导读:本文包含了填充模块论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:PBT,填充尼龙,玻璃纤维,转向柱
填充模块论文文献综述
魏正英[1]（2017）在《玻璃纤维填充尼龙6和PBT应用于汽车转向柱模块》一文中研究指出据"www.ptonline.com"报道,新宝马3到7系列的后轮驱动车使用巴斯夫公司的一种尼龙6和两种聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)树脂,用于转向柱模块中,将方向盘连接至控制装置单元,使其质量减轻20%,同时具有优异的表面(本文来源于《现代塑料加工应用》期刊2017年06期）
杨根林[2]（2014）在《相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺》一文中研究指出相机模块的影像感应器件(CMOS/CCD),其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片FC(Flip Chip)封装;其功能元件调焦控制器(Driver IC)和低压差线性稳压器LDO(Low Dropout Regulator)等有源器件,则主要采用晶片级芯片尺寸封装WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等(本文来源于《2014中国高端SMT学术会议论文集》期刊2014-10-29）
刘大为,李敬锋[3]（2011）在《用于制作微型热电模块的电化学填充工艺的扩散理论模型》一文中研究指出向微孔模板内电化学沉积填充热电材料是制作微型热电模块或热电纳米线的常用方法之一。目前报道的研究成果主要是通过实验的方法来摸索沉积时的工艺参数,尚缺少精确的理论指导。一般来讲,热电材料电沉积时溶质离子的浓度较低,(本文来源于《2011中国材料研讨会论文摘要集》期刊2011-05-17）
李福勤,陈靖,赵美英,王锦[4]（2009）在《EDI模块浓室填充树脂的试验研究》一文中研究指出对浓室填充树脂的电去离子(ED I)模块进行试验研究。结果表明,浓室填充树脂对ED I模块的运行效率产生了较大影响,同样条件下其电流效率和产水水质大大提高、能耗降低,且其浓水pH值较低,有利于防止浓室结垢,延长了模块的使用寿命,是一种更有发展前景的高纯水制备技术。(本文来源于《中国给水排水》期刊2009年11期）
袁海平[5]（2009）在《电磁粒子模拟软件中粒子填充及发射模块研究》一文中研究指出高功率微波技术是20世纪70年代以来随着脉冲技术的发展而产生的一门新兴学科,是脉冲功率技术与等离子体物理学及电真空技术相结合的产物。同时,计算机运算能力和功能的不断强大推动了粒子模拟技术的发展。高功率微波器件研究专家对粒子模拟软件的需求也日益增强。借助粒子模拟软件可以大大缩短器件研制周期,节省大量的资金和人力资源;同时也能促进对理论的分析。国外一些国家早已加入到了开发研制电磁粒子模拟软件的历程,并取得了理想的成果。例如:美国MRC公司开发的MAGIC软件、俄罗斯的KARAT软件。我国的电子科技大学也于21世纪初开始开发电磁粒子模拟软件CHIPIC且取得了很好的成果。基于以上原因,本论文主要介绍了粒子模拟的相关理论知识,分析了粒子填充模块的算法思想及实现方法,分析了发射模块的机理及算法实现。其主要工作如下:1.给出了粒子模拟软件的相关理论,包括粒子模拟的基本思想、模拟中的基本问题和技巧、粒子模拟的步骤、诊断的方法。分析了粒子模拟的电磁算法的物理模型,介绍了电磁算法原理—时域有限差分法,以及给出了算法方程解的稳定性条件。2.详细介绍了粒子填充模块的算法实现思想。包括模块的功能、模块算法的分析、程序设计的处理方法等。在模块软件的编制开发过程中,进行了大量的模拟比对,结果与国外成熟的软件MAGIC基本一致。从而证明了该算法模块的正确性。3.阐述了等离子体填充器件的研究现状及研究成果,并对数值模拟中的填充等离子体方法进行了研究,获取了一些研究结果,这为进一步研究等离子体填充模拟工作提供了参考价值。4.对CHIPIC软件中的粒子发射模块进行了研究分析。其中主要分析了粒子的束发射和爆炸式发射方式,内容包括发射模块的功能介绍,语法参数,发射的机理及处理方法等。最后还给出了相应的模拟算例。(本文来源于《电子科技大学》期刊2009-04-01）
洪泽宏,王占辉[6]（2006）在《MPEG-4视频编码器纹理填充模块的VLSI结构设计》一文中研究指出研究了MPEG-4纹理填充算法的特点,设计了纹理填充硬件实现的VLSI结构.在Xilinx ISE6.1i集成开发环境下,采用VHDL对该结构进行了描述,并使用了电子设计自动化(EDA)工具进行了模拟和验证.仿真和综合结果表明,所设计的VLSI处理器,逻辑功能完全正确,而且可以满足MPEG-4 Core Profiles&Level2的实时编码要求,可用于MPEG-4的VLSI实现.(本文来源于《海军工程大学学报》期刊2006年02期）
刘龙,韩崇昭,王占辉,白雁[7]（2005）在《MPEG4中VOP填充模块的VLSI设计》一文中研究指出文章根据MPEG-4纹理填充的特点,采用流水线结构设计了MPEG-4中的重复填充的,采用乒乓RAM实现了高速流水线结构,利用填充PE单元实现了MPEG-4高效的重复填充。仿真和综合结果表明,文章设计的VOP填充处理器的逻辑功能完全正确,而且可以满足MPEG-4CoreProfiles&Level2的实时编码要求,可用于MPEG-4的VLSI实现。(本文来源于《微电子学与计算机》期刊2005年11期）
填充模块论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
相机模块的影像感应器件(CMOS/CCD),其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片FC(Flip Chip)封装;其功能元件调焦控制器(Driver IC)和低压差线性稳压器LDO(Low Dropout Regulator)等有源器件,则主要采用晶片级芯片尺寸封装WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
填充模块论文参考文献
[1].魏正英.玻璃纤维填充尼龙6和PBT应用于汽车转向柱模块[J].现代塑料加工应用.2017
[2].杨根林.相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺[C].2014中国高端SMT学术会议论文集.2014
[3].刘大为,李敬锋.用于制作微型热电模块的电化学填充工艺的扩散理论模型[C].2011中国材料研讨会论文摘要集.2011
[4].李福勤,陈靖,赵美英,王锦.EDI模块浓室填充树脂的试验研究[J].中国给水排水.2009
[5].袁海平.电磁粒子模拟软件中粒子填充及发射模块研究[D].电子科技大学.2009
[6].洪泽宏,王占辉.MPEG-4视频编码器纹理填充模块的VLSI结构设计[J].海军工程大学学报.2006
[7].刘龙,韩崇昭,王占辉,白雁.MPEG4中VOP填充模块的VLSI设计[J].微电子学与计算机.2005