材料导报2019年19期论文

本文主要研究内容作者刘晗,薛松柏,王刘珏,林尧伟,陈宏能（2019）在《金基中低温钎料的研究现状与展望》一文中研究指出：随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了...

本文主要研究内容作者王策,马爱斌,刘欢,黄河,孙甲鹏,杨振权,江静华（2019）在《LPSO相增强镁稀土合金耐热性能研究进展》一文中研究指出：镁合金作为最轻的金属结构材料,具有...