本文主要研究内容
作者洪起虎,燕绍九,陈翔,李秀辉,舒小勇,吴廷光（2019）在《GO添加量对RGO/Cu复合材料组织与性能的影响》一文中研究指出：利用湿法球磨与复压复烧方法制备RGO/Cu复合材料,研究了GO添加量(0%、0.3%、0.5%、1.0%,质量分数,下同)对RGO/Cu复合材料的组织与性能的影响。结果表明:GO较均匀分布于铜基体中,且能起到细化晶粒的作用。GO的润滑作用促进晶粒滑移与转动,填补了晶粒间隙,提升了复合材料密度,其中0.5%RGO/Cu复合材料的相对密度最大,为99.4%。添加GO后,细化晶粒引起的晶界面积扩大以及基体密度降低都增加了电子的散射,从而导致复合材料导电率下降。细晶强化和复压作用提升了复合材料强度和硬度。与纯铜相比,1.0%RGO/Cu显微硬度(80.6HV)提升了40%;0.3%RGO/Cu的抗拉强度(241.3 MPa)提高了32%。若GO的添加量过大,其团聚使得复合材料的致密度降低,从而导致断后伸长率下降。
Abstract
li yong shi fa qiu mo yu fu ya fu shao fang fa zhi bei RGO/Cufu ge cai liao ,yan jiu le GOtian jia liang (0%、0.3%、0.5%、1.0%,zhi liang fen shu ,xia tong )dui RGO/Cufu ge cai liao de zu zhi yu xing neng de ying xiang 。jie guo biao ming :GOjiao jun yun fen bu yu tong ji ti zhong ,ju neng qi dao xi hua jing li de zuo yong 。GOde run hua zuo yong cu jin jing li hua yi yu zhuai dong ,tian bu le jing li jian xi ,di sheng le fu ge cai liao mi du ,ji zhong 0.5%RGO/Cufu ge cai liao de xiang dui mi du zui da ,wei 99.4%。tian jia GOhou ,xi hua jing li yin qi de jing jie mian ji kuo da yi ji ji ti mi du jiang di dou zeng jia le dian zi de san she ,cong er dao zhi fu ge cai liao dao dian lv xia jiang 。xi jing jiang hua he fu ya zuo yong di sheng le fu ge cai liao jiang du he ying du 。yu chun tong xiang bi ,1.0%RGO/Cuxian wei ying du (80.6HV)di sheng le 40%;0.3%RGO/Cude kang la jiang du (241.3 MPa)di gao le 32%。re GOde tian jia liang guo da ,ji tuan ju shi de fu ge cai liao de zhi mi du jiang di ,cong er dao zhi duan hou shen chang lv xia jiang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自材料导报的洪起虎,燕绍九,陈翔,李秀辉,舒小勇,吴廷光，发表于刊物材料导报2019年S1期论文，是一篇关于复合材料论文,复压复烧论文,显微组织论文,性能论文,材料导报2019年S1期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自材料导报2019年S1期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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