毕易降
  • 首页
  • 智能降重
  • 一键组稿
  • 论文查重
  • 写作助手
首页>标签>增敏封装论文

增敏封装论文

  • 封装
  • 封装论文
  • LED封装
  • 系统级封装
  • 先进封装
  • 封装工艺
  • 电子封装论文
  • 电子与封装2019年09期论文
  • 封装测试
  • 微型双端封装
  • 徐学武:一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器论文

    徐学武:一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器论文

    本文主要研究内容作者徐学武,王红,潘家栋,陶辉(2019)在《一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器》一文中研究指出:光纤布喇格光栅(FBG)是一种新型的光学无源器件,广泛用...
  • 最新文章
  • SiteMap

© 2025 毕易降 版权所有 鄂ICP备12018319号-6