超声波熔融键合论文-王晓东,郑英松,张宗波,罗怡

超声波熔融键合论文-王晓东,郑英松,张宗波,罗怡

导读:本文包含了超声波熔融键合论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:微熔融,超声波键合,面接触导能筋,微通道

超声波熔融键合论文文献综述

王晓东,郑英松,张宗波,罗怡[1](2011)在《聚合物微流控芯片超声波微熔融键合方法》一文中研究指出为了将超声波聚合物焊接技术更好地应用于聚合物微流控芯片的键合,提出基于界面微熔融的聚合物微流控芯片超声波键合方法.设计了适用于该方法的导能筋结构,在合理的键合工艺参数控制下使导能筋结构材料不发生熔融流延,通过键合界面软化润湿来实现对微流控芯片微通道的密封连接.实验结果表明,键合时间仅为0.09 s,键合后微通道的承压能力可达6个大气压,满足微流控芯片的使用要求.面接触导能筋可采用机械加工或注塑方法获得,具有良好的产业化应用前景.(本文来源于《纳米技术与精密工程》期刊2011年03期)

张彦国[2](2009)在《聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究》一文中研究指出近年来,高聚物以其成本低、种类多、加工工艺简单和良好的生物兼容性等优点逐渐成为制作微流控芯片的主流材料,聚合物微流控芯片也已成为研究的热点之一。在聚合物微流控芯片的制作过程中,键合是其最后也是决定其使用性能的重要一环,是聚合物微流控芯片从研究走向应用及批量化生产的关键一步。传统热塑性聚合物微流控芯片的键合方法包括直接热键合和间质键合等,但这些方法普遍存在加工效率低、键合强度不高,难以实现批量化生产等问题。将超声波焊接技术应用于聚合物微流控芯片的键合是一种新的键合方法,具有键合时间短、键合强度高、无其它物质引入等优点,有着实现聚合物微流控芯片批量化生产的应用前景。但将这种宏观技术引进微观领域,也存在诸多问题。熔融键合具有键合强度高的优点,但是键合微接头设计成为实现成功键合的关键。为了解决这一问题,本文在综合宏观塑料试件焊接接头设计的一般原则和硅基工艺技术的基础上提出两种新颖的键合微接头,采用光刻和各向异性湿法腐蚀技术制作相应的硅模具,修改了传统硅基工艺路线,解决了模具制作中多层光刻胶涂覆及光刻困难的问题,实现了两种微接头硅模具的制作。通过热压技术制作键合基片,调整了热压工艺技术,解决了热压中存在的诸多问题,实现了键合芯片的热压制作。经过超声波键合试验,分析和比较了两种键合微接头对聚合物微流控芯片超声波键合质量的影响,得出了超声波微流控芯片键合微接头合理设计的几点规律,这对今后聚合物MEMS超声波熔融键合微接头设计具有指导意义。(本文来源于《大连理工大学》期刊2009-12-01)

超声波熔融键合论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

近年来,高聚物以其成本低、种类多、加工工艺简单和良好的生物兼容性等优点逐渐成为制作微流控芯片的主流材料,聚合物微流控芯片也已成为研究的热点之一。在聚合物微流控芯片的制作过程中,键合是其最后也是决定其使用性能的重要一环,是聚合物微流控芯片从研究走向应用及批量化生产的关键一步。传统热塑性聚合物微流控芯片的键合方法包括直接热键合和间质键合等,但这些方法普遍存在加工效率低、键合强度不高,难以实现批量化生产等问题。将超声波焊接技术应用于聚合物微流控芯片的键合是一种新的键合方法,具有键合时间短、键合强度高、无其它物质引入等优点,有着实现聚合物微流控芯片批量化生产的应用前景。但将这种宏观技术引进微观领域,也存在诸多问题。熔融键合具有键合强度高的优点,但是键合微接头设计成为实现成功键合的关键。为了解决这一问题,本文在综合宏观塑料试件焊接接头设计的一般原则和硅基工艺技术的基础上提出两种新颖的键合微接头,采用光刻和各向异性湿法腐蚀技术制作相应的硅模具,修改了传统硅基工艺路线,解决了模具制作中多层光刻胶涂覆及光刻困难的问题,实现了两种微接头硅模具的制作。通过热压技术制作键合基片,调整了热压工艺技术,解决了热压中存在的诸多问题,实现了键合芯片的热压制作。经过超声波键合试验,分析和比较了两种键合微接头对聚合物微流控芯片超声波键合质量的影响,得出了超声波微流控芯片键合微接头合理设计的几点规律,这对今后聚合物MEMS超声波熔融键合微接头设计具有指导意义。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

超声波熔融键合论文参考文献

[1].王晓东,郑英松,张宗波,罗怡.聚合物微流控芯片超声波微熔融键合方法[J].纳米技术与精密工程.2011

[2].张彦国.聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究[D].大连理工大学.2009

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