导读:本文包含了物理集成论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:物理实验教学,课外趣味实验,实验室建设,555集成电路
物理集成论文文献综述
张玮,陈永志[1]（2019）在《555集成电路在物理实验中的应用》一文中研究指出在简介555集成电路构成的多谐振荡器、双稳态触发器、施密特触发器、单稳态电路等基本电路构成的基础上,设计了可用在物理实验及课外趣味实验中的几个以555集成电路为核心的实用电路,为物理实验教学和实验室的建设,提供一些借鉴和帮助。(本文来源于《科技风》期刊2019年25期）
何委徽,崔健,刘和花,程烨[2]（2019）在《江苏页岩气资源调查地球物理方法技术集成》一文中研究指出为了提高综合地球物理方法在页岩气勘探中的应用效果,基于江苏页岩气资源调查与评价工作资料,在页岩气资源早期调查评价阶段进行地球物理方法技术集成,目标是建立一套能够适应江苏以往资料积累状况和复杂构造条件下的有效勘探技术组合,以达到识别不同时期的海相、海陆过渡相、陆相页岩层位的目的。结果表明,通过勘探网络的优化、勘探手段的优选和物性参数的分析,以及先进勘探手段和处理方法的引入,对江苏下扬子区4套页岩地层分别提出了有效的技术组合,大幅降低了调查成本,进一步提高了解释精度和识别能力。(本文来源于《地质学刊》期刊2019年03期）
王勇勇[3]（2019）在《叁维集成系统中硅直通孔的多物理场模型研究》一文中研究指出叁维集成技术通过芯片的垂直堆迭能够有效增大集成度、减小引线长度、实现异质集成。硅通孔技术是叁维集成的关键技术,用来提供电学互连,具有低延时、小寄生电容电感、高数据通信速度等优点。但是叁维集成技术在提高集成度的同时,由于单位面积的功率密度显着增大,热可靠性问题会比较突出。此外,叁维集成工艺技术在硅通孔的制造过程中会因为材料间热膨胀系数的不匹配而引入热应力,从而对有源器件载流子迁移率造成影响。硅通孔的可靠性是一个多物理场耦合的问题,在中低频应用领域,需要同时考虑热学、电学、力学可靠性之间的相互影响。基于COMSOL Multiphysics有限元仿真软件,本文围绕叁维集成系统中硅通孔的多物理场问题开展了一系列的研究工作,主要的研究内容包括:1、研究了TSV的热学模型以及叁维集成系统的热管理方法。使用分段热阻模型研究了硅通孔的几何参数对叁维集成系统稳态温度的影响,并与一维热阻模型理论计算结果、有限元仿真结果进行比较分析,验证了分段热阻模型的优越性。分段热阻模型的结果用来指导叁维集成系统的热管理设计。2、研究了硅通孔的热应力可靠性问题,分析了硅通孔几何参数对热应力的影响并给出了不同方向因子情况下的安全工作区,用于指导热硅通孔的布局;分析了叁种提高热应力可靠性的方法,同时考虑了圆锥形硅通孔的情况。3、利用有限元仿真软件,分别分析了硅通孔的电-热、电-力两个物理场耦合时的可靠性问题,同时对比了圆柱形硅通孔和圆锥形硅通孔的情形。4、研究了硅通孔电-热-力叁物理场耦合对可靠性的影响,同时研究了两个硅通孔和四个硅通孔的情况、不同硅通孔几何排布以及布局对硅衬底表面冯米斯应力分布的影响,给出了最大峰值应力在不同电流密度时分别随硅通孔半径、间距的变化情况。(本文来源于《贵州大学》期刊2019-06-01）
蒋科成[4]（2019）在《水冷包层多物理场集成优化设计平台及热工水力学研究》一文中研究指出氚增殖包层是聚变堆的核心部件之一,其主要功能是增殖氚实现自持、将热量带出发电以及屏蔽中子辐射,水冷包层是聚变堆的一类候选包层。本文针对水冷固态包层(WCCB)沿径向分层布置的特点,提出了一种“叁维+一维+叁维”(3D+1D+3D)方法。在迭代优化的初始阶段,使用一维圆柱中子学模型和二维热工水力学模型开展分析,确定包层的最佳径向布置,从简化模型角度提高包层的设计效率。基于这一目标,开发了多物理场集成优化设计平台,涵盖中子学-热工水力学-结构力学叁大领域。通过在可视化界面上点击操作,在完成包层初始径向布置和约束条件的定义后,即可自动化完成包层设计所涉及的所有操作,如编写MCNP的输入文件、创建CFD与ANSYS的几何结构和数值模型、定义材料类型、施加载荷以及数据处理后在程序间传输等,避免了不必要的重复性工作,极大地提高了工作效率。研究了核热密度沿径向的分布规律,将包层简化为单种材料氚增殖剂时,对其拟合成指数衰减形式与实际分布的相对偏差最高仅为8%。在其中插入冷却板后,核热密度在氚增殖单元中的相对偏差为1 6.7%。基于指数衰减的核热密度分布,建立了氚增殖单元的核热耦合数学模型,得到温度最大值随径向尺寸变化的线性关系,并植入到多物理场集成优化设计平台,可快速确定最佳径向布置。使用该平台对CFETR极向上所有WCCB包层的径向布置做了优化,并基于最佳径向布置建立了完整的叁维中子学模型,得到全局TBR为1.21,满足氚自持要求。基于赤道面上外包层的径向布置,建立了全3D模块并开展流固耦合分析,相比传统的3D切块分析手段,边界条件少,较可靠真实地反映实际结果。获得的热工数据均满足设计要求,包括各个部件的温度场、各个流道的流量和总压降等。通过比较低维和高维中子学-热工水力学结果,验证了“3D+1D+3D”方法和多物理场集成优化设计平台的有效性和准确性。第一壁作为水冷包层的重要部件,直接面临等离子体的高热流辐射,对WCCB第一壁内置螺旋片的强化传热和流动阻力特性做了分析。在欧洲DEMO最新热流分布下,评估了水冷液态锂铅包层(WCLL)第一壁的载热能力和热工安全性能,并优化了流道结构和冷却系统设计,结果发现在DEMO堆内上X点处需布置限制器或特殊挡板将热流密度降低至1.34MW/m2。此外,当前热工设计足够安全,远离沸腾临界危机(DNB)。针对CFETR两个不同功率(200MW和1GW)的运行模式,通过在同一包层中布置两套冷却系统,设计了一种可同时承受两种功率的水冷包层,避免了聚变堆在高低功率转换时更换包层的操作,节省了氚增殖剂、中子倍增剂和钢结构等材料,提高了CFETR运行的经济性。(本文来源于《中国科学技术大学》期刊2019-05-01）
陈选龙,李洁森,黎恩良,刘丽媛,方建明[5]（2019）在《基于失效物理的集成电路故障定位方法》一文中研究指出超大规模集成电路后道工艺(BEOL)中的失效日益增多,例如多层金属化布线桥连、划伤,栅氧化层的静电放电(ESD)损伤、裂纹等失效模式,由于失效点本身尺寸小加上电路规模大,使得失效分析难度增加。为了能够对故障点进行快速、精确定位,提出了基于失效物理的集成电路故障定位方法。根据CMOS反相器电路的失效模式提出了4种主要故障模型:栅极电平连接至电源(地)、栅极连接的金属化高阻或者开路、氧化层漏电和pn结漏电。结合故障模型产生的光发射显微镜(PEM)和光致电阻变化(OBIRCH)现象的特征形貌和位置特点,进行合理的失效物理假设。结果表明,基于该方法可对通孔缺陷、多层金属化布线损伤以及栅氧化层静电放电损伤失效进行有效的定位,快速缩小失效范围,提高失效分析的成功率。(本文来源于《半导体技术》期刊2019年04期）
姚杰,张一凡,曹强,谢长生[6]（2019）在《一种基于信息物理集成的光盘自动标识系统》一文中研究指出光盘能够进行可靠、低成本地离线长期数据存储,当对保存的海量数据进行查询时,需要能够快速逻辑定位到查询结果,并且能够确定所属光盘的物理位置,进行数据读取。这要求光盘在信息及物理世界中拥有唯一的标识,从而方便、可信地统一管理海量数据。本文设计一种批量光盘自动标识系统,它集成普通商用的刻录机、打印机和摄像头,实现批量光盘的自动化物理标签打印和逻辑标识刻录。考虑到每个部件都具有内部独立的时序控制、特定的存取接口。本研究设计并开发了定制化机械结构,以及全局软件调度机制,统一协调物理和逻辑控制。实验结果表明,单套系统能够一次连续地标识200张光盘,平均每张2 min。(本文来源于《光电工程》期刊2019年03期）
李钊,付文,李永川,史艳芬,童云发[7]（2018）在《柑橘果园物理防治技术集成应用的防效评价》一文中研究指出柑橘产业绿色发展迫切需要病虫害绿色防治,以实现农药的减量增效使用。为寻求有效柑橘病虫害化学防治替代技术,本研究集成应用诱捕器、粘虫色板和诱虫灯等物理防治技术管理柑橘果园病虫害,调查分析其病虫害防效、诱虫效果和经济效益。结果发现,这些物理防治技术集成运用对柑橘果园病虫害具有一定防效,能减工提效增收,减少农药使用,尤其专性诱捕器效果较佳。但研究也发现,物理防治技术运用会增加植保投入,且天敌也对粘虫色板和太阳能杀虫灯产生正趋性,建议基于昆虫色觉和嗅觉系统开发物理防治技术要统筹好防治效果、经济成本和生态效益叁者之间的关系。(本文来源于《热带农业科学》期刊2018年11期）
黄莹[8]（2018）在《基于16nm工艺集成电路低功耗物理设计技术研究》一文中研究指出纵观半导体发展历史,摩尔定律不断推动着集成电路制造工艺、设计方法学和EDA工具的发展。随着集成电路集成度提高,芯片设计者不再只考虑面积和性能的约束,功耗的影响也变得不可忽视,低功耗设计方法开始广泛应用在对功耗有高要求的芯片上。由于芯片供电网络上存在电压降,电压降会增加标准单元延时,导致芯片的时序难收敛,所以电压降已经成为芯片后端设计人员必须解决的问题。本文基于Cadence后端设计工具Innovus,采用UPF功耗约束文件,结合16nm多阈值电压工艺库完成多核处理器芯片中Core模块物理设计。此款处理器芯片总共有4个Core模块,每个Core模块要求能独立关断,所以将CPU划分为5个电源域,每个Core模块都独立作为一个电源域。芯片整体采用多电源多电压技术,每个Core模块工作电压为0.72V,Core模块外的电源域工作电压为0.5V。本设计以控制合理的电压降为目标,采用电源关断技术实现Core模块空闲时能切断电源域供电的功能,达到降低芯片整体的静态功耗的目的。根据电源关断技术设计理论,在物理设计布局规划阶段成功地添加电源开关到Core模块内部,并提出两种电源开关的分布方案,设计模块供电网络系统,包括不可掉电的供电线VDD_CPU、可关断的供电线VVDD_CPU和地线VSS。为了保证合理的IR Drop,设计调试供电线和地线在每层金属层中的线宽和线间距。然后基于不同电源开关分布,完成后端设计流程,包括:布局、时钟树综合、时序优化和绕线等,总结分析模块物理设计中的要点。最后对模块进行IR Drop和电迁移效应仿真分析,对比不同电源开关分布对IR Drop和电迁移效应的影响,以及分析不同电源开关信号控制链对峰值电流的影响。仿真结果表明,本论文Core模块物理设计采用交错式电源开关分布电压降结果优于对齐式电源开关分布的电压降结果。其中布局阶段的早期IR Drop结果有5%的优化,在签核阶段IR Drop有6%左右的优化。由于IR Drop结果更好,交错式电源开关分布的时序结果整体有10%的优化,更加有利于收敛时序。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2018-06-01）
芦煜,牛婷立,陈畑宇,杨学智,马良宵[9]（2018）在《多信息融合、多物理属性集成的循经脏腑调理技术》一文中研究指出目的:利用多信息融合、多物理属性集成的循经脏腑调理技术,集成低频与负压的干预方法,实现调理效果优化、调理量的控制与调理反馈的精确服务。方法:低频负压循经脏腑调理仪。其创新设计包括:(1)迭加低频与负压的调理方法,可改善生物力学特性、增强穿透性、实现低频共振效应;(2)基于罐斑色彩反馈的自动控制,实现基于调理效果的时间自动控制;(3)基于形变-负压曲线实现的最优负压值选择;(4)基于低频与负压的循经调理与脏腑调理方法,配合辨证实现创新调理。筛选38例健康或疼痛样本进行实验观察。结果:比较传统罐疗单纯负压法,低频负压调理法形成的调理斑色彩更浅,实现的调理效果更好。依据样本动态的图像的数据与主观反馈,可实现调理时间与负压值的自动控制设计。结论:低频负压循经脏腑调理仪在调理机制、调理斑色彩、靶向性与调理时间、调理量的图像反馈方面实现了优化与创新,为精确定量调理提供实现方案。(本文来源于《中华中医药杂志》期刊2018年05期）
朱国栋[10]（2018）在《基于时域有限元的集成结构中多物理高效并行仿真方法研究》一文中研究指出近年来,随着无线通信技术的快速发展以及人们对便携化、高性能电子设备的需求,电子产品的研发设计一直致力于体积小型化和功能多样化。电子产品的封装集成密度越来越高。但是由于高密度的集成结构体积小、散热差,在器件工作时有较强的自热效应,这会使得器件的性能衰退。因此,仅分析单个物理场难以对集成器件的性能做出准确估计,必须借助多物理场分析手段。另外,由于集成结构的多物理场分析所求解的问题规模大,求解时间很长,就需要采用并行计算的方式进行求解。本文基于有限元方法提出了无源集成结构中电磁-热耦合算法以及有源集成结构中电-离子浓度-热耦合算法,并将算法在高性能并行计算平台(JAUMIN)上实现,使得该算法可并行求解大规模集成结构中的多物理问题。在无源集成结构的仿真模拟中,本文先无源集成滤波器中电磁-热效应和进行了研究,阐述了自热效应对器件S参数的影响。随后,本文对系统封装中由于芯片发热对其周围无源滤波器滤波特性的影响做了研究。在有源集成结构的仿真模拟中,本文详细描述了阻变存储器阻变现象,该物理现象是电流连续分布、热传导和离子迁移叁种物理过程耦合的结果。论文较为系统地研究了不同因素对阻变存储器阻变特性影响,并对1D1R阻变存储器叁维阵列的热串扰效应进行了模拟。(本文来源于《浙江大学》期刊2018-04-13）
物理集成论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了提高综合地球物理方法在页岩气勘探中的应用效果,基于江苏页岩气资源调查与评价工作资料,在页岩气资源早期调查评价阶段进行地球物理方法技术集成,目标是建立一套能够适应江苏以往资料积累状况和复杂构造条件下的有效勘探技术组合,以达到识别不同时期的海相、海陆过渡相、陆相页岩层位的目的。结果表明,通过勘探网络的优化、勘探手段的优选和物性参数的分析,以及先进勘探手段和处理方法的引入,对江苏下扬子区4套页岩地层分别提出了有效的技术组合,大幅降低了调查成本,进一步提高了解释精度和识别能力。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
物理集成论文参考文献
[1].张玮,陈永志.555集成电路在物理实验中的应用[J].科技风.2019
[2].何委徽,崔健,刘和花,程烨.江苏页岩气资源调查地球物理方法技术集成[J].地质学刊.2019
[3].王勇勇.叁维集成系统中硅直通孔的多物理场模型研究[D].贵州大学.2019
[4].蒋科成.水冷包层多物理场集成优化设计平台及热工水力学研究[D].中国科学技术大学.2019
[5].陈选龙,李洁森,黎恩良,刘丽媛,方建明.基于失效物理的集成电路故障定位方法[J].半导体技术.2019
[6].姚杰,张一凡,曹强,谢长生.一种基于信息物理集成的光盘自动标识系统[J].光电工程.2019
[7].李钊,付文,李永川,史艳芬,童云发.柑橘果园物理防治技术集成应用的防效评价[J].热带农业科学.2018
[8].黄莹.基于16nm工艺集成电路低功耗物理设计技术研究[D].西安电子科技大学.2018
[9].芦煜,牛婷立,陈畑宇,杨学智,马良宵.多信息融合、多物理属性集成的循经脏腑调理技术[J].中华中医药杂志.2018
[10].朱国栋.基于时域有限元的集成结构中多物理高效并行仿真方法研究[D].浙江大学.2018