导读:本文包含了互连电路论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:T,R组件,氮化铝新型封装,微凸点
互连电路论文文献综述
王驰,赵明,卢伊伶,祝大龙,刘德喜[1]（2019）在《基于微凸点的氮化铝板间高效垂直互连电路设计》一文中研究指出热流密度大等难题制约着高功率密度瓦片式T/R组件的发展。基于氮化铝新型封装的瓦片式T/R组件在集成度高射频性能好的同时,又兼具极佳的热传导能力。本文从电学性质和工艺制造的角度出发,设计了一种基于氮化铝新型封装的射频信号垂直传输结构。整个传输结构在DC-40GHz内插入损耗小于0.5d B,回波损耗大于20d B。这种设计在电学特性优良的同时具有便于组装,环境适应性强的特点。(本文来源于《2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2019-05-19）
赵泽博[2]（2017）在《可延展柔性互连电路模型研究》一文中研究指出随着生物医疗,以及可穿戴电子的发展,可延展柔性电子器件已成为目前研究的焦点。当前可延展柔性电子研究主要集中在其制备工艺以及结构上,关于电学特性的研究比较薄弱,尤其在可延展柔性互连的研究方面尚为空白。因此,可延展柔性互连电路模型研究非常的重要。本文利用ANSYS和HFSS对可延展柔性蛇型导线形变特性以及电学特性进行了仿真研究,并通过实验进行验证。同时在传统互连的基础上,建立了适用于可延展柔性互连的电路模型,主要取得研究成果如下:(1)通过形变特性的研究发现,随着形变位移的增大,蛇型结构的弧顶部位产生应力集中的现象,应力随形变的增大而增大,同时产生了Z方向上的翘曲形变,随着形变量的增大翘曲形变开始从弧顶部位向两边蔓延。由此可知,在拉伸时导线最可能发生脱落或者断裂的部位就是这些应力集中的部位。限制蛇型导线最大拉伸率的因素就在于弧顶部位所能承受的最大拉伸率。通过HFSS对不同形变下的导线电学参数进行仿真发现,随着形变量的增大,形变特性影响最明显的参数为寄生电感和耦合电容,其最大增长率分别为25.42%和36.55%,而互连导线的寄生电阻只有略微的增大,最大增长率为2.76%。同时随着形变位移的增大,导线的传输特性参数S_(11)变大,而S_(21)参数变小。(2)通过实验测量发现,导线的传输特性随着形变量的增大而逐渐的变差。并且实际测量的导线的传输性能比仿真的结果差,其主要原因在于由于衬底为柔性材料,所以当探针插下时,接触不够均匀,在局部会产生虚触的情况,并且导线的表面发生了氧化,从而导致导线的传输性能变差。仿真与实验测量的结果变化趋势一致,随着形变的增大,导线的S_(11)参数变大,S_(21)参数变小。(3)建立了V型导线的几何结构模型,同时在传统互连电路RLC集总模型的基础上,建立适用于可延展柔性互连的RLCM解析模型。在建立V型导线的几何结构模型时发现,V型导线的夹角与形变量之间符合余弦定律关系,同时柔性介质层厚度与形变量之间呈线性关系。在HFSS仿真研究时,发现电感参数随形变的变化非常明显,所以在建立解析模型时,主要引入了表征形变的互感因子M。在RLCM模型中,随着形变产生变化的参数为互感参数M和电容参数C,而电阻参数R主要是随频率发生变化的。最后通过ADS建立RLCM二端口电路模型,对其传输特性参数S_(11)和S_(21)进行仿真,与HFSS直接对导线的S参数仿真结果进行对比分析,S_(11)参数的最大偏差仅为0.928dB,S_(21)参数的最大偏差仅为0.0003dB,由此可得RLCM解析模型的精确度较好。通过对可延展柔性互连的形变特性以及电路模型的研究,很好的将其形变特性与其电学特性进行结合。可延展柔性互连只是整个可延展柔性系统的重要组成部分,通过本文的研究,已经掌握了可延展柔性互连的变化规律,为以后进一步研究可延展柔性电子系统的研究提供理论支撑与帮助。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2017-06-01）
蒋剑飞[3]（2017）在《片上高速低功耗互连电路研究》一文中研究指出进入纳米工艺和多核时代,芯片的面积并没有随着工艺尺寸的缩小而缩小,因而功能模块之间的时钟、地址和数据互连线长度并没有减小。这些长互连线在线宽变小的情况下,其RC延时在增加。而为了克服延时问题,又往往会带来功耗问题,从而限制了芯片速度与功耗性能上的提升。即便是在3维和2.5维芯片集成技术中,在水平方向仍然需要大量的长连线。本文针对芯片中的长互连线,研究片上高速低功耗传输机理和电路实现技术。本文在研究了国际上各种高速低功耗片上互连技术后表明,交流耦合与电流模式是当前片上高速低功耗互连的两种主要实现技术。文章首先研究了电容耦合和电流模式互连中的延时问题,完成了两项主要工作。第一,对于电容耦合互连线和电流模式互连线,采用近似波形逼近的方法,分别提出一种新的延时模型。新的延时模型表明,电容耦合和电流模式中的传输延时是普通互连线中延时的叁分之一,并且具有对偶的特性。第二,基于新的延时模型,本文进一步提出一种电容耦合互连线和电流模式互连线的延时优化设计方法,通过调整耦合电容的位置或者调整电流模式中接地电阻的位置,与优化前的相同设计相比,可以实现互连延时约30%的减少。为了进一步研究电容耦合互连和电流模式互连,文章还完成叁项主要工作。第一,采用ABCD矩阵法分析了电感对于延时模型和优化设计的影响,并使用该方法为电容耦合互连线,建立了一种新的传输能耗模型。第二,基于本文的能耗模型分析了耦合电容位置优化对于传输能耗的影响,并提出一种双电容耦合的能耗与延时优化设计方法。第叁,文章还提出一种混合电容耦合与电流模式的高速低功耗互连优化设计方法,该方法可以进一步提高片上高速低功耗互连的性能。文章建立了基于SPICE和电磁场的分析仿真平台,对于本文提出的延时模型和优化设计方法进行了仿真验证,结果表明本文提出的优化设计方法可以有效提高互连的性能。为了验证本文提出的电容耦合低功耗高速互连优化设计方法,研究中基于SMIC 130nm Mixed Signal工艺,实现了集成不同电容耦合方式的10mm互连线的实验芯片,测试结果表明单电容耦合互连优化后的3dB带宽提高了约50%。在TSMC 90nm low-K CMOS工艺下,实现了10mm互连距离的双电容耦合收发电路,与同类设计相比,在传输比特率提高25%的情况下,每比特的传输能耗降低19.96%。实验数据比较表明,本文中提出的优化设计方法,可以实现高速低功耗互连性能的提高,有助于实现片上长距离的高速低功耗传输。(本文来源于《上海交通大学》期刊2017-05-01）
王新胜,胡诣哲[4]（2016）在《低功耗电流模互连电路的快速优化设计方法》一文中研究指出为对低功耗电流模互连电路进行快速优化,提出了一种"自顶向下"的动态驱动电流模互连电路的快速优化设计方法.方法首先对动态驱动电流模电路进行行为级建模,并采用MATLAB对数据进行处理优化电路功耗,确定出最优的电流源电流大小.然后利用"2ID/gm"方法,快速而准确地确定出相应MOS管尺寸.同时,也对"2ID/gm"的模拟集成电路设计方法,进行了较为详细的理论分析.仿真结果表明:使用该方法确定出的MOS管尺寸得到的性能十分接近设计指标,只需通过少量修改便可完成设计.该方法大大提高了设计效率.(本文来源于《哈尔滨工业大学学报》期刊2016年03期）
范越,陈少昌,尹明[5]（2014）在《低功耗电流模互连电路设计》一文中研究指出芯片长距离互连时,通过传统的插入缓冲器方法减小延迟存在功耗大、占用芯片面积多等问题。针对这些问题,提出了一种电流模互连电路。这一电路在互连线上传输的信号电压摆幅很小,从而能够有效降低互连功耗、减小信号延迟。通过综合使用强、弱两个驱动器作为信号发送器,进一步减小了信号延迟。对于10 mm的片上互连线,延迟为649 ps,功耗为498μW。为了提高电路在制造工艺发生波动时的鲁棒性,电流模互连结构在驱动电路中添加了电流偏置电路。在Hspice中进行的蒙特卡罗仿真结果表明,180 nm工艺技术下,10 mm互连线的延迟和功耗方差均值比分别为7.91%和12.7%,在工艺发生波动时电路能够稳定工作。(本文来源于《半导体技术》期刊2014年12期）
张斌[6]（2014）在《片间光互连电路与光波导的设计及仿真》一文中研究指出随着集成电路制作工艺的发展,电互连技术的不足之处已开始显现。相比传统的电互连,光互连技术具有容量大、抗干扰性强、节能等诸多优点,因而将成为集成电路最具有发展潜力的方向之一。光信号代替电信号作为载体来传播信号,有效地增大了系统的传输速率,避免了传统导线所引起的串扰问题。使用多芯片组件(MCM)的光互连系统还能够有效地降低外部环境所带来的电磁干扰。光互连顺应时代的需求,势必会取代电互连。光互连系统由光搭载信号,将光发射机、光波导及光接收机结合成为一个有机整体,实现各功能模块间的信号传递。在光互连发射机模块中,光源器件及其驱动电路是本文研究重点。一般的半导体发光器件主要有发光二极管(LED)和激光二极管(LD),还有一些新型的特种激光器,如垂直腔表面激光发射器(VCSEL)等。这些光源器件的发光机制互不相同,各具特点。驱动电路受输入电信号激励,进而可以驱动光源器件发出相应的光信号。光波导是光收发模块间重要的连接纽带。设计合适的波导将对光互连系统性能有着极为重要的影响。本文最后通过对基本的平板光波导、矩形光波导和脊型光波导的理论分析,运用BeamPROP软件设计了基于SiO2材料的矩形与脊型光波导以及1×2与1×4型Y分支功率分配器,并对这些波导进行了仿真分析。在基于MCM光接收机模块中,光探测器以及前置放大器与主放大器是本文研究重点。光探测器按照其工作原理的不同可分为光电二极管(PD)、PIN光电二极管以及光电晶体管等若干种。本文通过大量理论分析,最终选取了可调节共源共栅(RGC)型跨阻放大器(TIA)来设计前置放大器。主放大器的功能是将信号二次放大,主放大器按照结构可以分为两种:一种是限幅放大器(LA);另一种是自动增益控制放大器(AGC)。本文所涉及到的激光驱动电路、前置放大器与主放大器等电路,均采用TSMC0.18um的CMOS工艺。运用Cadence等相关软件仿真分析,最终得到前置放大器和主放大单元的增益与带宽及其输出眼图。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2014-11-01）
王光池,刘建勇,陈兴国[7]（2014）在《X波段微波垂直互连电路设计》一文中研究指出低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波组件轻小型化、高密度组装的理想互连和组装技术。文中介绍了两种基于LTCC技术的微波垂直互连结构。利用叁维电磁仿真软件HFSS建立了垂直互连的仿真模型,并在X波段对其进行仿真和优化。根据优化的结果 ,完成了设计加工。实物的测试结果和仿真结果较为吻合。(本文来源于《硅谷》期刊2014年06期）
孙泽武[8]（2013）在《考虑悬浮哑元的互连电路寄生电容提取算法研究》一文中研究指出随着集成电路信号频率的提高和集成电路特征尺寸的减小,越来越多在集成电路发展初期影响甚微的物理效应逐渐成为制约集成电路性能提升的主要因素。作为其中的代表性因素,互连线寄生效应不仅会增加电路中的信号延迟,还会带来信号完整性方面的问题,甚至会扰乱电路的逻辑功能,影响电路的正常工作。与此同时,为解决化学机械抛光(CMP)工艺所带来的芯片平整度问题,哑元填充(Dummy Fills)技术被越来越广泛地使用。然而,电路中存在的大量哑元单元不仅大幅增加了电路的寄生电容值,也向传统的寄生电容提取算法提出了新的挑战。如何快速而准确地提取含有大量哑元的电路寄生电容,已经成为计算机辅助设计领域中的重要问题,对于提高集成电路性能和成品率有着重要意义。针对含哑元电路的寄生电容提取问题,本文提出了一种考虑悬浮哑元的结构化随机行走寄生电容提取算法。本文首先利用区域分解技术,将电路中的哑元区域分离,并根据区域内部哑元单元的分配特点,对哑元区域进行再划分；然后,对于再划分后具有标准几何结构的子哑元区域,计算其马尔可夫转移矩阵(Markov Transition Matrix/MTM);最后,本文提出了基于概率转移的随机行走算法,将传统的阶跃式随机行走过程拆分为3个子过程——哑元区域内的概率转移过程、哑元区域内的随机行走过程和外部区域的随机行走过程。在计算电路的寄生电容矩阵时,本文方法不仅可以有效利用哑元阵列在几何结构和单元分布上的特点,还可以通过对标准哑元结构建立宏模型,提高MTM计算结果的复用率,进一步加快电容的提取速度。实验结果表明,同传统的基于随机行走的寄生电容提取算法相比,本文方法可以在保证算法精度的前提下提高寄生电容的提取速度。(本文来源于《复旦大学》期刊2013-05-23）
许向前,毛伟,朱文举[9]（2012）在《键合线互连电路的优化设计》一文中研究指出介绍了一种微波多芯片组件中芯片与传输线互连的键合线互连电路设计。采用低通滤波器方法设计的键合线互连电路结构,在键合线长度一定的情况下,能够显着提高键合线互连电路的频率响应。设计了一种基于3阶低通滤波器的键合线互连电路,将键合线的寄生电感融入了3阶低通滤波器中,改善了键合线互连电路的微波传输特性,提高了键合线互连电路的截止频率。采用微波电路设计软件和叁维电磁场软件相结合的设计方法,对键合线互连电路的微波特性进行建模、分析,验证了这种电路设计方法的正确性。(本文来源于《半导体技术》期刊2012年08期）
王建[10]（2010）在《基于SPICE的互连电路仿真技术研究》一文中研究指出在高速大规模集成电路中,随着电路特征尺寸的减小、集成规模的扩大和时钟频率的提高,互连线上产生的时延、畸变、回波、串扰等互连效应越来越明显,并且开始成为影响电路信号甚至系统整体性能的主要因素。而互连线的参数会受到趋肤效应,边缘效应以及衬底损耗等因素而变化,且该变化的现象日趋普遍。为了解决高速电路中的有耗传输线,如分布参数随频率、变化的多导体传输线的建模及仿真的相关问题,本文围绕着互连网络的瞬态分析展开,以大规模集成电路中频变互连网络的建模方法为基础,对其进行优化和拓展,提高分析的效率,扩展其适用范围,使其便于求解实际问题,从而辅助集成电路的设计。本文主要包括以下内容:引入了一种多频变耦合互连线的建模方法,该方法在建模过程中,无需对传输线进行解耦,而且可以很方便地处理频变参数传输线,计算过程中避免了时域卷积运算,提高了计算效率。结合扩展后的多端口等效电路模型,使得时域有限差分(finite-difference time-domain, FDTD)法能结合任意的非线性终端网络,提高了建模的适用性。为了能够仿真各种复杂且不易编程的器件,提出了将上述建模方法与SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)结合的方法。前人在SPICE与互连线线建模的方法结合上做了大量的工作,但离普遍高效使用还有一段距离。因此,本文在研究SPICE和FDTD法原理的基础上,提出了一种高效的SPICE与FDTD结合的方式。该方式无需使用昂贵的商业软件,且不必频繁的读写文件,令SPICE与FDTD的结合达到最优的效果。通用的多端口等效电路模型把互连线的仿真与其他元件的仿真分开。故可将该方法适用于并行运算,从而大幅度提高仿真的效率。SOCKET技术是一种非常流行的通讯技术。本文利用SOCKET通讯技术,在同一时间内,将互连线的仿真任务分配给不同的计算机完成,从而达到提高仿真效率的目的,使得该方法非常适用于超大规模的互连线网络。(本文来源于《上海交通大学》期刊2010-12-01）
互连电路论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着生物医疗,以及可穿戴电子的发展,可延展柔性电子器件已成为目前研究的焦点。当前可延展柔性电子研究主要集中在其制备工艺以及结构上,关于电学特性的研究比较薄弱,尤其在可延展柔性互连的研究方面尚为空白。因此,可延展柔性互连电路模型研究非常的重要。本文利用ANSYS和HFSS对可延展柔性蛇型导线形变特性以及电学特性进行了仿真研究,并通过实验进行验证。同时在传统互连的基础上,建立了适用于可延展柔性互连的电路模型,主要取得研究成果如下:(1)通过形变特性的研究发现,随着形变位移的增大,蛇型结构的弧顶部位产生应力集中的现象,应力随形变的增大而增大,同时产生了Z方向上的翘曲形变,随着形变量的增大翘曲形变开始从弧顶部位向两边蔓延。由此可知,在拉伸时导线最可能发生脱落或者断裂的部位就是这些应力集中的部位。限制蛇型导线最大拉伸率的因素就在于弧顶部位所能承受的最大拉伸率。通过HFSS对不同形变下的导线电学参数进行仿真发现,随着形变量的增大,形变特性影响最明显的参数为寄生电感和耦合电容,其最大增长率分别为25.42%和36.55%,而互连导线的寄生电阻只有略微的增大,最大增长率为2.76%。同时随着形变位移的增大,导线的传输特性参数S_(11)变大,而S_(21)参数变小。(2)通过实验测量发现,导线的传输特性随着形变量的增大而逐渐的变差。并且实际测量的导线的传输性能比仿真的结果差,其主要原因在于由于衬底为柔性材料,所以当探针插下时,接触不够均匀,在局部会产生虚触的情况,并且导线的表面发生了氧化,从而导致导线的传输性能变差。仿真与实验测量的结果变化趋势一致,随着形变的增大,导线的S_(11)参数变大,S_(21)参数变小。(3)建立了V型导线的几何结构模型,同时在传统互连电路RLC集总模型的基础上,建立适用于可延展柔性互连的RLCM解析模型。在建立V型导线的几何结构模型时发现,V型导线的夹角与形变量之间符合余弦定律关系,同时柔性介质层厚度与形变量之间呈线性关系。在HFSS仿真研究时,发现电感参数随形变的变化非常明显,所以在建立解析模型时,主要引入了表征形变的互感因子M。在RLCM模型中,随着形变产生变化的参数为互感参数M和电容参数C,而电阻参数R主要是随频率发生变化的。最后通过ADS建立RLCM二端口电路模型,对其传输特性参数S_(11)和S_(21)进行仿真,与HFSS直接对导线的S参数仿真结果进行对比分析,S_(11)参数的最大偏差仅为0.928dB,S_(21)参数的最大偏差仅为0.0003dB,由此可得RLCM解析模型的精确度较好。通过对可延展柔性互连的形变特性以及电路模型的研究,很好的将其形变特性与其电学特性进行结合。可延展柔性互连只是整个可延展柔性系统的重要组成部分,通过本文的研究,已经掌握了可延展柔性互连的变化规律,为以后进一步研究可延展柔性电子系统的研究提供理论支撑与帮助。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
互连电路论文参考文献
[1].王驰,赵明,卢伊伶,祝大龙,刘德喜.基于微凸点的氮化铝板间高效垂直互连电路设计[C].2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2019
[2].赵泽博.可延展柔性互连电路模型研究[D].西安电子科技大学.2017
[3].蒋剑飞.片上高速低功耗互连电路研究[D].上海交通大学.2017
[4].王新胜,胡诣哲.低功耗电流模互连电路的快速优化设计方法[J].哈尔滨工业大学学报.2016
[5].范越,陈少昌,尹明.低功耗电流模互连电路设计[J].半导体技术.2014
[6].张斌.片间光互连电路与光波导的设计及仿真[D].西安电子科技大学.2014
[7].王光池,刘建勇,陈兴国.X波段微波垂直互连电路设计[J].硅谷.2014
[8].孙泽武.考虑悬浮哑元的互连电路寄生电容提取算法研究[D].复旦大学.2013
[9].许向前,毛伟,朱文举.键合线互连电路的优化设计[J].半导体技术.2012
[10].王建.基于SPICE的互连电路仿真技术研究[D].上海交通大学.2010