导读:本文包含了柔性凸点论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:焊点,热-结构耦合,柔性层,焊盘直径
柔性凸点论文文献综述
周兴金,黄春跃,梁颖,李天明,邵良滨[1]（2015）在《柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析》一文中研究指出建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点叁维有限元分析(FEA)模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小,分析了柔性层厚度、上下焊盘直径对柔性凸点应力应变的影响。结果表明:柔性层结构有效降低了凸点内的应力应变;随着柔性层厚度的增加,凸点内最大应力应变减小;随上焊盘和下焊盘直径的增加,凸点内最大应力应变的变化无明显规律。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2015年07期）
李鹏[2]（2009）在《基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究》一文中研究指出圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠性问题是WLCSP技术向大尺寸方向发展面临的难点,柔性凸点技术是ITRS给出的可能解决方案。采用MEMS硅微加工技术制备的空气隙结构可为凸点结构提供顺应叁维方向变形的柔性。本文应用有限元分析方法,从柔性凸点结构设计、焊点热疲劳可靠性分析和再分布铜互连结构参数优化叁方面对埋置MEMS空气隙圆片级封装技术进行了研究。首先,探讨应用于微电子封装的热-机械疲劳可靠性有限元建模分析方法,介绍电子封装疲劳失效准则及其相关理论,阐述焊点疲劳可靠性分析所需的Anand粘塑性本构模型理论和疲劳寿命预测理论。其次,在综合分析国内外柔性凸点结构的基础之上,提出新型的埋置MEMS空气隙柔性凸点结构原型,并介绍其结构作用原理及技术特点;探讨埋置空气隙柔性凸点结构的制备工艺的同时给出依据上述工艺制备的柔性凸点结构实物原型。然后,应用所设计柔性凸点结构,以WLCSP DRAM测试芯片为研究对象,采用ANSYS软件建立叁维有限元模型;进行热循环加载条件下焊点的应力、应变特性分析及疲劳寿命预测。研究表明:埋置MEMS空气隙的应用显着提高了焊点热疲劳寿命;封装互连结构的应力集中区域从焊点转移到了再分布铜互连结构上,铜互连线上出现了应力应变集中,且随着循环次数的增加,易导致引起互连结构疲劳失效的互连线疲劳损伤出现。最后,进行再分布铜互连结构应力、应变特性分析,并基于ANSYS分析子模型技术和正交试验设计探讨不同铜互连结构参数组合对铜互连结构应力、应变特性的影响;运用统计学软件MINITAB进行考察铜互连线应力特性随互连结构参数变化定量关系的多元非线性回归分析,并在给定变量范围内利用MATLAB优化工具对回归方程进行结构参数优化。研究结果表明:所考察铜互连结构参数中,互连线形状对铜互连结构应力特性影响最为显着,厚度和宽度的影响相对较小,弯曲互连线可显着改善互连线应力、应变特性。多元回归分析所得到的回归方程显着,经MATLAB优化分析得到了最优铜互连结构应力特性对应的结构参数组合。埋置MEMS空气隙柔性凸点技术的应用是WLP技术进一步发展的内在需求,是实现柔性封装的必然趋势。本文设计的埋置空气隙柔性凸点结构及得出的焊点热疲劳可靠性分析结果、铜互连结构参数优化结果等对今后柔性WLP技术的发展具有一定的参考价值和借鉴意义。(本文来源于《桂林电子科技大学》期刊2009-04-01）
况延香[3]（2005）在《一种新型FC和WLP的柔性凸点技术》一文中研究指出FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料,当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩,将大大减小以至消除各材料间的失配应力,使芯片凸点与基板下即使不加下填充,也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。(本文来源于《电子与封装》期刊2005年04期）
谯锴,吴懿平,吴丰顺[4]（2004）在《MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法》一文中研究指出介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC)。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2004年05期）
谯锴[5]（2004）在《MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用》一文中研究指出微机电系统(MEMS)是信息化革命之后出现的最新一轮新技术浪潮。倒装芯片技术将成为 MEMS 器件封装的一个很好选择,但是将普通 IC 封装中的倒装芯片标准工艺直接运用到 MEMS 上存在着许多困难,本论文的主题正是 MEMS芯片上柔性化的凸点制备技术。因为 Al 焊盘表面无法发生钎焊过程,在其上制备焊料凸点之前必须先在 Al上沉积一层特殊的过渡层,称为凸点下金属层(Under Bump Metallurgy,UBM)。文中对 Ni-P/Cu 双金属层结构的 UBM 的化学镀沉积工艺进行了讨论,详细研究了这种 UBM 的表面形貌和钎焊性能。实验结果证明,锌化时间过短会造成 UBM 沉积不完整,时间过长会造成焊盘残缺,Al 表面原始粗糙度大、Ni-P 镀层含磷量低都会导致 UBM 的表面不平整,化学镀 Cu 后,钎焊在 UBM 上的润湿面积增大,润湿角减小,表明 UBM 的钎焊性能得到了提高。文中讨论了两类 MEMS 芯片上凸点制备技术。第一类被称为间接性凸点制备,先在玻璃基片上预制好凸点,然后再转移到芯片上;第二类为直接制备技术,通过焊膏滴注和回流直接在芯片焊盘上形成凸点。针对第一类技术,论文研究了玻璃基片上模板印刷焊膏法。实验结果表明,要得到大小均匀的凸点,印刷模板的开口直径最少必须达到焊粉平均粒径的 7 倍以上,模板的厚度不应低于焊粉平均粒径的 4 倍,焊粉的粒径分布范围应尽可能的小,粒径超大的焊粉数量应尽可能的少。本文提出了一种独创的 MEMS 芯片凸点批量转移方法。它通过各向异性腐蚀技术在 Si 上加工出许多大小不一的 V 型微坑,以实现与 MEMS 芯片的贴合,以及在转移过程中对凸点的固定。在本文的最后部分,作为两个应用实例,讨论了柔性化凸点制备技术在压力传感器和玻璃假芯片上的实现过程。对压力传感器芯片上的凸点进行剪切破坏试验结果表明,断裂主要发生在凸点与 UBM 之间金属间化合物富集的部位,属于典型的韧性断裂,未发现 UBM 与 Al 脱离的现象,证明凸点结构内各层结合紧密,结合强度达到要求。(本文来源于《华中科技大学》期刊2004-04-01）
柔性凸点论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠性问题是WLCSP技术向大尺寸方向发展面临的难点,柔性凸点技术是ITRS给出的可能解决方案。采用MEMS硅微加工技术制备的空气隙结构可为凸点结构提供顺应叁维方向变形的柔性。本文应用有限元分析方法,从柔性凸点结构设计、焊点热疲劳可靠性分析和再分布铜互连结构参数优化叁方面对埋置MEMS空气隙圆片级封装技术进行了研究。首先,探讨应用于微电子封装的热-机械疲劳可靠性有限元建模分析方法,介绍电子封装疲劳失效准则及其相关理论,阐述焊点疲劳可靠性分析所需的Anand粘塑性本构模型理论和疲劳寿命预测理论。其次,在综合分析国内外柔性凸点结构的基础之上,提出新型的埋置MEMS空气隙柔性凸点结构原型,并介绍其结构作用原理及技术特点;探讨埋置空气隙柔性凸点结构的制备工艺的同时给出依据上述工艺制备的柔性凸点结构实物原型。然后,应用所设计柔性凸点结构,以WLCSP DRAM测试芯片为研究对象,采用ANSYS软件建立叁维有限元模型;进行热循环加载条件下焊点的应力、应变特性分析及疲劳寿命预测。研究表明:埋置MEMS空气隙的应用显着提高了焊点热疲劳寿命;封装互连结构的应力集中区域从焊点转移到了再分布铜互连结构上,铜互连线上出现了应力应变集中,且随着循环次数的增加,易导致引起互连结构疲劳失效的互连线疲劳损伤出现。最后,进行再分布铜互连结构应力、应变特性分析,并基于ANSYS分析子模型技术和正交试验设计探讨不同铜互连结构参数组合对铜互连结构应力、应变特性的影响;运用统计学软件MINITAB进行考察铜互连线应力特性随互连结构参数变化定量关系的多元非线性回归分析,并在给定变量范围内利用MATLAB优化工具对回归方程进行结构参数优化。研究结果表明:所考察铜互连结构参数中,互连线形状对铜互连结构应力特性影响最为显着,厚度和宽度的影响相对较小,弯曲互连线可显着改善互连线应力、应变特性。多元回归分析所得到的回归方程显着,经MATLAB优化分析得到了最优铜互连结构应力特性对应的结构参数组合。埋置MEMS空气隙柔性凸点技术的应用是WLP技术进一步发展的内在需求,是实现柔性封装的必然趋势。本文设计的埋置空气隙柔性凸点结构及得出的焊点热疲劳可靠性分析结果、铜互连结构参数优化结果等对今后柔性WLP技术的发展具有一定的参考价值和借鉴意义。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
柔性凸点论文参考文献
[1].周兴金,黄春跃,梁颖,李天明,邵良滨.柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析[J].电子元件与材料.2015
[2].李鹏.基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究[D].桂林电子科技大学.2009
[3].况延香.一种新型FC和WLP的柔性凸点技术[J].电子与封装.2005
[4].谯锴,吴懿平,吴丰顺.MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法[J].电子元件与材料.2004
[5].谯锴.MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用[D].华中科技大学.2004