导读:本文包含了半导体芯片测试论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:半导体芯片测试,老化测试座,质量控制,工业应用
半导体芯片测试论文文献综述
张大为[1]（2019）在《半导体芯片老化测试座的应用及市场综述》一文中研究指出随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高,芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程,并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接,不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。本文对老化测试座的应用进行了介绍,并对当前老化测试座的市场现状及中国测试设备公司的机遇和挑战进行了阐述。(本文来源于《电子测试》期刊2019年17期）
梁勇,吴永恒,陈洋[2]（2019）在《基于二维码的半导体芯片测试信息自动化识别及追溯系统的设计与应用》一文中研究指出在半导体芯片研发周期及生产过程中,在最终测试环节保持每颗芯片测试结果的可追溯性具有重要意义。传统方法是通过人工标记或者芯片唯一电子身份码(ECID)进行识别,但这两种方法都具有很大的局限性。为此介绍一种创新性的基于多摄像头、特定波长光源、个人电脑及相应软件算法的芯片表面印刷二维码自动识别及追踪系统的设计及其应用范围,此系统克服了传统方法的局限性,具有应用广泛、操作灵活简单、可靠性高等特点。(本文来源于《天津科技》期刊2019年07期）
张金彬[3]（2018）在《半导体芯片封装测试生产线变动性度量与性能评估研究》一文中研究指出随着半导体行业竞争的越发激烈,在不增加产能的情况下,同时获得短的生产周期、高的生产速率和低的在制品水平是企业的追求目标。半导体芯片封装测试生产线上存在诸多变动性因素,量化这些变动性因素并建立其与生产性能间的定量关系是进行生产性能优化控制的必要前提。本论文受国家自然科学基金项目“基于变动性的半导体制造系统性能预测与优化方法研究”(批准号:71671026)资助,基于工厂物理学的已有理论,从生产线变动性的度量着手,完善和改进了加工变动性和流动变动性的度量模型,然后基于变动性度量建立针对多产品混流情况下的生产性能预测和评估模型,最终实现对特定产品的生产性能评估。首先,应用工厂物理学的占先和非占先变动性度量方法对link上特定产品的变动性进行度量,通过投料比例加权的方式融合了link上多种产品的变动性,实现了对link上多产品混流加工变动性的度量。基于支持向量机回归模型,通过Arena仿真构建回归模型数据集,刻画了并联的多条link的变动性向工站整体变动性汇聚的规律,实现了对并联link结构加工变动性的度量。然后,针对已有的流动变动性度量模型没有考虑半导体芯片封装测试生产线上因质量问题而导致的lot(生产线上传递和加工晶圆的最小单元)损失现象,本文通过分析质量损失对变动性传递过程的影响,特别是对lot离开工站的时间间隔随机量的影响,提出了一种考虑质量损失的流动变动性度量改进模型,并通过仿真数据验证了改进模型的有效性和准确性。最后,基于VUT方程和利特尔定律建立了变动性度量结果与叁大生产性能指标之间的定量关系,基于该关系实现对生产线性能的预测,特别是通过逻辑工站划分,实现多产品混合生产情况下对特定产品生产性能的预测。应用“叁大标杆”性能评估方法对预测的生产性能进行定性和定量的评估。基于Arena进行了仿真实验验证,证明了所提出方法的可行性和有效性。在以上研究基础上,设计和实现了变动性度量及性能评估软件原型系统,企业可以基于该系统执行“生产计划设计—性能评估—优化计划—再评估”的流程以在事前获取最优的生产计划,切实地帮助企业提升生产性能。(本文来源于《电子科技大学》期刊2018-03-01）
柏在兰[4]（2014）在《半导体芯片最终测试系统调度优化仿真研究》一文中研究指出半导体制造系统过程复杂,工艺繁多,资金密集,成本高,同时必须处理顺序加工和批处理的交叉任务。最主要特征——重入现象,更会多次出现在半导体生产的过程中。半导体制造行业作为一个高新技术产业,面临诸多机遇和挑战。行业的快速增长带来了更大的经济效益,同时,激烈的市场竞争也促使半导体公司不得不提高生产效率和有效利用资源。因此,学者们和业界人士都对此问题提高了关注度。前后端工艺共同完成半导体的生产。由于前端工艺特别多,所需设备也特别昂贵,已经得到了学者们的大量研究,得到合理优化,从而使后端工艺的瓶颈性相对凸显。作为芯片生产不可分割的整体,整条生产系统的性能就主要受制于后端测试阶段。本文即从半导体终端测试系统的工件调度、投料策略和系统平衡叁方面分别展开研究,以ExtendSim仿真智能软件为平台,探索调度优化策略。本文采用启发式调度规则融合启发式算法的4层次综合策略(FSP)调度优化芯片测试系统。首先将最优化启发式算法应用于工件动态到达的仿真系统工件组批。接着在投料规则上提出工件组批形势投入系统,避免重入过程中不同类型工件插入批工件队列中,增加系统准备时间和工件在缓冲区的等待时间。然后针对工件在测试中心缓冲区的复杂排序,将元启发式算法,变邻域搜索算法(Variable Neighborhood Search, VNS)融合启发式规则进行调度。最后的预烧炉重入中心采用启发式调度规则调度。在系统平衡方面提出动态避免饥饿的系统负荷平衡策略(RSALB),结合4层次调度策略,并运用ExtendSim仿真软件对不同负荷分布的订单仿真分析且得到了比较好的效果。(本文来源于《西南交通大学》期刊2014-05-30）
侯铮亮[5]（2013）在《产能约束下半导体芯片测试生产线调度优化研究》一文中研究指出芯片测试是半导体制造的最后一个阶段,负责对封装好的集成电路进行各种性能检测。随着集成电路芯片集成度和复杂度地不断增加,芯片测试的技术含量越来越高,成本也随之增加,已占到了集成电路总成本的叁成。芯片测试已成为我国半导体产业发展的一个瓶颈,开始得到管理科学、工业工程、自动化等领域学者的广泛关注。半导体生产调度问题具有大规模、可重入、混合加工模式和资源受限等特点,是一类复杂的组合优化问题。目前,大部分学者的研究都仅考虑了机器设备的产能约束,而假设其他附属资源的产能无限,与现实中需要机器设备和操作手等附属资源同时具备的情况并不相符,另外,很少有学者在优化调度中考虑基于工件顺序转换时间的约束,导致研究结果很难应用于实际。本文针对半导体芯片测试生产线的特殊性,突出在机器设备及附属资源产能有限的约束下,对带有基于工件顺序转换时间的复杂生产系统进行优化调度。我们将半导体芯片测试生产线上存在的调度问题简化为拥有功能测试与老化测试两个工序的柔性流水作业调度问题,对其采用“先分段,后整合”的策略先对功能测试与老化测试工序存在的调度问题分别进行优化,随后将两子问题整合为一个柔性流水作业调度问题,并为其设计出了一种混合微粒群优化算法。对于功能测试工序调度问题,我们为其建立了同时考虑附属资源与基于工件顺序转换时间两个约束的同型平行机调度问题模型,求解出问题最优解并设计出一个遗传算法和一个变邻域搜索算法用于对大规模问题进行优化调度。对于老化测试工序调度问题,我们将其看作带有基于工件顺序转换时间的单机调度问题,运用商业优化软件和六种不同算法对其进行了优化。实验结果证明,在求解大规模问题时仅需一次运算的启发式方法明显优于其他需上千次运算的算法。对于两阶段生产线调度问题,我们提出一种混合微粒群优化算法。在该算法中,微粒群优化用于执行全局优化操作,而变邻域搜索则被用于执行单个工序局部优化的操作,这样既有效弥补了微粒群优化算法局部搜索能力有限的缺点,又使得该混合算法具备了很强的可扩展性,稍作修改即可应用于多阶段生产线的调度问题优化。另外,算法中各微粒独立运行局部搜索操作,可以更方便的应用并行运算技术使其运算效率得到更大提高。(本文来源于《西南交通大学》期刊2013-02-01）
李华[6]（2012）在《半导体芯片测试成本降低方案》一文中研究指出随着电子产品日新月异的发展,在产品品质提高同时,产品价格的下降也越来越被消费者重视。为了降低电子产品的价格,首先需要降低核心芯片的生产成本。测试费用是生产成本的重要组成,其中测试平台的成本直接影响测试费用。本文着重叙述如何用低成本测试平台(v50)实现高成本测试平台(J750)的功能,进而实现测试成本的降低。(本文来源于《电子世界》期刊2012年12期）
杨国朋[7]（2012）在《半导体芯片最终测试多阶段可重入调度优化仿真研究》一文中研究指出半导体生产线技术工艺复杂,设备数量及类型繁多,并行与串行加工共存,且具有明显的可重入特性,即工件在加工工艺的不同阶段多次重复访问同一加工设备或者设备组。半导体生产线最终测试阶段,作为半导体生产线中重要的一部分,具有上述所有特点。如何对整条或部分半导体生产线进行建模与优化,已成为学术界和工业界亟需解决的问题。传统的运筹学方法和启发式方法难以求解这类复杂的调度问题,而随着计算机仿真技术的发展,仿真建模逐步成为解决复杂问题的强大工具。本文正是借助ExtendSim仿真平台,对半导体芯片最终测试多阶段可重入(Final Testing with Multistage Re-entry, FTMR)调度问题进行建模与优化。本文针对半导体芯片最终测试阶段可重入调度问题目前的相关研究理论和方法进行总结归纳,并在已有研究的基础上提出半导体芯片FTMR物理模型和数学模型,给出用于解决此类问题的缓冲区-时间(Buffer-Time, B-T)派工规则；依据物理模型和数学模型搭建了ExtendSim仿真模型,并对半导体芯片测试中常用的投料策略和派工规则进行分析比较,并利用软件内置遗传算法(Genetic Algorithm, GA)对仿真结果进行优化；接着介绍了嵌套分区算法(Nested Partition Algorithm, NPA或NP算法)的基本原理,并结合半导体芯片FTMR的特征和ExtendSim仿真软件的特点,构建了ExtendSim软件的嵌套分区算法模块；论文最后比较了遗传算法和嵌套分区算法在求解FTMR时的可行性与有效性。(本文来源于《西南交通大学》期刊2012-03-01）
金红杰,都二华,俞凯旋[8]（2009）在《半导体芯片PCM测试技术的应用研究》一文中研究指出PCM(Progress Control and Monitor)工艺过程监控,是半导体制造过程中的一个重要的环节.它主要是对制造过程中的集成电路或者器件芯片的电参数进行测量,反映出产品在制作过程中是否符合工艺要求以及存在哪些质量问题.文中简要分析了PCM测试系统的结构,重点探讨了PCM测试系统应用中保证测试精度和提高测试效率的方法.(本文来源于《微电子学与计算机》期刊2009年06期）
宋异[9]（2009）在《半导体芯片测试自动物料传送设备的研究》一文中研究指出自动物料传送设备是半导体制造过程中的重要组成部分,该类设备目前基本被国外及台湾的设备公司垄断。随着中国电子产品生产的快速增长,自主研发半导体芯片测试自动物料传送设备具有极强的实用性和广阔的市场前景。本文针对企业的实际需求,分析了半导体制造的自动物料传送系统(AMHS,Automatic Material Handling System)的布局原理,确定了以自动引导小车(AGV,Automatic Guided Vehicle)作为半导体芯片调度设备,以测试机台作为半导体芯片测试设备的方案,实现了自动物料传送设备的设计,并完成了其控制软件的开发。针对半导体芯片测试自动物料传送设备芯片托盘和测试机台的参数,详细分析了半导体芯片测试自动物料传送设备机械结构的功能要求与特点,实现了自动引导小车(AGV)、吊笼、夹持机构、旋转机构、直线机构等机械结构的设计。针对半导体芯片的数据对接,分析了半导体芯片托盘和测试设备的数据线对接结构,提出了以接插件的形式实现半导体芯片数据线快速自动对接,并实现了用于对接的针式接插件和孔式接插件的设计。该设备实现了半导体芯片在叁种不同温度测试机台之间自动调度,经6个月试运行测试,完全达到企业要求,为国内半导体芯片测试自动物料传送设备的进一步研究提供实用性资料。(本文来源于《华中科技大学》期刊2009-05-01）
杨丽,常国锋,张丹[10]（2009）在《半导体芯片测试数据传输方法的研究》一文中研究指出通过对半导体芯片测试数据系统的基本架构描述,研究了半导体芯片测试数据传输的过程及方法,为生产企业提供了技术支持。(本文来源于《新乡学院学报(自然科学版)》期刊2009年01期）
半导体芯片测试论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
在半导体芯片研发周期及生产过程中,在最终测试环节保持每颗芯片测试结果的可追溯性具有重要意义。传统方法是通过人工标记或者芯片唯一电子身份码(ECID)进行识别,但这两种方法都具有很大的局限性。为此介绍一种创新性的基于多摄像头、特定波长光源、个人电脑及相应软件算法的芯片表面印刷二维码自动识别及追踪系统的设计及其应用范围,此系统克服了传统方法的局限性,具有应用广泛、操作灵活简单、可靠性高等特点。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
半导体芯片测试论文参考文献
[1].张大为.半导体芯片老化测试座的应用及市场综述[J].电子测试.2019
[2].梁勇,吴永恒,陈洋.基于二维码的半导体芯片测试信息自动化识别及追溯系统的设计与应用[J].天津科技.2019
[3].张金彬.半导体芯片封装测试生产线变动性度量与性能评估研究[D].电子科技大学.2018
[4].柏在兰.半导体芯片最终测试系统调度优化仿真研究[D].西南交通大学.2014
[5].侯铮亮.产能约束下半导体芯片测试生产线调度优化研究[D].西南交通大学.2013
[6].李华.半导体芯片测试成本降低方案[J].电子世界.2012
[7].杨国朋.半导体芯片最终测试多阶段可重入调度优化仿真研究[D].西南交通大学.2012
[8].金红杰,都二华,俞凯旋.半导体芯片PCM测试技术的应用研究[J].微电子学与计算机.2009
[9].宋异.半导体芯片测试自动物料传送设备的研究[D].华中科技大学.2009
[10].杨丽,常国锋,张丹.半导体芯片测试数据传输方法的研究[J].新乡学院学报(自然科学版).2009