导读:本文包含了锡膏检测论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:锡膏叁维在线检测,相位测量轮廓术,相位展开,行列逐点法
锡膏检测论文文献综述
郭戈[1]（2019）在《锡膏叁维在线检测中相位测量轮廓术的研究》一文中研究指出随着微电子技术的不断发展,电子元器件的体积越来越小,印刷电路板的集成度越来越高,在印刷电路板生产过程中表面贴片安装技术逐渐替代传统的插孔安装技术。表面贴片安装技术的第一道工序是印刷锡膏,锡膏的印刷质量直接影响印刷电路板的质量。通过对印刷锡膏的在线检测,一方面可以将检测到印刷锡膏有瑕疵的电路板及时进行返修,降低印刷电路板的生产成本;另一方面可以将分析得到的印刷锡膏出现瑕疵的原因反馈到锡膏印刷工序,优化和锡膏印刷质量相关的工艺参数,进而提高印刷锡膏的质量。锡膏印刷的厚度是判断锡膏印刷质量的重要指标之一,锡膏厚度的检测目前主要采用机器视觉中的叁维检测技术,而叁维检测中主要采用相位测量轮廓术。相位测量轮廓术主要包括正弦光栅投影、相位展开、相位-高度标定和叁维重建等技术,其中相位展开是最关键的环节,直接关系到叁维在线检测的速度和精度。首先介绍了相位测量轮廓术的原理,然后分别对行列逐点法、枝切法、质量图导向法和最小二乘法等常用相位展开算法的基本原理及其抗噪声效果进行了分析;针对印刷电路板的通孔区域会造成相位展开过程中误差传播的问题,对上述四种相位展开算法在通孔区域的抗噪声能力和消耗的时间进行了实验对比;根据实验结果,确定了采用标准的机器视觉算法包halcon识别和定位出通孔区域,对通孔区域采用最小二乘法、对其它区域采用行列逐点法的进行相位展开的方案。通过对通孔数量和尺寸不同的叁块印刷电路板,分别用相位展开速度快的行列逐点法、抗噪声能力强的最小二乘法和本文确定的相位展开方案进行相位展开对比实验,实验结果验证了最小二乘法和行列逐点法相结合的相位展开方案在相位展开过程中具有抗噪声能力强和速度快的优点。在介绍将展开相位转换为高度的数学模型和利用高度数据点云进行叁维重建过程的基础上,对一块含有通孔和锡膏的标定块,利用最小二乘法和行列逐点法相结合的相位展开方案对标定块包裹相位进行相位展开,并利用展开相位计算出锡膏的高度数据点云进行叁维重建。从相位展开图中可以看出,通孔区域相位展开的误差被限制在较小的范围内,能有效地解决相位展开过程中通孔区域造成的误差传播问题,从而获得较高的相位展开精度;从叁维重建后获得的锡膏高度数据可以看出,其误差满足印刷锡膏高度的检测要求。最后分析了测量误差的产生原因。(本文来源于《西华大学》期刊2019-04-01）
王永帅[2]（2019）在《焊锡膏的适用性与检测技术研究》一文中研究指出焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。因此焊锡膏的性能至关重要,品质优良的焊锡膏才能使表面贴装生产更加顺利的进行。本课题立足于航天生产单位的SMT锡膏使用现状,选取其中五款主流锡膏使用型号,开展焊锡膏相关工艺课题研究。课题首先研究了焊锡膏的成分组成及制备工艺,了解了回流焊接时各成分之间的反应机理;然后对五款焊锡膏的产品性能进行检测,通过产品的物理化学性质、锡珠试验、润湿性试验、扩展率测试、润湿角测试、坍塌性能测试来对产品自身性能进行评价,并确定各性能参数对焊接效果的影响。最后研究QFP、BGA、LGA叁种封装类型元器件与五种焊锡膏之间的适用性,并通过VS8、X-Ray、金相分析等检测手段对焊接结果进行了评判,依据检测结果为叁种封装类型元器件挑选最为适配的锡膏类型。焊锡膏检测技术研究表明五款焊锡膏产品中样品4(铟泰NC-51AC)综合性能最佳,建议各航天生产单位作为优先备选锡膏类型。焊锡膏适用性研究表明,对于QFP封装器件的焊接优先选择样品4(铟泰NC-51AC),其引脚力学强度提升在10%以上;对于BGA和LGA封装器件应优先选择样品3(阿尔法UP-78)和样品4(铟泰NC-51AC),其空洞率得到有效的降低。(本文来源于《北华航天工业学院》期刊2019-03-15）
张健[3]（2018）在《叁维锡膏印刷检测(SPI)对表面贴装(SMT)工艺的影响》一文中研究指出随着电子技术的不断发展,特别是精密消费类电子日新月异的变化,SMT技术也飞速的在进步。符合摩尔定律的不仅仅是处理器的速度,最小贴装元件同样的也以倍速的方式不断的小型化。这对SMT的各项工艺要求也越来越严苛。早在2000年,SMTA的调查报告中指出,有74%的工艺问题或多或少的于锡膏印刷工艺有关。十八年后的今天,最小元件经历了0603,0402,0201,01005,一直到目前的03015(本文来源于《2018中国高端SMT学术会议论文集》期刊2018-11-14）
张志能[4]（2018）在《基于轮廓测量术的叁维锡膏检测设备的研究与分析》一文中研究指出叁维锡膏检测(Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI)设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统、台体机械系统和精密运动平台控制系统。视觉系统是整个系统的最核心部分,采用3台LCD数字光栅投影仪和1台CCD组成视觉模块,叁维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度、体积和形状,从而帮助EMS制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2018年05期）
吕磊[5]（2018）在《相位测量轮廓术在3D锡膏检测仪中的应用研究》一文中研究指出随着表面贴装技术(SMT)的进一步发展与应用,精密电子制造正朝着高密度、高性能的方向发展。但产品的在线质量检测成为SMT产线的薄弱环节,尤其是产线的第一道工序锡膏印刷环节,贴片安装电子产品的缺陷有80%以上是由锡膏印刷质量缺陷引起的。本文在研究国内外最新锡膏检测仪(SPI)的基础上,对基于相位测量轮廓术(PMP)的SPI关键技术进行相关研究:(1)建立基于PMP的叁维测量系统,完成锡膏的叁维检测。首先进行正弦光栅投影,然后采用四步相移算法进行相位提取,接着通过合适的相位展开算法求取相位差,最后采用多项式拟合算法完成相位-高度系统标定。该系统能够快速、精确地完成锡膏的叁维重建,检测精度高,通过叁方认证校准块的验证,平均检测误差可达1μm。(2)提出一种改进的相位差求取算法,该算法通过光栅条纹宽度确定检测量程,在原始相位展开算法的基础上,去除“拉线”影响,从而能快速、精确地求取相位差。实验证明,该算法不仅能够满足PMP算法中相位展开解的唯一性和准确性,还能满足SMT产线中锡膏检测实时性的要求。(3)提高了系统的检测速度,主要工作有两个方面:一是采用C++与CUDA混合编程方法,将标定算法提速超过1000倍;二是改进了FOV镜头分配方案,以最少的拍摄次数覆盖所有的待测区域,从而提高了系统的检测速度。(本文来源于《苏州大学》期刊2018-05-01）
万安军,李佳洛,赵勋杰[6]（2018）在《锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计》一文中研究指出在工业视觉检测中,摄像机的视野尺寸远远小于印制电路板的尺寸,单个视野下无法满足整个电路板上锡膏的检测,需要移动摄像机(称为摄像机走位)进行多次拍摄。在传统检测中,对印制电路板进行整版扫描和拍摄(即使无锡膏的位置),降低了锡膏的检测效率。针对此情况,提出一种解决方案:通过电路板上锡膏的定位数据,搜索满足所有待检测锡膏都包含在摄像机视野内的最少摄像机视野数,并记录每个视野的中心位置,然后计算中心位置之间的最短移动路径,最后以此路径作为锡膏检测的摄像机移动路径。实验表明,与传统方法相比,文中提出的方法避免了无锡膏位置的拍摄,提高了检测速度,降低了检测成本。(本文来源于《光电技术应用》期刊2018年02期）
郭鹏霞[7]（2017）在《焊锡膏印刷质量叁维检测技术研究》一文中研究指出焊锡膏印刷作为电子制造业重要环节,其印刷质量的自动检测技术一直是该工程领域的研究热点之一。机器视觉检测技术具有高效、精确和便捷的优点,在电子制造业的测量环节被广泛使用;光栅投影测量法是叁维轮廓重建技术的常用研究方法之一,具有高精确度、速度快、对环境要求低等优点。针对矩形焊点叁维测量研究背景,本文提出机器视觉平面测量结合光栅投影高度测量两种检测方法,对锡膏焊点质量叁维信息检测技术进行了系统研究。论文的工作主要包括以下几个方面:首先,利用机器视觉Halcon软件,结合图像阈值分割、图像特征提取、图像代数运算等图像理论,分析待测矩形焊点图像,获得矩形焊点的二维信息。通过平均值、相对误差值与标准差等参数对测量结果进行分析,表明该方法可以实现矩形焊点二维尺寸的高精度测量,同时可以判断出焊点是否印刷合格;其次,针对焊锡膏高度测量,利用机器视觉Halcon软件结合激光叁角原理的方法,对焊点条纹偏移图像进行分析测量,结果表明,该方法因实验设备的角度控制误差以及微小测量高度产生的条纹偏移不明显,导致定位误差较大。为提高焊点高度的测量精度,引进光栅投影的方法,利用四步相移法以及相位展开算法从变形的光栅条纹图像中解调出偏移的实际相位信息,根据高度与相位的映射关系可获得焊点的高度信息。仿真实验表明,该方法可获得较精确的高度测量结果,从而实现焊锡膏印刷质量的在线自动识别;然后,针对普通摄像机获取大尺寸PCB图像过程中的低精度问题,研究了基于角点特征的图像拼接技术。基于Halcon软件平台,设计了叁种不同的拼接方法,并对拼接质量的客观评价方法进行了研究。通过时间、兴趣点数目、DoEM值叁个指标评价了叁种拼接结果,获得具有较好的拼接效果的图像拼接方法;最后,搭建了焊锡膏印刷质量叁维检测的软件平台,包括上述焊锡膏二维信息、高度信息、以及PCB图像拼接叁个模块,通过Visual Studio、matlab、Halcon叁个软件平台对各模块进行混合编译,实现了人机交互界面。(本文来源于《大连交通大学》期刊2017-06-11）
刘平[8]（2017）在《基于机器视觉的叁维锡膏检测关键技术及应用研究》一文中研究指出随着表面贴装技术(Surface Mounting Technology,SMT)兴起,电子元器件逐渐趋于小型化、密集化。作为SMT第一道工序的锡膏印刷,若能实施全面检测,例如漏印、缺锡、少锡、偏移和连桥等,避免少锡或者缺锡导致虚焊,偏移和连桥形成短路等问题,这不仅可以在电子印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的早期发现产品不良趋势,而且对于生产效率的提高和返修成本的降低等具有重要意义。基于计算机视觉检测理论的锡膏印刷图像检测技术及设备,借助于外部的光栅、激光光源,通过电荷耦合器件(Charged Coupled Device,CCD)相机成像,按不同算法生成被测焊点形貌,利用锡膏印刷图像的高度、面积、体积特征,可以及时发现锡膏印刷过程中的缺陷和不足。本文调研与分析了激光叁角测量和相位光栅测量(Phase Measuring Profilometry,PMP)的原理及技术方法,针对叁维锡膏检测设备虽利用了激光叁角原理的锡膏检测仪(Solder Paste Inspection,SPI)速度快,叁维效果好,但重复精度低,检测结果受外界震动和传动装置的震动影响大以及相位光栅测量方法需要结构光照明,虽重复性和再现性好,但测量的锡膏体积比真实锡膏体积偏小等情况,提出了基于双目视觉的叁维锡膏检测方法。首先,构建了灵活可调的叁维锡膏检测系统平台。平台底座采用了全新的大理石,保证了机身的坚固和稳定性。传输系统采用了高速运动控制系统,设计了插补方式实现的精确轨迹运动。照明系统由高亮度的LED(Light Emitting Diode)经特殊的球面结构形成均匀扩散光,防止电路板图像表面形成的漫反射,此为清晰的成像提供了保障。相机系统采用了基于两点参考法的平场校正,消除了CCD成像的非均匀性,通过白平衡处理,使得拍摄的PCB图像呈现真实的色彩。为了减少扫描次数,降低对机械部件的磨损,延长系统寿命,使其可靠稳定运行,相机视场最大可设置为44mm?420mm,采集图像所包含的像素为3648?13750?500万。其次,利用构建了的叁维锡膏检测系统平台,获取了在锡膏区域的二维信息,探索了基于全局和局部的阈值分割及二维最大熵阈值分割、区域生长等传统方法。采用机器学习的办法,例如K均值聚类、高斯混合模型、朴素贝叶斯方法等,结合锡膏的灰度特征、亮度特征及区域特征,成功地分割出了在复杂背景中的锡膏图像,采用双目视觉的办法,获得了锡膏图像像素点的深度信息,利用OpenGL编程,实现了锡膏焊点的叁维显示。最后,测试了叁维锡膏印刷图像检测系统的性能,主要包括了准确度和精确度测试,以及稳定性、线性、偏倚及重复性和可再现性,等等。测量结果显示,锡膏检测系统的合计量具变异小于10%,能分辨的类别数超过5,是一个充分的测量系统。(本文来源于《重庆大学》期刊2017-04-01）
张健[9]（2016）在《叁维锡膏印刷检测(SPI)对表面贴装(SMT)工艺的影响》一文中研究指出随着电子技术的不断发展,特别是精密消费类电子日新月异的变化,SMT技术也飞速的在进步。符合摩尔定律的不仅仅是处理器的速度,最小贴装元件同样的也以倍速的方式不断的小型化。这对SMT的工艺要求也进一步的苛刻。早在2000年,SMTA的调查报告中指出,有74%的工艺问题或多或少的于锡膏印刷工艺有关。十六年后的今天,最小元件经历了0603,0402,0201,01005,一直到目前的03015,(本文来源于《2016中国高端SMT学术会议论文集》期刊2016-11-10）
金晓波[10]（2016）在《状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析》一文中研究指出锡膏印刷机是表面贴装生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,其性能退化会造成少锡、多锡、坐标偏移等问题,影响印刷质量。状态检测是一种监控锡膏印刷机性能退化过程的有效手段,但频繁的检测可能会造成生产中断,影响锡膏印刷机生产效率。论文结合国家智能制造专项项目“移动终端主板智能制造新模式”课题,以锡膏印刷过程性能退化为切入点,通过仿真建模方法,分析状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响,为改进锡膏印刷机状态检测、进而提高印刷质量和生产效率提供理论依据。首先,论文研究锡膏印刷机性能退化过程。以锡膏印刷坐标偏移过程为例,描述具有一定随机性和不确定性的锡膏印刷机性能退化过程,给出用于统计分析随机性和不确定性的概率分布;运用马尔可夫随机过程理论描述性能退化过程,分析离散时间、离散状态且状态个数有限的齐次马尔科夫链,用各个工作状态逐渐下降的合格率表示性能退化水平;统计分析案例锡膏印刷机印刷加工过程的参量数据,将其性能退化过程划分为四个状态,建立基于马尔科夫链的案例锡膏印刷机性能退化过程。然后,研究基于特征参量的锡膏印刷机状态检测方法。介绍状态检测的基本概念、发展历程、实施层次,结合实地调研分析锡膏印刷机状态检测的手段及内容;以锡膏测厚仪(SPI)检测得到的锡膏体积、高度、坐标等作为性能退化的特征参量识别锡膏印刷机工作状态,建立锡膏印刷机生产加工过程特征参量与其工作状态之间的对应关系,提出基于特征参量的状态检测方法。最后,仿真分析状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响。介绍仿真平台eM-Plant及仿真建模过程,基于案例锡膏印刷机性能退化模型建立仿真模型并验证有效性;从检测本身、退化过程以及维护决策分别设计实验方案,调整并运行仿真模型,收集整理生产效率的仿真观测值,分析状态检测各方面对锡膏印刷机生产效率的影响规律。(本文来源于《重庆大学》期刊2016-04-01）
锡膏检测论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。因此焊锡膏的性能至关重要,品质优良的焊锡膏才能使表面贴装生产更加顺利的进行。本课题立足于航天生产单位的SMT锡膏使用现状,选取其中五款主流锡膏使用型号,开展焊锡膏相关工艺课题研究。课题首先研究了焊锡膏的成分组成及制备工艺,了解了回流焊接时各成分之间的反应机理;然后对五款焊锡膏的产品性能进行检测,通过产品的物理化学性质、锡珠试验、润湿性试验、扩展率测试、润湿角测试、坍塌性能测试来对产品自身性能进行评价,并确定各性能参数对焊接效果的影响。最后研究QFP、BGA、LGA叁种封装类型元器件与五种焊锡膏之间的适用性,并通过VS8、X-Ray、金相分析等检测手段对焊接结果进行了评判,依据检测结果为叁种封装类型元器件挑选最为适配的锡膏类型。焊锡膏检测技术研究表明五款焊锡膏产品中样品4(铟泰NC-51AC)综合性能最佳,建议各航天生产单位作为优先备选锡膏类型。焊锡膏适用性研究表明,对于QFP封装器件的焊接优先选择样品4(铟泰NC-51AC),其引脚力学强度提升在10%以上;对于BGA和LGA封装器件应优先选择样品3(阿尔法UP-78)和样品4(铟泰NC-51AC),其空洞率得到有效的降低。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
锡膏检测论文参考文献
[1].郭戈.锡膏叁维在线检测中相位测量轮廓术的研究[D].西华大学.2019
[2].王永帅.焊锡膏的适用性与检测技术研究[D].北华航天工业学院.2019
[3].张健.叁维锡膏印刷检测(SPI)对表面贴装(SMT)工艺的影响[C].2018中国高端SMT学术会议论文集.2018
[4].张志能.基于轮廓测量术的叁维锡膏检测设备的研究与分析[J].电子工业专用设备.2018
[5].吕磊.相位测量轮廓术在3D锡膏检测仪中的应用研究[D].苏州大学.2018
[6].万安军,李佳洛,赵勋杰.锡膏检测(SPI)中摄像机走位算法设计[J].光电技术应用.2018
[7].郭鹏霞.焊锡膏印刷质量叁维检测技术研究[D].大连交通大学.2017
[8].刘平.基于机器视觉的叁维锡膏检测关键技术及应用研究[D].重庆大学.2017
[9].张健.叁维锡膏印刷检测(SPI)对表面贴装(SMT)工艺的影响[C].2016中国高端SMT学术会议论文集.2016
[10].金晓波.状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析[D].重庆大学.2016