导读:本文包含了刚挠结合板论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:高密度薄型化,板变形,系统分析,改善措施
刚挠结合板论文文献综述
黄伟[1]（2019）在《超薄型刚挠结合板板变形改善》一文中研究指出刚挠结合板的特定材料和特殊迭构设计,伴随着这类产品高密度化、轻薄化的发展趋势,尺寸涨缩带来的板变形问题成为生产中的难题。通过对某客户产品超薄型刚挠结合板板变形问题进行系统的分析,针对性地提出了相应措施,获取了一些技术改进和经验,并将改善措施其他薄型PCB技术中进行应用推广。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年08期）
仇恒抗,杨琴,张智芳,苏宝法,殷茂淑[2]（2019）在《微小卫星可展式刚挠结合板太阳电池阵设计》一文中研究指出文章设计的可展式刚挠结合板太阳电池阵,将太阳电池阵电路与基板高度集成,省去电线、电缆连接,具有基板薄、质量小、电路连接简化及挠性可弯曲折迭等优点,可满足微小卫星太阳电池阵高质量比、高体积比功率的需求。以某卫星太阳电池阵为例,在185mm×420mm×20mm且收拢后板间距不大于5mm的包络内,采用刚挠结合板设计,可实现输出功率不小于60W,比使用传统太阳电池阵功率输出提高了1倍以上。其在轨应用结果表明,太阳电池阵功率输出稳定,可为微小卫星太阳电池阵设计提供参考。(本文来源于《航天器工程》期刊2019年03期）
谢旭文,赵辉,陈炯辉[3]（2018）在《刚挠结合板溢胶改善》一文中研究指出刚挠板的刚挠结合区的溢胶一直是刚挠板生产中的控制难点,本文结合实际生产中处理刚挠板的方法,对改善刚挠板的溢胶进行了总结。(本文来源于《印制电路信息》期刊2018年09期）
李桂凤[4]（2017）在《刚挠结合板钻孔参数优化》一文中研究指出1刚挠结合板涉及到的钻孔参数及各种参数对它的影响本文主要介绍不同钻孔参数对刚挠结合板品质的影响,为此进行了相关实验。此次实验主要涉及到的加工工序有钻孔、黑孔和电镀。钻孔的主要参数有转速、进刀速、退刀速和钻头直径。此次实验通过单因素分析确定钻孔参数对钻孔质量的影响,分七组来做。孔径选择为0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm、0.6 mm四种,其中第一组和第七组为给定初始值,如表1。第二、叁、四、五、六组给(本文来源于《印制电路信息》期刊2017年12期）
张传超,何自立,曾平,王俊[5]（2016）在《刚挠结合板防焊层结合力的提升》一文中研究指出1问题提出刚挠结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功能化,刚挠结合板恰好符合此种潮流。对于聚酰亚胺(PI)在外层的刚挠结合板,由于PI材质为线性结构且化学结构相对称,所以FR-4材料与油墨的结合力较差。类似图1的结构,在防焊工序制作时,采用与刚性板一样的流程和控制方法,容易出现掉油的问题,如图2。(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年10期）
敖四超,孙玉凯,张华勇,寻瑞平[6]（2016）在《一种假性刚挠结合板的开发》一文中研究指出文章介绍了一种假性刚挠结合板及其开发和生产工艺技术,该特种印制板产品能实现部分刚挠结合板功能,具有制作成本低廉、周期短、制程简单等特点,一定程度上可作为刚挠结合板的替代产品,从而满足客户的要求。(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年08期）
侯利娟,马奕,王俊,李文冠,曾平[7]（2016）在《外层挠性的刚挠结合板铣板方式探讨》一文中研究指出挠性板在外层结构的刚挠结合板,由于基材PI材质柔软,机械铣加工外型时在挠性板边缘容易产生大量的毛刺且难以清理。文章从外层挠性刚挠结合板结构分析及加工机理出发,分析毛刺产生的原因及原理,进行DOE验证,找出了关键因素,提出了改善方法,成功地解决了外层挠性刚挠结合铣板毛刺问题。(本文来源于《印制电路信息》期刊2016年08期）
鲜明[8]（2016）在《刚挠结合板阻抗设计研究》一文中研究指出刚挠结合板即要求相关技术人员在电路连通过程中基于印制板设计的基础上黏接两个刚性外层,继而在一定程度上缓解电路操控过程中突显出的相应问题,形成电气性质优良、可靠性较高的设计状态,且就此满足当代社会发展条件,即将其运用于计算机、电子产品等领域中,为人们提供一个良好的生活空间,本文从阻抗控制分析入手,详细阐述了刚挠结合板阻抗设计的注意事项,旨在其能推动当代印制板工艺制造领域的可持续发展。(本文来源于《科技展望》期刊2016年05期）
林启恒,卫雄,林映生,陈春[9]（2015）在《刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善》一文中研究指出在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显着改善,有效控制挠性板损伤的不良问题。(本文来源于《印制电路信息》期刊2015年09期）
江俊锋[10]（2015）在《刚挠结合板中挠性区的关键制造技术研究及应用》一文中研究指出刚挠结合板兼具刚性板和挠性板的特点,具有优良的耐热性、介电性能和电气性能,可以弯曲、扭转和移动,具有很高的装配可靠性,符合未来印制电路板朝轻薄短小的方向发展的趋势,具有广阔的发展前景。本文研究刚挠结合板中挠性区的关键制造技术,对精细线路制作工艺、黑孔化工艺、等离子清洗工艺和焊盘镀镍工艺进行了研究,取得了以下结果:1.通过铜箔减薄工艺将12μm厚的铜箔减薄到3.5μm,再对显影速度、显影压力、蚀刻速度和蚀刻压力四个因素进行优化试验设计,并通过极差分析、线宽均匀性分析和蚀刻因子分析,得到半加成法制作30μm精细线路的最佳参数:显影速度为3.2 m/min,显影上压力为1.4 kg/cm2,下压力为1.3 kg/cm2,蚀刻速度为4.5m/min,蚀刻上压力为1.6 kg/cm2,下压力为1.5 kg/cm2。2.通过制作四种不同孔型的挠性板,对它们黑孔化后、电镀后、热冲击试验后进行金相切片分析,发现不同孔型的挠性板对黑孔化工艺有极大影响,选择新钻刀以及采用等离子清洗孔壁对于改善黑孔化效果明显;通过制作不同厚度和不同孔径的刚挠结合板,并通过对电镀后孔壁铜层的厚度进行分析,证明了不同厚度和不同孔径的刚挠结合板均有不同的黑孔化效果,并且电镀时碳黑/石墨层的导电性及后续电镀药液交换间存在交互作用。3.通过等离子清洗的单因素分析,确定了CF4流量、O2流量、处理功率和处理时间四个因素不同水平对试验指标的影响趋势;再对CF4流量、O2流量、处理功率和处理时间四个因素进行优化研究,得到孔壁清洗的最佳清洗参数为CF4流量为100 cc/min,O2流量为250 cc/min,处理功率为4000 W,处理时间为35 min;最后采用最佳清洗参数并结合二次黑孔化工艺(10 min),证明能够应用于六层刚挠结合板的孔金属化制作中。4.通过不同电流密度与时间的组合,最适合镀镍的电流密度范围为2.5 A/dm2~3A/dm2;再对NiCl2、Ni(NH2SO3)2、H3BO3和pH四个因素进行优化研究,得到电镀镍的最佳组合:NiCl2为16 g/L,Ni(NH2SO3)2为400 mL/L,H3BO3为48 g/L,pH为4.2;通过非线性回归分析得到镍镀层均匀性δ和厚度平均值I的二次回归方程,将该方程应用于实际生产中,大大降低镀镍厚度不均匀等引起的不良率。(本文来源于《电子科技大学》期刊2015-03-25）
刚挠结合板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
文章设计的可展式刚挠结合板太阳电池阵,将太阳电池阵电路与基板高度集成,省去电线、电缆连接,具有基板薄、质量小、电路连接简化及挠性可弯曲折迭等优点,可满足微小卫星太阳电池阵高质量比、高体积比功率的需求。以某卫星太阳电池阵为例,在185mm×420mm×20mm且收拢后板间距不大于5mm的包络内,采用刚挠结合板设计,可实现输出功率不小于60W,比使用传统太阳电池阵功率输出提高了1倍以上。其在轨应用结果表明,太阳电池阵功率输出稳定,可为微小卫星太阳电池阵设计提供参考。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
刚挠结合板论文参考文献
[1].黄伟.超薄型刚挠结合板板变形改善[J].印制电路信息.2019
[2].仇恒抗,杨琴,张智芳,苏宝法,殷茂淑.微小卫星可展式刚挠结合板太阳电池阵设计[J].航天器工程.2019
[3].谢旭文,赵辉,陈炯辉.刚挠结合板溢胶改善[J].印制电路信息.2018
[4].李桂凤.刚挠结合板钻孔参数优化[J].印制电路信息.2017
[5].张传超,何自立,曾平,王俊.刚挠结合板防焊层结合力的提升[J].印制电路信息.2016
[6].敖四超,孙玉凯,张华勇,寻瑞平.一种假性刚挠结合板的开发[J].印制电路信息.2016
[7].侯利娟,马奕,王俊,李文冠,曾平.外层挠性的刚挠结合板铣板方式探讨[J].印制电路信息.2016
[8].鲜明.刚挠结合板阻抗设计研究[J].科技展望.2016
[9].林启恒,卫雄,林映生,陈春.刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善[J].印制电路信息.2015
[10].江俊锋.刚挠结合板中挠性区的关键制造技术研究及应用[D].电子科技大学.2015