中转器、基地天线、及家庭电器连网等,其市场需求迅速增长,高频聚四氟乙烯覆铜板必将会得到广泛的应用。目前聚四氟乙烯覆铜板产品存在的主要问题是:机械性能如弯曲强度、硬度有待提高,热膨胀系数大、铜箔与基体树脂之间的粘接力小,这些缺点限制了产品的应用。国内自主开发的聚四氟乙烯覆铜板产品极少,绝大多数是从国外引进半成品或成品。因此,研究开发新型高性能聚四氟乙烯覆铜板产品有着重要的理论和实际意义。针对聚四氟乙烯与玻璃纤维界面粘接力差的情况,本论文从界面粘接机理、偶联剂的基础性能、树脂特性及工艺条件入手,阐明了偶联剂对复合材料弯曲强度的作用机理。结果表明,通过选择合适的表面处理剂Z6032处理玻璃纤维提高了玻璃纤维与树脂之间的界面结合,复合材料的弯曲强度、耐热性能得到了提高。F8261偶联剂理论上可以提高纤维与聚四氟乙烯树脂的粘接,实际上该偶联剂反而降低了界面接合。聚全氟乙丙烯与聚四氟乙烯分子结构相似,分子量低,熔融温度低,熔融状态下的流动性比聚四氟乙烯好,对金属的粘接力强。采用聚四氟乙烯乳液和聚全氟乙丙烯乳液共混改性的方法,可降低产品成型温度和压力。实验中考察了偶联剂的种类和用量、乳液配比、玻璃布的种类对覆铜板弯曲强度的影响,玻璃布含量对剥离强度的影响,以及树脂含量对电性能的影响。通过正交试验方法,以复合材料的弯曲强度为指标,深入研究了热压成型的工艺技术基础,并对工艺参数进行了优化,制出主要性能优于国外同类产品的实验室样品。同时对基板的介电常数和介质损耗因子的实验结果与理论预测进行了比较。氟树脂中的助剂对最终产品的性能有着重要的影响,利用热分析仪,对助剂热分解过程特性及热分解动力学进行了深入的研究。研究表明,助剂的热分解主要发生在两个区域,得到了两个区域的热分解动力学方程。为研究覆铜板加工成型过程中的烧结和热压提供理论指导。针对聚四氟乙烯热膨胀系数大的情况,利用空心玻璃微珠介电常数小、刚性大、热膨胀系数小等特点,将空心玻璃微珠与聚四氟乙烯湿法凝聚共混,制备高频微波复合介电材料。研究中考察了偶联剂种类和用量对玻璃微珠的分散性、复合材料拉伸强度和吸水率的影响,烧结工艺条件对拉伸强度的影响,玻璃微珠用量和种类对拉伸强度的影响,微珠用量对复合材料吸水率、电性能、热膨胀系数的影响等,结果表明用Z6032和F8261复配偶联剂处理玻璃微珠后,微珠在树脂中分散得比较均匀且拉伸强度佳。并得到了复合材料拉伸强度、热膨胀系数的理论计算关系式:综合空心玻璃微珠与短玻璃纤维各自的特点,提出用空心玻璃微珠和短玻璃纤维与聚四氟乙烯共混改性新思路,制备出短玻璃纤维与空心玻璃微珠填充改性聚四氟乙烯高频复合介电材料。探讨了乳液树脂与改性玻璃纤维、空心玻璃微珠的界面作用机理,发现偶联剂的类型、偶联剂的结构、温度、选用的溶剂、溶液的PH值、溶液浓度和溶液放置时间等是影响改性玻璃纤维表面上胶量的重要影响因素。当F8261硅烷偶联剂溶液浓度为2%左右时,上胶量基本上稳定为1%。经验公式和HalpinTsai模型能较好的预测复合材料的模量。应用Nielsen模型也能进行预测,预测结果基本与HalpinTsai模型相同,弹性模量的理论预测与实验结果基本吻合。而应用体视学强度分析模型进行的拉伸强度理论预测得不到实验证实。
苏民社[10]（2002）在《高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板》文中指出 近年来,随着信息产业的高速发展,对高频微波基板材料的需求突飞猛涨,而且随着高频信号传输设备（如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等）及高频信号处理设备（如高速计算机、示波器、IC测试仪器等）的使用频率从MHz向GHz转移,对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。
二、高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板（论文提纲范文）
（1）玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 层压板 |
| 1.1.1 层压板的定义及分类 |
| 1.1.2 层压成型的工艺特点及主要工艺参数 |
| 1.1.3 层压板的应用 |
| 1.1.4 层压板的发展现状 |
| 1.2 树脂基玻纤布层压板 |
| 1.2.1 树脂基体 |
| 1.2.2 玻纤布增强体 |
| 1.3 热塑性层压板的特点 |
| 1.4 热塑性层压板的浸渍技术 |
| 1.4.1 预浸渍 |
| 1.4.2 后浸渍(混合法) |
| 1.5 含杂萘联苯结构的高性能树脂及其改性 |
| 1.5.1 杂萘联苯聚芳醚树脂的研究 |
| 1.5.2 杂萘联苯聚芳醚树脂的共混改性 |
| 1.6 本论文的研究目的及内容 |
| 2 实验部分 |
| 2.1 主要原料 |
| 2.1.1 树脂及其精制 |
| 2.1.2 树脂薄膜 |
| 2.1.3 无碱玻纤布及其表面处理 |
| 2.2 预浸料的制备 |
| 2.2.1 树脂胶液的配制 |
| 2.2.2 浸胶设备及浸胶工艺 |
| 2.3 层压板的制备 |
| 2.3.1 压板模具的预处理 |
| 2.3.2 粘结片及树脂膜的配叠 |
| 2.3.3 热压成型工艺 |
| 2.4 层压板性能测试 |
| 2.4.1 层压板的弯曲性能测试 |
| 2.4.2 层压板的介电性能测试 |
| 2.4.3 层压板的吸水性能测试 |
| 2.4.4 层压板的阻燃性能测试 |
| 2.4.5 层压板的微观形貌分析 |
| 3 玻纤布增强PPESK/PPENK树脂基层压板的研究 |
| 3.1 溶剂的选择及去除工艺 |
| 3.2 PPESK/PPENK比例的确定 |
| 3.3 PPESK/PPENK层压板热压工艺的优化 |
| 3.3.1 PPESK/PPENK层压板成型温度的优化 |
| 3.3.2 PPESK/PPENK层压板成型压力的优化 |
| 3.3.3 PPESK/PPENK层压板成型时间的优化 |
| 3.4 树脂含量对PPESK/PPENK层压板弯曲性能的影响 |
| 3.5 树脂含量对PPESK/PPENK层压板吸水性能的影响 |
| 3.6 PPESK/PPENK层压板的介电性能 |
| 3.7 PPESK/PPENK层压板的阻燃性能 |
| 3.8 PPESK/PPENK层压板的微观形态 |
| 3.9 本章小结 |
| 4 玻纤布增强PPBES树脂基层压板的研究 |
| 4.1 溶剂的选择 |
| 4.2 PPBES层压板热压工艺的优化 |
| 4.2.1 PPBES层压板的成型温度的优化 |
| 4.2.2 PPBES层压板的成型压力的优化 |
| 4.2.3 PPBES层压板的成型时间的优化 |
| 4.3 树脂含量对PPBES层压板弯曲强度的影响 |
| 4.4 树脂含量对PPBES层压板吸水性能的影响 |
| 4.5 PPBES层压板的介电性能 |
| 4.6 PPBES层压板的阻燃性能 |
| 4.7 PPBES层压板的微观形态 |
| 4.8 本章小结 |
| 5 玻纤布增强PPBES/PPENK树脂基层压板的研究 |
| 5.1 溶剂的选择 |
| 5.2 PPBES/PPENK共混物的相容性 |
| 5.3 PPBES/PPENK比例的优化 |
| 5.4 PPBES/PPENK层压板热压工艺的优化 |
| 5.4.1 PPBES/PPENK层压板的成型温度的优化 |
| 5.4.2 PPBES/PPENK层压板的成型压力的优化 |
| 5.4.3 PPBES/PPENK层压板的成型时间的优化 |
| 5.5 树脂含量对PPBES/PPENK层压板弯曲性能的影响 |
| 5.6 树脂含量对PPBES/PPENK层压板吸水性能的影响 |
| 5.7 PPBES/PPENK层压板的介电性能 |
| 5.8 PPBES/PPENK层压板的阻燃性能 |
| 5.9 PPBES/PPENK层压板的微观形态 |
| 5.10 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（3）基于DOE和Genesis软件应用的高频混压印制电路板研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的选题依据与研究意义 |
| 1.2 高频印刷电路板介绍 |
| 1.2.1 市场需求 |
| 1.2.2 高频印制电路板的应用领域 |
| 1.3 高频PCB基板需求 |
| 1.3.1 覆铜板等级划分 |
| 1.3.2 Low loss基材介绍 |
| 1.3.3 高频电路用覆铜板材料概况 |
| 1.3.4 高频电路用覆铜板市场 |
| 1.4 高频PCB基板分类 |
| 1.4.1 聚四氟乙烯基板 |
| 1.4.2 聚苯醚树脂覆铜板 |
| 1.4.3 改性环氧树脂基板 |
| 1.4.3.1 聚苯醚改性环氧树脂 |
| 1.4.3.2 氰酸酯改性环氧树脂 |
| 1.4.4 PI聚酰亚胺树脂覆铜板 |
| 1.4.5 陶瓷+有机物+玻纤布复合覆铜板 |
| 1.4.6 玻纤的改性 |
| 1.4.7 优化整体结构 |
| 1.5 高频PCB设计 |
| 1.5.1 信号传播速度 |
| 1.5.2 信号传输损失 |
| 1.5.3 信号仿真设计 |
| 1.5.3.1 高频放大器/振荡器 |
| 1.5.3.2 具有高功率输出的多级放大器 |
| 1.5.3.3 高增益直流放大器 |
| 1.5.3.4 微小信号放大器 |
| 1.5.3.5 差动放大器 |
| 1.5.4 小结 |
| 1.6 高频混压制作技术 |
| 1.6.1 产品设计结构 |
| 1.6.1.1 高频局部混压 |
| 1.6.1.2 高密度子板局部混压 |
| 1.6.2 工艺制作难点 |
| 1.6.2.1 板翘曲 |
| 1.6.2.2 层间对准度 |
| 1.6.2.3 混压交接处缝隙凹陷 |
| 1.6.2.4 镀铜铜瘤 |
| 1.6.2.5 孔无铜 |
| 1.6.2.6 湿膜起泡 |
| 1.7 本课题的主要工作 |
| 第二章 软件开发设计 |
| 2.1 高频混压板genesis 脚本系统开发 |
| 2.1.1 高频混压板genesis 脚本系统开发软件开发目的 |
| 2.1.2 高频混压板genesis 脚本系统开发软件开发流程 |
| 2.1.3 高频混压板genesis 脚本系统主要程序代码 |
| 2.2 自动补偿脚本开发 |
| 2.2.1 自动补偿脚本开发流程 |
| 2.2.2 高频混压板genesis 脚本系统主要程序代码 |
| 第三章 实验结果与讨论 |
| 3.1 主要实验原材料 |
| 3.2 主要实验设备 |
| 3.3 主要测试方法 |
| 3.4 高频混压制作技术流程 |
| 3.4.1 高频局部混压板 |
| 3.4.2 子母局部混压板 |
| 3.5 射频线设计与制作 |
| 3.5.1 射频线设计规则 |
| 3.5.2 高精度线路制作能力研究 |
| 3.5.2.1 蚀刻过程模型研究 |
| 3.5.2.2 线宽的差异值与底铜厚度 R 值相关性分析 |
| 3.5.2.3 不同表面处理方式对微带线宽、线距影响比较 |
| 3.5.4 射频线制作控制 |
| 3.5.5 射频线制作结果 |
| 3.6 层压工序 |
| 3.6.1 主要品质缺陷 |
| 3.6.2 问题分析及解决方案 |
| 3.6.2.1 板翘研究 |
| 3.6.2.2 对准度能力研究 |
| 3.6.2.3 混压交接处缝隙凹陷研究 |
| 3.6.2.4 混压板耐热性研究 |
| 3.6.3 小结 |
| 3.7 钻孔工序 |
| 3.7.1 PTFE 通孔品质缺陷与分析 |
| 3.7.2 PTFE 通孔品质改善方案与结论 |
| 3.7.3 结论 |
| 3.7.4 加工建议 |
| 3.8 等离子除胶 |
| 3.8.1 孔无铜品质缺陷与分析 |
| 3.8.2 等离子活化原理介绍 |
| 3.8.3 等离子实验研究 |
| 3.9 绿油工序 |
| 第四章 结论 |
| 4.1 本课题成果对相关研发工作的开展以及本学科及相关学科发展的作用和影响 |
| 4.2 本课题成果目前应用、转化情况及其前景分析 |
| 4.3 本课题突破的关键技术 |
| 4.4 本课题成果的其他经济、社会效益分析与评述 |
| 4.5 展望 |
| 致谢 |
| 附件 Ⅰ |
| 附件 Ⅱ |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（4）基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 印刷电路板的发展 |
| 1.2.1 发展历史 |
| 1.2.2 发展总结及趋势展望 |
| 1.3 基体树脂 |
| 1.3.1 环氧树脂 |
| 1.3.2 氰酸酯树脂 |
| 1.3.3 聚四氟乙烯 |
| 1.3.4 聚酰亚胺 |
| 1.4 增强体及成型工艺 |
| 1.4.1 增强体 |
| 1.4.2 成型工艺 |
| 1.5 多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）的研究 |
| 1.5.1 POSS 的定义 |
| 1.5.2 POSS 的结构特点和优异性能 |
| 1.5.3 POSS 在纳米改性领域的应用 |
| 1.6 研究目的和意义 |
| 第二章 单异氰酸酯基倍半硅氧烷改性环氧树脂及覆铜板性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验步骤 |
| 2.2.3 测试方法及仪器参数 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 IPDI-POSS（物质 IV）合成过程及各产物表征 |
| 2.3.2 改性环氧树脂合成过程及产物表征 |
| 2.3.3 凝胶特性测试 |
| 2.3.4 环氧树脂固化后性能测试 |
| 2.3.5 小结 |
| 2.4 高Tg树脂与普通树脂二元体系测试结果与讨论 |
| 2.4.1 红外测试（FTIR） |
| 2.4.2 凝胶特性测试 |
| 2.4.3 DSC 测试 |
| 2.4.4 介电性能测试 |
| 2.4.5 吸水性能测试 |
| 2.4.6 XRD 测试 |
| 2.4.7 动态力学性能测试 |
| 2.4.6 小结 |
| 2.5 最终配方结果与讨论 |
| 2.5.1 凝胶特性测试 |
| 2.5.2 DSC 测试 |
| 2.5.3 介电性能测试 |
| 2.5.4 吸水性能测试 |
| 2.5.5 XRD 测试 |
| 2.5.6 动态力学性能测试 |
| 2.5.7 小结 |
| 第三章 多种倍半硅氧烷在低含量下改性环氧树脂覆铜板性能的性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 八乙烯基 POSS（OVS）和四环氧及四乙烯基 POSS（EOVS）的制备 |
| 3.2.3 八苯基 POSS（OPS）、八硝苯基 POSS（ONPS）和八氨苯基 POSS（OAPS）的制备 |
| 3.2.4 T7OH 和 APOS 的合成 |
| 3.2.5 POSS 覆铜板的制备 |
| 3.2.6 测试方法及仪器参数 |
| 3.3 结果讨论 |
| 3.3.1 红外测试（FTIR） |
| 3.3.2 凝胶特性测试 |
| 3.3.3 DSC 测试 |
| 3.3.4 介电性能测试 |
| 3.3.5 吸水性能测试 |
| 3.3.6 XRD 测试 |
| 3.3.8 动态力学热分析 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 作者和导师简介 |
| 附录 |
（5）高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微电子封装 |
| 1.1.1 引言 |
| 1.2 电子封装 |
| 1.3 电子封装基板 |
| 1.4 电子封装基板材料 |
| 1.4.1 环氧树脂 |
| 1.4.2 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂) |
| 1.4.3 聚苯醚树脂(PPE) |
| 1.4.4 聚酰亚胺(PI) |
| 1.5 聚酰亚胺概述 |
| 1.5.1 PMR型聚酰亚胺 |
| 1.5.2 热塑性聚酰亚胺 |
| 1.5.3 聚酰亚胺在微电子领域中的应用 |
| 1.6 聚酰亚胺封装材料 |
| 1.6.1 聚酰亚胺刚性基板 |
| 1.6.2 聚酰亚胺做为电子封装材料相关研究简介 |
| 1.7 聚酰亚胺作为电子封装基板材料使用面临的挑战 |
| 1.7.1 改善加工性 |
| 1.7.2 降低吸水率 |
| 1.7.3 降低介电常数 |
| 1.7.4 提高热导率 |
| 1.8 本论文的选题指导思想 |
| 参考文献 |
| 第二章 低介电热固性聚酰亚胺树脂制备及性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 主要实验试剂及处理 |
| 2.2.2 实验仪器与设备 |
| 2.2.3 热固性聚酰亚胺树脂预聚物溶液的制备 |
| 2.2.4 热固性聚酰亚胺树脂模塑粉的制备 |
| 2.2.5 热固性聚酰亚胺纯树脂模压件的制备 |
| 2.2.6 测试方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 聚酰亚胺树脂预聚物溶液及模塑粉的制备及表征 |
| 2.3.2 TOPI系列热固性聚酰亚胺模塑粉的流变性能的表征 |
| 2.3.3 聚酰亚胺纯树脂模压件的制备及其表征 |
| 2.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 低介电热固性树脂/石英纤维布复合层压板的制备及性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 材料 |
| 3.2.2 仪器设备 |
| 3.2.3 预聚物溶液的制备 |
| 3.2.4 聚酰亚胺/石英纤维布层压板及其覆铜箔层压板的制备 |
| 3.2.6 测试方法 |
| 3.3 实验结果与讨论 |
| 3.3.1 聚酰亚胺/石英纤维布预浸料及半固化片的制备及表征 |
| 3.3.2 TOPI/FQ石英纤维布复合层压板的制备工艺 |
| 3.3.3 固化温度对层压板性能的影响 |
| 3.3.4 不同树脂含量对复合层压板性能的影响 |
| 3.3.5 不同分子量对复合层压板性能的影响 |
| 3.3.6 热可靠性 |
| 3.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 高Tg热塑性聚酰亚胺合成与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料与设备仪器 |
| 4.2.2 聚酰亚胺树脂的合成 |
| 4.2.3 a-BTPI纯树脂模压件的制备 |
| 4.2.4 测试方法 |
| 4.3 结果的表征与讨论 |
| 4.3.1 聚酰亚胺树脂的合成与表征 |
| 4.3.2 聚酰亚胺的流变性能分析 |
| 4.3.3 a-BTPI系列聚酰亚胺热性能分析 |
| 4.3.4 力学性能测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 主要结论 |
| 研究生期间的研究成果 |
| 致谢 |
（6）基于覆铜板胶粘剂的耐热性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 覆铜板的分类及国内外发展的现状 |
| 1.2.1 覆铜板的简介 |
| 1.2.2 覆铜板的分类 |
| 1.2.3 铜板胶粘剂的耐焊性和CTI值（耐漏电起痕） |
| 1.2.4 覆铜板用树脂研究现状 |
| 1.3 耐高温胶粘剂 |
| 1.3.1 耐高温环氧树脂胶粘剂 |
| 1.3.2 耐高温酚醛树脂胶粘剂 |
| 1.3.3 耐高温有机硅胶粘剂 |
| 1.3.4 聚酰亚胺胶粘剂 |
| 1.3.5 其他含氮杂化类胶粘剂 |
| 1.4 纳米材料改性胶粘剂 |
| 1.5 热固性树脂增韧改性体 |
| 1.6 本课题的研究意义 |
| 1.7 本课题的研究内容 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验试剂 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验方法 |
| 第三章 覆铜板胶粘剂的热降解过程分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 纸基铜箔胶粘剂热分解 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 缩醛结构对改性聚乙烯醇缩丁醛耐热性的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原材料 |
| 4.2.2 聚乙烯醇缩丁醛的红外光谱分析 |
| 4.2.3 聚乙烯醇缩丁醛的核磁共振波谱分析 |
| 4.2.4 聚乙烯醇缩丁醛的GPC分析 |
| 4.2.5 聚乙烯醇缩丁醛的热重分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 白炭黑对胶粘剂性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 白炭黑对胶粘剂耐热性能的影响 |
| 5.3 白炭黑对胶粘剂浸焊时间和CTI值的影响 |
| 5.3.1 白炭黑用量对胶粘剂浸焊时间和CTI值的影响 |
| 5.3.2 固化温度对胶粘剂的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（7）覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 前言 |
| 1.1 覆铜板的发展历程与发展趋势 |
| 1.1.1 覆铜板的发展历程 |
| 1.1.2 覆铜板的发展趋势 |
| 1.2 覆铜板用基体树脂的特点 |
| 1.2.1 环氧树脂 |
| 1.2.2 氰酸酯(CE)树脂 |
| 1.2.3 聚酰亚胺与双马来酰亚胺 |
| 1.2.4 聚四氟乙烯 |
| 1.2.5 聚苯醚及改性聚苯醚树脂 |
| 1.3 增强材料 |
| 1.3.1 新型极薄玻璃纤维布 |
| 1.3.2 低介电常数的玻纤布 |
| 1.3.3 低热膨胀系数的玻璃纤维布 |
| 1.3.4 紫外线屏蔽玻璃纤维布 |
| 1.4 铜箔 |
| 1.5 高频高性能基板的技术性能要求与发展 |
| 1.6 本论文的研究背景、研究内容和创新性 |
| 1.6.1 本论文的研究背景和研究意义 |
| 1.6.2 国内外研究状况 |
| 1.6.3 本论文研究的主要内容 |
| 1.6.4 本论文的创新与特色 |
| 参考文献 |
| 第二章 聚苯醚/环氧树脂体系固化反应动力学研究 |
| 前言 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 原料 |
| 2.1.2 试样的制备 |
| 2.1.3 仪器测试 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 PPE/EP 混合物不同配比的固化反应 |
| 2.2.2 PPE/EP 混合物的固化动力学 |
| 2.2.3 Kisserge 法 |
| 2.2.4 树脂体系的等温固化反应研究 |
| 2.2.5 固化工艺的确定 |
| 2.2.6 树脂体系的红外研究 |
| 2.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 聚苯醚/环氧树脂体系性能研究 |
| 前言 |
| 3.1 实验 |
| 3.1.1 原料 |
| 3.1.2 仪器及测定 |
| 3.1.3 试样的制备 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 PPE/EP 体系的相行为 |
| 3.2.2 PPE/EP 体系的相态 |
| 3.2.3 PPE/EP 体系的介电性质 |
| 3.2.4 PPE/EP 体系的机械性能 |
| 3.2.5 PPE/EP 体系热性能的研究 |
| 3.2.6 PPE/EP 体系热分解动力学研究 |
| 3.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 聚苯醚/环氧树脂覆铜板研究 |
| 前言 |
| 4.1 复合材料的界面理论 |
| 4.2 偶联剂对界面的作用机理 |
| 4.3 实验部分 |
| 4.3.1 实验原材料及实验设备 |
| 4.3.2 玻璃布偶联剂处理 |
| 4.3.3 浸胶液的配制 |
| 4.3.4 浸胶 |
| 4.3.5 热处理 |
| 4.3.6 热压工艺 |
| 4.4 试样性能测试及表征 |
| 4.5 结果与讨论 |
| 4.5.1 热压工艺对覆铜板机械性能的影响 |
| 4.5.2 树脂含量对覆铜板弯曲强度的影响 |
| 4.5.3 树脂含量对覆铜板剥离强度的影响 |
| 4.5.4 树脂含量对覆铜板吸水率的影响 |
| 4.5.5 树脂含量对覆铜板介电性能的影响 |
| 4.5.6 偶联剂对覆铜板性能的影响 |
| 4.5.7 复合材料热性能研究 |
| 4.5.8 PPE/EP 树脂基覆铜板的性能 |
| 4.5.9 PPE/EP 树脂基覆铜板热压过程中出现的问题及解决办法 |
| 4.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 SMA 的合成及其对覆铜板用 PPE/EP 体系性能的影响 |
| 前言 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 原料 |
| 5.1.2 样品制备及仪器测试 |
| 5.1.3 SMA 的合成 |
| 5.1.4 SMA 中马来酸酐含量的测定 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 SMA 的聚合方式和条件 |
| 5.2.2 SMA 的溶解性 |
| 5.2.3 SMA 的红外光谱分析 |
| 5.2.4 SMA 的耐热性 |
| 5.2.5 SMA 的玻璃化转变 |
| 5.2.6 SMA 对PPE/EP 体系相容性研究 |
| 5.2.7 SMA 对 PPE/EP 体系耐热性的影响 |
| 5.2.8 PPE/EP（含SMA）覆铜板性能 |
| 5.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 TAIC 对PPE/EP 耐化学药品性的影响以及 PPE/TAIC 覆铜板性能研究 |
| 前言 |
| 6.1 实验部分 |
| 6.1.1 原料 |
| 6.1.2 试样的制备 |
| 6.1.3 仪器测试 |
| 6.2 结果与讨论 |
| 6.2.1 TAIC 对 PPE/EP 体系耐化学药品性的影响 |
| 6.2.2 TAIC 对 PPE/EP 体系耐热性的影响 |
| 6.2.3 PPE/TAIC 体系的相行为 |
| 6.2.4 PPE/TAIC 体系的红外研究 |
| 6.2.5 树脂体系固化反应的表观动力学研究 |
| 6.2.6 PPE/TAIC 体系的耐热性 |
| 6.2.7 PPE/TAIC 树脂基复合材料的相态 |
| 6.2.8 PPE/TAIC 树脂基复合材料热性能研究 |
| 6.2.9 PPE/TAIC 覆铜板的性能 |
| 6.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 结论 |
| 在学期间发表与学位论文内容相关的学术论文 |
| 致谢 |
（8）几种高性能树脂在覆铜板中的应用（论文提纲范文）
| 1 高性能CCL的要求 |
| 1.1 高玻璃化转变温度 |
| 1.2 低介电常数 |
| 1.3 低介电损耗 |
| 1.4 阻挡紫外光 |
| 1.5 耐离子迁移性 |
| 2 几种重要的高频印刷线路板树脂基体 |
| 2.1 聚苯醚树脂 |
| 2.1.1 引入烯丙基改性[7, 9] |
| 2.1.2 互穿网络 (IPN) 结构改性 |
| 2.2 氰酸酯 ( CE) 树脂 |
| 2.3聚酰亚胺树脂 |
| 2. 4 聚四氟乙烯树脂 |
| 3 结语 |
（9）高性能聚四氟乙烯覆铜板研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 前言 |
| 1.1 覆铜板的发展历程与发展趋势 |
| 1.1.1 覆铜板的发展历程 |
| 1.1.2 覆铜板的发展趋势 |
| 1.2 覆铜板的结构特点及发展 |
| 1.2.1 基体树脂 |
| 1.2.1.1 环氧树脂 |
| 1.2.1.2 聚酰亚胺（PI） |
| 1.2.1.3 双马来酰亚胺 |
| 1.2.1.4 氰酸酯（CE）树脂 |
| 1.2.1.5 聚苯醚及改性聚苯醚树脂 |
| 1.2.1.6 聚四氟乙烯树脂 |
| 1.2.2 增强材料 |
| 1.2.2.1 开纤加工的玻纤布 |
| 1.2.2.2 新型极薄玻璃纤维布 |
| 1.2.2.3 低介电常数的玻纤布 |
| 1.2.2.4 低热膨胀系数的玻璃纤维布 |
| 1.2.2.5 紫外光屏蔽玻璃纤维布 |
| 1.2.2.6 高玻璃化温度覆铜板用玻璃纤维布 |
| 1.2.3 铜箔 |
| 1.2.3.1 低轮廓铜箔 |
| 1.2.3.2 极薄铜箔 |
| 1.2.3.3 铜箔表面粗化处理 |
| 1.3 高频基板的技术性能要求与发展 |
| 1.4 聚四氟乙烯与聚四氟乙烯覆铜板 |
| 1.4.1 聚四氟乙烯特性 |
| 1.4.2 聚四氟乙烯覆铜板的性能及应用 |
| 1.4.3 聚四氟乙烯覆铜板的发展趋势 |
| 1.5 本论文的研究背景、研究内容和创新性 |
| 1.5.1 本论文的研究背景和研究意义 |
| 1.5.2 本论文研究的主要内容 |
| 1.5.3 本论文的创新与特色 |
| 参考文献 |
| 第二章 聚四氟乙烯覆铜板研究 |
| 前言 |
| 2.1 偶联剂对界面的作用机理 |
| 2.2 复合材料的界面理论 |
| 2.3 实验部分 |
| 2.3.1 实验原材料及实验设备 |
| 2.3.2 玻璃布偶联剂处理 |
| 2.3.3 浸胶液的配制 |
| 2.3.4 浸胶 |
| 2.3.5 热处理 |
| 2.3.6 热压工艺 |
| 2.3.6.1 温度和时间曲线 |
| 2.3.6.2 压力和时间曲线 |
| 2.4 覆铜板性能测试及表征 |
| 2.5 结果分析与讨论 |
| 2.5.1 复合材料热性能研究 |
| 2.5.2 偶联剂种类对覆铜板弯曲强度的影响 |
| 2.5.3 层压板的特性 |
| 2.5.4 聚四氟乙烯层压过程出现的问题及其解决办法 |
| 2.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 共混改性聚四氟乙烯覆铜板研究 |
| 前言 |
| 3.1 试验部分 |
| 3.1.1 试验原材料 |
| 3.1.2 试验设备 |
| 3.1.3 覆铜板制备 |
| 3.1.4 热压工艺的正交实验设计 |
| 3.2 性能测试及表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 热压工艺的优化 |
| 3.3.2 树脂体系的相容性 |
| 3.3.3 树脂热失重分析 |
| 3.3.4 偶联剂对覆铜板性能的影响 |
| 3.3.4.1 偶联剂种类对覆铜板弯曲强度的影响 |
| 3.3.4.2 偶联剂用量对覆铜板弯曲强度的影响 |
| 3.3.5 乳液配比对弯曲强度的影响 |
| 3.3.6 玻璃布含量对复合材料弯曲强度的影响 |
| 3.3.7 玻璃纤维布的类型对复合材料弯曲强度的影响 |
| 3.3.8 玻璃纤维布含量对剥离强度的影响 |
| 3.3.9 树脂含量对复合材料介电性能的影响 |
| 3.3.10 共混改性覆铜板的特性 |
| 3.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 树脂中助剂热分解动力学研究 |
| 前言 |
| 4.1 热分解理论 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验样品的制备 |
| 4.2.2 热失重分析 |
| 4.3 结果与分析 |
| 4.3.1 热解过程特性分析 |
| 4.3.2 热解过程动力学方程参数计算 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 空心玻璃微珠改性聚四氟乙烯复合介电材料的制备及性能研究 |
| 前言 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 原材料 |
| 5.1.2 实验所用主要设备 |
| 5.1.3 主要分析测试设备 |
| 5.1.4 玻璃微珠的活化流程 |
| 5.1.5 玻璃微珠的组成 |
| 5.1.6 玻璃微珠的表面活化处理 |
| 5.1.7 试样的制备流程 |
| 5.2 试样性能测试 |
| 5.3 实验结果与讨论 |
| 5.3.1 偶联剂种类对复合材料拉伸强度的影响 |
| 5.3.2 偶联剂用量对复合材料拉伸强度的影响 |
| 5.3.3 偶联剂用量对复合材料吸水率的影响 |
| 5.3.4 烧结工艺条件对复合材料拉伸强度的影响 |
| 5.3.5 玻璃微珠用量对复合材料拉伸强度的影响 |
| 5.3.6 复合材料拉伸强度的理论预测 |
| 5.3.7 玻璃微珠用量对复合材料吸水率的影响 |
| 5.3.8 玻璃微珠用量对复合材料热膨胀系数影响 |
| 5.3.9 玻璃微珠含量对复合材料介电性能的影响 |
| 5.3.10 复合材料的电子显微镜观察 |
| 5.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 短玻璃纤维和空心微珠增强聚四氟乙烯复合材料力学性能研究 |
| 前言 |
| 6.1 短纤维复合材料机械力学性能预测方法 |
| 6.1.1 短纤维复合材料等效弹性模量 |
| 6.1.2 短纤维复合材料的强度 |
| 6.1.3 单向短纤维复合材料的强度预测 |
| 6.1.4 任意分布与随机取向的短纤维系统体视学研究 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.3 增强相玻璃纤维的表面处理 |
| 6.3.1 玻璃纤维表面处理方法 |
| 6.3.2 研究采用的表面处理方法 |
| 6.4 结果与分析 |
| 6.4.1 影响偶联剂上胶量的因素 |
| 6.4.2 偶联剂上胶量对复合材料拉伸强度的影响 |
| 6.4.3 空心玻璃微珠短切玻璃纤维增强聚四氟乙烯复合材料的拉伸实验结果 |
| 6.4.3 复合材料模量和强度的理论预测和实验比较 |
| 6.4.4 短玻璃纤维和玻璃微珠增强聚四氟乙烯复合材料的微观观察 |
| 6.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 结论 |
| 在学期间发表与学位论文内容相关的学术论文 |
| 致谢 |
四、高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板（论文参考文献）
- [1]玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板的研究[D]. 谢鹏飞. 大连理工大学, 2013(08)
- [2]铝基印制电路板加工难点探讨[A]. 陈世金,徐缓,罗旭,覃新,乔鹏程. 第十三届中国覆铜板技术交流会论文集, 2012
- [3]基于DOE和Genesis软件应用的高频混压印制电路板研究[D]. 华炎生. 电子科技大学, 2012(06)
- [4]基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究[D]. 卢鹏. 北京化工大学, 2012(10)
- [5]高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究[D]. 刘晓丽. 兰州大学, 2012(10)
- [6]基于覆铜板胶粘剂的耐热性研究[D]. 江思达. 华南理工大学, 2010(03)
- [7]覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[D]. 田勇. 华南理工大学, 2006(11)
- [8]几种高性能树脂在覆铜板中的应用[J]. 李胜方,王洛礼. 粘接, 2005(04)
- [9]高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D]. 胡福田. 华南理工大学, 2005(11)
- [10]高频微波电路用基板材料——LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板[J]. 苏民社. 印制电路信息, 2002(01)