王剑豪:纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展论文

王剑豪:纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展论文

本文主要研究内容

作者王剑豪,薛松柏,吕兆萍,王刘珏,刘晗(2019)在《纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展》一文中研究指出:电子产业的发展离不开封装材料的进步。随着科学技术的进步,电子器件集成度逐渐提高,引脚尺寸和间距不断减小,而电子产品的服役条件也日趋复杂,因此对钎料的性能要求越来越严苛。与无铅钎料相比,传统的SnPb钎料因为成本低廉、性能优异,得到了电子工业的青睐。随着人们环保意识的提高,有毒元素铅在电子产业中的使用受到了限制,推动了电子封装材料朝着无铅化发展。但是目前,无铅钎料合金体系均存在成本高、润湿性差、可靠性不足、熔化特性与生产体系不匹配等问题,难以满足电子工业发展的需要。因此,探索改善无铅钎料性能的方法,研发性能优异的无铅钎料以替代SnPb钎料成为电子封装领域研究的一个热点。目前无铅钎料改性的研究主要集中在微合金化和纳米颗粒增强两个方面。微合金化就是向钎料中添加微量的合金元素,通过改变钎料合金成分来改善钎料的组织性能。无铅钎料微合金化的研究起步较早,目前已经取得了大量的研究成果,添加如Ag、In等元素均可以显著改善钎料的力学性能和可靠性,其中稀土元素由于活性较高,被视为无铅钎料合金化的理想合金元素。但是微合金化只能部分地提高钎料的性能,还不能满足生产的需要。纳米材料以其特殊的尺寸效应和优异的理化特性而受到广泛关注,同时纳米颗粒作为增强材料,在改善金属材料组织性能方面也具有非常明显的作用。将细小的纳米颗粒弥散地分布于钎料基体中,能够显著影响无铅钎料的性能,这也是一个较为新颖的研究方向。常见的纳米增强颗粒主要有金属纳米颗粒、氧化物纳米颗粒、陶瓷纳米颗粒和碳基材料纳米颗粒等。本文综合评述了纳米颗粒增强无铅钎料的研究进展。首先对目前纳米颗粒复合无铅钎料的三种制备方法的工艺特点进行了介绍;然后讨论了不同类型的纳米颗粒对SnAgCu、SnZn、SnBi和SnCu几种应用广泛的无铅钎料组织性能的影响,如微观组织、力学性能、润湿性能、熔化特性和可靠性等,同时对纳米颗粒增强无铅钎料的作用机理进行了分析;最后整理了目前纳米颗粒增强无铅钎料存在的不足,并对其未来的发展趋势进行了分析与展望,以期能够为未来无铅钎料的研究提供一定的参考。

Abstract

dian zi chan ye de fa zhan li bu kai feng zhuang cai liao de jin bu 。sui zhao ke xue ji shu de jin bu ,dian zi qi jian ji cheng du zhu jian di gao ,yin jiao che cun he jian ju bu duan jian xiao ,er dian zi chan pin de fu yi tiao jian ye ri qu fu za ,yin ci dui qian liao de xing neng yao qiu yue lai yue yan ke 。yu mo qian qian liao xiang bi ,chuan tong de SnPbqian liao yin wei cheng ben di lian 、xing neng you yi ,de dao le dian zi gong ye de qing lai 。sui zhao ren men huan bao yi shi de di gao ,you du yuan su qian zai dian zi chan ye zhong de shi yong shou dao le xian zhi ,tui dong le dian zi feng zhuang cai liao chao zhao mo qian hua fa zhan 。dan shi mu qian ,mo qian qian liao ge jin ti ji jun cun zai cheng ben gao 、run shi xing cha 、ke kao xing bu zu 、rong hua te xing yu sheng chan ti ji bu pi pei deng wen ti ,nan yi man zu dian zi gong ye fa zhan de xu yao 。yin ci ,tan suo gai shan mo qian qian liao xing neng de fang fa ,yan fa xing neng you yi de mo qian qian liao yi ti dai SnPbqian liao cheng wei dian zi feng zhuang ling yu yan jiu de yi ge re dian 。mu qian mo qian qian liao gai xing de yan jiu zhu yao ji zhong zai wei ge jin hua he na mi ke li zeng jiang liang ge fang mian 。wei ge jin hua jiu shi xiang qian liao zhong tian jia wei liang de ge jin yuan su ,tong guo gai bian qian liao ge jin cheng fen lai gai shan qian liao de zu zhi xing neng 。mo qian qian liao wei ge jin hua de yan jiu qi bu jiao zao ,mu qian yi jing qu de le da liang de yan jiu cheng guo ,tian jia ru Ag、Indeng yuan su jun ke yi xian zhe gai shan qian liao de li xue xing neng he ke kao xing ,ji zhong xi tu yuan su you yu huo xing jiao gao ,bei shi wei mo qian qian liao ge jin hua de li xiang ge jin yuan su 。dan shi wei ge jin hua zhi neng bu fen de di gao qian liao de xing neng ,hai bu neng man zu sheng chan de xu yao 。na mi cai liao yi ji te shu de che cun xiao ying he you yi de li hua te xing er shou dao an fan guan zhu ,tong shi na mi ke li zuo wei zeng jiang cai liao ,zai gai shan jin shu cai liao zu zhi xing neng fang mian ye ju you fei chang ming xian de zuo yong 。jiang xi xiao de na mi ke li mi san de fen bu yu qian liao ji ti zhong ,neng gou xian zhe ying xiang mo qian qian liao de xing neng ,zhe ye shi yi ge jiao wei xin ying de yan jiu fang xiang 。chang jian de na mi zeng jiang ke li zhu yao you jin shu na mi ke li 、yang hua wu na mi ke li 、tao ci na mi ke li he tan ji cai liao na mi ke li deng 。ben wen zeng ge ping shu le na mi ke li zeng jiang mo qian qian liao de yan jiu jin zhan 。shou xian dui mu qian na mi ke li fu ge mo qian qian liao de san chong zhi bei fang fa de gong yi te dian jin hang le jie shao ;ran hou tao lun le bu tong lei xing de na mi ke li dui SnAgCu、SnZn、SnBihe SnCuji chong ying yong an fan de mo qian qian liao zu zhi xing neng de ying xiang ,ru wei guan zu zhi 、li xue xing neng 、run shi xing neng 、rong hua te xing he ke kao xing deng ,tong shi dui na mi ke li zeng jiang mo qian qian liao de zuo yong ji li jin hang le fen xi ;zui hou zheng li le mu qian na mi ke li zeng jiang mo qian qian liao cun zai de bu zu ,bing dui ji wei lai de fa zhan qu shi jin hang le fen xi yu zhan wang ,yi ji neng gou wei wei lai mo qian qian liao de yan jiu di gong yi ding de can kao 。

论文参考文献

  • [1].电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势[J]. 王传勇,张晓娇,周瑞昌,赵伟东.  科技风.2019(16)
  • [2].绿色材料——无铅钎料[J]. 邰枫,连钠,郭福.  现代制造.2008(43)
  • [3].电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展[J]. 尹立孟,位松,李望云.  焊接技术.2011(02)
  • [4].波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展[J]. 栗慧.  常州工学院学报.2010(01)
  • [5].无铅钎料电迁移可靠性研究进展[J]. 何洪文,徐广臣,郭福.  电子元件与材料.2008(05)
  • [6].电子组装用高温无铅钎料的研究进展[J]. 房卫萍,史耀武,夏志东,雷永平,郭福.  电子元件与材料.2009(03)
  • [7].无铅钎料钎焊不锈钢的试验研究[J]. 周许升,龙伟民,乔培新,丁天然,齐剑钊.  焊接.2013(07)
  • [8].低银无铅钎料的拉伸力学性能[J]. 王春艳,张宇鹏,许磊.  材料热处理学报.2015(01)
  • [9].焊接专利[J].   焊接.2012(01)
  • [10].特殊环境用无铅钎料可靠性研究进展[J]. 王剑豪,薛松柏,马超力,龙伟民,钟素娟.  中国有色金属学报.2018(12)
  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自材料导报的王剑豪,薛松柏,吕兆萍,王刘珏,刘晗,发表于刊物材料导报2019年13期论文,是一篇关于纳米颗粒论文,无铅钎料论文,直接混合法论文,电化学沉积法论文,原位生成法论文,微观组织论文,润湿性能论文,材料导报2019年13期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自材料导报2019年13期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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