杨铣:U75V钢轨钢晶粒长大模型及其在焊接中的应用论文

杨铣:U75V钢轨钢晶粒长大模型及其在焊接中的应用论文

本文主要研究内容

作者杨铣,张曦,张佼,吕其兵(2019)在《U75V钢轨钢晶粒长大模型及其在焊接中的应用》一文中研究指出:钢轨闪光焊焊接接头晶粒尺寸影响着焊接接头的耐磨性能等力学性能。为此,对高速、重载无缝铁路中大量应用的U75V钢轨进行等温淬火试验,测量其在800~1 100℃范围内的不同加热温度和保温时间下的平均晶粒尺寸。结果表明:当温度在800~950℃时,晶粒长大速度较小,平均长大速度约为0.4μm/min;温度在950~1 100℃时晶粒长大速度加快,平均长大速度约为1.6μm/min。在此基础上建立了U75V钢轨钢在等温条件下晶粒长大的数学模型。利用有限元分析软件Abaqus建立了钢轨闪光焊模型,分析不同温度场对接头晶粒尺寸的影响,并通过实验验证了模拟的正确性。

Abstract

gang gui shan guang han han jie jie tou jing li che cun ying xiang zhao han jie jie tou de nai mo xing neng deng li xue xing neng 。wei ci ,dui gao su 、chong zai mo feng tie lu zhong da liang ying yong de U75Vgang gui jin hang deng wen cui huo shi yan ,ce liang ji zai 800~1 100℃fan wei nei de bu tong jia re wen du he bao wen shi jian xia de ping jun jing li che cun 。jie guo biao ming :dang wen du zai 800~950℃shi ,jing li chang da su du jiao xiao ,ping jun chang da su du yao wei 0.4μm/min;wen du zai 950~1 100℃shi jing li chang da su du jia kuai ,ping jun chang da su du yao wei 1.6μm/min。zai ci ji chu shang jian li le U75Vgang gui gang zai deng wen tiao jian xia jing li chang da de shu xue mo xing 。li yong you xian yuan fen xi ruan jian Abaqusjian li le gang gui shan guang han mo xing ,fen xi bu tong wen du chang dui jie tou jing li che cun de ying xiang ,bing tong guo shi yan yan zheng le mo ni de zheng que xing 。

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自电焊机的杨铣,张曦,张佼,吕其兵,发表于刊物电焊机2019年06期论文,是一篇关于晶粒尺寸论文,闪光焊论文,晶粒长大模型论文,有限元论文,电焊机2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自电焊机2019年06期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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