导读:本文包含了倒装封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:倒装焊,可靠性评估,温度循环,强加速稳态湿热(HAST)
倒装封装论文文献综述
文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩[1]（2019）在《陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估》一文中研究指出陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。(本文来源于《半导体技术》期刊2019年09期）
王国励,何乃辉,王立国[2]（2019）在《浅谈引线框架上倒装芯片的封装》一文中研究指出阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2019年04期）
孙林伟,贺云波,张昌,彭广德[3]（2018）在《改进的Canny算子在晶圆级倒装封装装备上的应用》一文中研究指出倒装机的定位要求达到微米级别,这对机器视觉系统提出了很高的要求。为了能够检测出完整的模板边缘,提出了一种基于MTM与Otus算法的Canny边缘检测算子,经过仿真分析,在倒装机中能够取得比较好的应用效果。(本文来源于《中国设备工程》期刊2018年12期）
姜承硕[4]（2018）在《CSP封装LED倒装焊层可靠性研究》一文中研究指出半导体发光二极管(Light Emitting Diodes,LEDs)作为第四代新型节能光源,具有高效节能、绿色环保和寿命长等突出优点,已经被广泛应用于室内外照明、汽车照明、背光等领域。LED器件的封装从最初的直插式封装,再到表贴式封装,以及最新的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),都是朝着小型化、集成化、高密度化的方向发展。在CSP封装中,倒装焊层作为关键部分,既要做机械支撑,又要传输电流,还要散热,也是容易出现可靠性问题的部位。虽然CSP倒装焊层可靠性在封装中非常重要,但目前国内针对CSP封装LED可靠性与寿命的研究较少。本论文是在863计划项目(编号2015AA033304)与国家科技重大专项(No:2017YFB0403100、2017YFB0403102)的支持下完成的,主要研究工作如下:1)在高温高湿条件下对CSP封装LED器件进行了3900小时的老化实验,并在老化的过程中对样品进行了剪切性能测试与热阻测试,通过剪切力实验发现高温高湿老化条件下倒装焊层的机械性能下降明显。2)对倒装焊层内的空洞问题进行了对比分析。首先采用X-Ray对倒装焊层的空洞大小与分布进行了测量,然后对比了不同空洞条件下倒装焊层的剪切性能,发现倒装焊层内空洞率的增加会导致剪切强度显着降低。3)使用仿真方法对焊层内空洞大小、空洞位置与空洞分布对LED器件的机械特性和热阻的影响进行了研究。结果表明空洞的大小、位置以及分布状态均会对焊层的可靠性造成影响,在相同的空洞率条件下,随着空洞率的增加,焊层受到的机械应力逐渐增大。当焊层内空洞越靠近芯片内侧时,空洞引起的热阻越高,并且随着空洞率的增加,倒装焊层的热阻也随之增加。4)对倒装焊层在温度冲击老化条件下的可靠性问题进行了研究,发现在温度冲击条件下,倒装焊层的最大冯米塞斯应力以及焊层的最大塑性应变能密度都是在倒装焊层最外侧上边角处,由此分析出此处是CSP倒装焊层最容易失效或最容易出现裂纹的地方。5)通过实验测得SAC305倒装焊层样品的失效速度并对Darveaux疲劳寿命模型寿命模型进行修正,使用有限元分析方法对温度冲击条件下焊层累计塑性应变能密度进行提取后带入Darveaux疲劳寿命模型对进行焊层寿命计算,最终得到CSP封装LED的Darveaux裂纹扩展相关常数以及倒装焊层的寿命。(本文来源于《北京工业大学》期刊2018-05-13）
孙林伟[5]（2018）在《晶圆级倒装封装装备视觉系统及单相电流驱动器的设计与应用》一文中研究指出固晶过程是视觉系统负责定位纠偏,单相电流驱动器负责提供电流给固晶轴电机,电机将晶片固接到基板上这样的一个连贯过程,但在研发阶段发现倒装装备视觉系统中模板边缘检测算法有缺陷,对模板边缘检测不完整,从而导致模板匹配偏差过大;另一个是运动控制系统中单相电流驱动器无法实现高低增益切换和焊头在力/位切换点处的震荡过大。视觉系统和运控系统是倒装装备中两个相辅相成的模块,固晶过程需要在视觉系统精准定位的基础上,结合精密运动控制技术来完成,只有这两个模块同时得到优化,存在的问题得以解决,两个核心模块共同支撑起倒装装备固晶过程,高精度的晶圆级倒装封装才能够实现。基于以上分析,本文研究工作如下:1、机器视觉硬件系统及光源照明系统设计。整机的视觉系统分为四个模块:晶圆视觉、覆晶视觉、工作台视觉和焊头视觉。四个模块都要根据实际工作情况选取合适的相机、镜头和光源照明方式满足各自的视觉要求。2、提出一种基于中心加权的MTM算法与Otsu算法改进的自适应Canny边缘检测算子,用改进的Canny算子代替视觉系统原有的边缘检测算法,并通过实验仿真,检测出完整的模板边缘,减小模板匹配偏差。3、设计单相电流驱动器高低增益切换电路,实现驱动器高低增益切换,并得出高低增益切换延时时间,为解决焊头在力/位切换点震荡问题提供依据。4、对驱动器进行开环和闭环测试,得到驱动器性能参数,用MATLAB拟合出驱动器输入与输出的关系曲线,为焊头电机力/位切换实现精确控制提供理论和数据支撑。测试驱动器高低增益切换对焊头电机力/位切换的影响,并进行力/位切换点震荡机理分析。将驱动器高低增益切换和运控卡力/位切换算法在DSP底层算法中实现,设计力/位切换DSP算法流程,并编程写进运控卡DSP中进行实时控制实验,消除驱动器高低增益切换软件层面的延时时间,解决焊头在力/位切换点处出现较大震荡的问题。(本文来源于《广东工业大学》期刊2018-05-01）
张阔[6]（2018）在《倒装封装LED光源模组的结构设计与热学分析》一文中研究指出LED(Light-Emitting-Diode)有使用寿命长、体积小、能耗低及启动时间短等优点,已经成为应用照明的首选。而大功率LED倒装芯片工作环境温度较高,堆积在芯片处的热量难以散失。因此本论文针对于大功率倒装LED芯片光源模组,主要进行了以下研究工作:首先,本文利用有限元模拟手段研究发现在相同散热条件下,正装灯珠中LED芯片的结温比倒装灯珠高17.763℃。随后,研究了热电分离基板和普通基板中热量的传导过程,表明热电分离基板更适宜于承载大功率LED倒装芯片。最后探讨了在厚板和薄板中热量的传导过程,提出了厚板对热量传导更为有效的概念,为后文中光源模组的结构设计奠定了理论基础。其次,提出了一种适用于大功率LED倒装芯片的片式光源模组。研究发现,在LED芯片结温达到120℃时,倒装片式光源模组的光源功率为18.4 W高于正装片式光源模组的17.8 W;倒装片式光源的等效热阻为4.9℃/W低于正装片式光源模组的5.2℃/W;倒装片式光源模组中LED芯片处的热流密度和最大封装热应力均低于正装片式光源模组;即说明倒装片式光源模组拥有更良好的热学性能。最后制造光源模组,测其灯珠结温为83℃。再次,提出了一种适用于大功率LED倒装芯片的平面光源模组。通过有限元模拟分析得出,在LED芯片结温达到90℃时,倒装平面光源模组的光源功率为16.2 W,高于正装平面光源模组的14.4 W;倒装平面光源的等效热阻为3.07℃/W,低于正装平面光源模组的3.57℃/W;倒装平面光源模组中LED芯片处的热流密度和最大封装热应力均低于正装传统平面光源模组;即表明倒装平面光源模组具有更优异的热学性能。随后制造光源模组,测其灯珠结温为58℃。最后,以芯片结温作为光源模组散热性能的标准,探究片式光源与平面光源中,光源各部分尺寸对光源模组散热性能的影响。同时,应用正交试验法优化设计板翅式散热器结构,得到板翅式散热器的最优参数。并对优化后的光源模组进行热模拟,说明其具有更优异的散热性能,并计算了翅片的翅片效率。(本文来源于《华中科技大学》期刊2018-05-01）
杨家辉[7]（2018）在《基于表面能理论的倒装芯片底填充封装过程研究》一文中研究指出在倒装芯片封装工艺中,底填充是重要的工艺环节。建立预测底填充过程的数学模型对改进封装工艺和优化芯片设计有积极的意义。现有的预测模型往往用繁复的方法求得平均毛细压。本文从能量的角度分析了倒装芯片底填充流动过程,认为底填充过程实质上是低界面能替代高界面能的过程,期间所释放出的表面能转化为底填充流体流动的动能和克服流体阻力的能量损耗。在此分析的基础上建立了底填充流动的新型数学模型,从而避免了求解平均毛细压的繁复计算。为了检测倒装芯片的渗透率,依据达西定理设计并制作了倒装芯片渗透率检测装置。应用可视化底填充流动实验平台进行了底填充实验,验证了所建立的底填充流动新型数学模型。本文的主要研究内容和研究结果如下所示:(1)用表面能理论并结合能量守恒定律分析了底填充流动的过程,建立了预测底填充流动新型数学模型;(2)依据达西定律,设计制作了新颖的倒装芯片渗透率检测装置,并通过与渗透率的数值分析结果相比较,验证了该渗透率检测装置的准确性;(3)运用可视化底填充流动实验平台进行底填充流动实验,对基于表面能理论建立的底填充流动新型数学模型进行了验证。(本文来源于《华东理工大学》期刊2018-04-03）
[8]（2018）在《LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片LED封装”》一文中研究指出LG Innotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量"新一代倒装芯片LED封装",并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限,并能够扩大其应用范围的创新性产品。LG Innotek利用最尖端半导体技术,开发了巨大提升产品可靠性高品质倒装芯片LED封装。以此实现了中功率及高功率下的高光效、高光速高级照明产品化。倒装芯片LED可将芯片的电极直接贴在PCB线路板上面,无需使用电极连接(本文来源于《世界电子元器件》期刊2018年03期）
杨家辉,姚兴军,章文俊,方俊杰[9]（2018）在《基于表面能理论的倒装芯片封装下填充流动研究》一文中研究指出为了预测倒装芯片封装中的下填充过程,通常要首先通过繁复的方法来求解平均毛细压。为了避免此问题,从能量的角度分析了倒装芯片封装工艺中的下填充流动过程。认为下填充是较低表面能的界面代替较高表面能的界面的过程,所释放的表面能用于形成流体流动的动能和克服阻力的能量损耗,期间能量守恒。在此分析的基础上建立了下填充流动的新模型。建立了可视化的下填充流动实验装置,并用下填充实验验证了所建立新模型的准确性。该模型避免了计算平均毛细压的复杂过程,并可方便地扩展到焊球排布形式不同的倒装芯片。(本文来源于《半导体技术》期刊2018年01期）
张阔,陈毕达,吕卫文,吴懿平[10]（2017）在《一种倒装封装LED片式光源模组》一文中研究指出提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析。这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧。在LED芯片结温相同时,倒装片式光源模组的光源功率明显高于正装片式光源模组,且倒装片式光源模组的热阻、芯片热流密度、最大封装热应力均小于正装片式光源模组。在10 W额定功率下,用正向电压法测得倒装片式光源模组中LED芯片结温为83℃。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2017年06期）
倒装封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
倒装封装论文参考文献
[1].文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩.陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估[J].半导体技术.2019
[2].王国励,何乃辉,王立国.浅谈引线框架上倒装芯片的封装[J].电子工业专用设备.2019
[3].孙林伟,贺云波,张昌,彭广德.改进的Canny算子在晶圆级倒装封装装备上的应用[J].中国设备工程.2018
[4].姜承硕.CSP封装LED倒装焊层可靠性研究[D].北京工业大学.2018
[5].孙林伟.晶圆级倒装封装装备视觉系统及单相电流驱动器的设计与应用[D].广东工业大学.2018
[6].张阔.倒装封装LED光源模组的结构设计与热学分析[D].华中科技大学.2018
[7].杨家辉.基于表面能理论的倒装芯片底填充封装过程研究[D].华东理工大学.2018
[8]..LGInnotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片LED封装”[J].世界电子元器件.2018
[9].杨家辉,姚兴军,章文俊,方俊杰.基于表面能理论的倒装芯片封装下填充流动研究[J].半导体技术.2018
[10].张阔,陈毕达,吕卫文,吴懿平.一种倒装封装LED片式光源模组[J].电子工艺技术.2017
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