导读:本文包含了膏状钎料论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:C,C复合材料,膏状钎料,组织结构,剪切强度
膏状钎料论文文献综述
吴越,冉丽萍,易振华,易茂中[1]（2018）在《Ni基膏状钎料钎焊炭/炭复合材料的组织性能》一文中研究指出使用NiCrP和含Ti量分别为1 wt.%和3 wt.%的NiCrPTi膏状钎料钎焊C/C复合材料,通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、万能试验机对钎焊接头的微观形貌、物相成分和剪切强度进行观察分析。结果表明:NTO接头的组织结构为C/C基体/Cr_3C_2+Ni_3P+Ni(s,s)/C/C基体,剪切强度可达15.62 MPa。NT1接头的组织结构为C/C基体/Cr_3C_2+Ni_3P+Ni(s,s)+TiC/C/C基体,剪切强度达到17.01 MPa。经分析可知,钎料中适量的Ti可以提高接头的连接效果。(本文来源于《表面工程与再制造》期刊2018年05期）
刘昕[2]（2004）在《电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究》一文中研究指出摘要 采用机械合金化(MA)可直接制备无铅钎料粉体，MA 在控制钎料成份和杂质分布，细化第二相的尺寸，并使其实现弥散分布等方面具有独特的优势，因此有着重要的工程应用价值。另外，利用机械合金化制备钎料粉体，是一种新的探索，其中合金元素的相互作用，新相的形成，合金粉体与磨料介质之间的相互作用等机理性研究具有重要的理论意义。 本文在大量试验的基础上，确定出适合于制备无铅钎料粉体的主要工艺参数。利用扫描电镜(SEM)、差热分析仪(DTA)、X 射线衍射仪(XRD)对 Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag 合金粉末的形貌、机械合金化进程、球磨条件对机械合金化合金相的影响、机械合金化 Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag 的反应机制进行了研究。将 MA 制备的钎料粉体与 RMA 型焊剂相配合，并制成焊膏。研究了铺展试样的微观组织和搭接接头的力学性能，并与熔炼法制备的无铅钎料进行对比。 结果表明，通过对球磨工艺参数的选择和优化，采用机械合金化可制备出无铅钎料粉体。金属粉末的最终颗粒尺寸可通过合适的工艺参数来控制。加入丙酮可明显加速MA进程。球磨条件对MA合金相的形成有很大的影响。对于Sn-Cu、Sn-Ag二元系，其MA过程是一个反复地冷焊、断裂的过程，并形成复合层片状组织；其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散，使原子间发生置换固溶和晶界溶解，而逐渐形成Cu6Sn5、Ag3Sn等合金相。 采用MA法制备钎料的铺展面积及润湿角与采用熔炼法制备钎料的铺展面积及润湿角差别不大，但前者的接头强度较低于后者的接头强度。Sn-0.7Cu(MA)的金相组织由富Sn相、Cu6Sn5和少量Cu3Sn相组成。而Sn-3.5Ag(MA)的金相组织中由于紫铜基板中的Cu原子向钎料中的扩散，使其微观组织中出现Cu6Sn5相，而在基体上则均匀分布着富Sn相和Ag3Sn相。(本文来源于《北京工业大学》期刊2004-05-25）
赵明[3]（2003）在《不锈钢—铝高频感应钎焊膏状钎料的研制》一文中研究指出为了解决不锈钢-铝高频感应钎焊用的粉末状钎料、钎剂所存在的缺点,研制了膏状钎料。将研制的膏状钎料与原来的粉末状钎料、钎剂作各项性能对比试验,并作出定量的评定,其润湿性、蔓流性、填充间隙能力、溶蚀性、钎焊接头机械性能、钎焊加热保温时间及钎缝金相组织均达到了原钎料的水平。用研制的膏状钎料作了与原钎料、钎剂在操作性能上的对比试验。研制的膏状钎料在钎焊过程中无溅射现象发生,而使用原粉末状钎料、钎剂在高频感应钎焊过程中经常发生溅射现象。用研制的膏状钎料作了与原钎料、钎剂的存放时间在物理、化学性能上的对比试验。在规定的时间内测其使用性能,研制的膏状钎料达到了原来的水平。研制的膏状钎料在润湿性、蔓流性、填充间隙能力、溶蚀性以及钎焊接头机械性能等各项指标全面达到了粉末状钎料的水平,并且具有良好的操作工艺性能,在高频感应加热的快速加热下不产生任何溅射问题。长期存放不干固、不失效。本文研制的膏状钎料不仅具有良好的可操作性、易用性,而且具有非常好的安全性。可以说膏状钎料以其巨大的科学性和先进性填补了国内这一领域的空白,并具有良好的社会效益和经济效益。(本文来源于《天津大学》期刊2003-06-05）
韩丽霞,范富华,钱乙余[4]（1988）在《铝基膏状钎料的研究》一文中研究指出研究了铝基膏状钎料盐浴钎焊时,钎料上浮(导致钎缝质量下降)与钎料中铝硅合金粉末氧化程度的关系。叙述了气体雾化法制取铝硅合金粉末的工艺,以及工艺参数对氧化程度的影响。试验表明,采用自制气体雾化喷粉装置,能够喷制氧化程度较低,颗粒度达到300目左右的铝硅合金粉末。提出内配方可获得令人满意的钎焊接头质量。(本文来源于《焊接》期刊1988年02期）
任天福[5]（1984）在《用低温膏状钎料“GHL-H-B”及“GHL-I-B”钎焊高强钢结构件》一文中研究指出本文介绍了用“GHL-H-B”及“GHL-I-B”,膏状钎料钎焊高强钢结构件。试验证明,采用此钎料钎焊与锡焊方法比较,具有工艺简单、操作方便、钎接质量好和成本低等优点。(本文来源于《宇航材料工艺》期刊1984年03期）
膏状钎料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
摘要 采用机械合金化(MA)可直接制备无铅钎料粉体，MA 在控制钎料成份和杂质分布，细化第二相的尺寸，并使其实现弥散分布等方面具有独特的优势，因此有着重要的工程应用价值。另外，利用机械合金化制备钎料粉体，是一种新的探索，其中合金元素的相互作用，新相的形成，合金粉体与磨料介质之间的相互作用等机理性研究具有重要的理论意义。 本文在大量试验的基础上，确定出适合于制备无铅钎料粉体的主要工艺参数。利用扫描电镜(SEM)、差热分析仪(DTA)、X 射线衍射仪(XRD)对 Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag 合金粉末的形貌、机械合金化进程、球磨条件对机械合金化合金相的影响、机械合金化 Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag 的反应机制进行了研究。将 MA 制备的钎料粉体与 RMA 型焊剂相配合，并制成焊膏。研究了铺展试样的微观组织和搭接接头的力学性能，并与熔炼法制备的无铅钎料进行对比。 结果表明，通过对球磨工艺参数的选择和优化，采用机械合金化可制备出无铅钎料粉体。金属粉末的最终颗粒尺寸可通过合适的工艺参数来控制。加入丙酮可明显加速MA进程。球磨条件对MA合金相的形成有很大的影响。对于Sn-Cu、Sn-Ag二元系，其MA过程是一个反复地冷焊、断裂的过程，并形成复合层片状组织；其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散，使原子间发生置换固溶和晶界溶解，而逐渐形成Cu6Sn5、Ag3Sn等合金相。 采用MA法制备钎料的铺展面积及润湿角与采用熔炼法制备钎料的铺展面积及润湿角差别不大，但前者的接头强度较低于后者的接头强度。Sn-0.7Cu(MA)的金相组织由富Sn相、Cu6Sn5和少量Cu3Sn相组成。而Sn-3.5Ag(MA)的金相组织中由于紫铜基板中的Cu原子向钎料中的扩散，使其微观组织中出现Cu6Sn5相，而在基体上则均匀分布着富Sn相和Ag3Sn相。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
膏状钎料论文参考文献
[1].吴越,冉丽萍,易振华,易茂中.Ni基膏状钎料钎焊炭/炭复合材料的组织性能[J].表面工程与再制造.2018
[2].刘昕.电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究[D].北京工业大学.2004
[3].赵明.不锈钢—铝高频感应钎焊膏状钎料的研制[D].天津大学.2003
[4].韩丽霞,范富华,钱乙余.铝基膏状钎料的研究[J].焊接.1988
[5].任天福.用低温膏状钎料“GHL-H-B”及“GHL-I-B”钎焊高强钢结构件[J].宇航材料工艺.1984