集成光子器件论文-王烁

集成光子器件论文-王烁

导读:本文包含了集成光子器件论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:高折射率差亚波长光栅,相位调制,反射汇聚

集成光子器件论文文献综述

王烁[1](2019)在《集成光子器件中二维亚波长光栅的设计与研究》一文中研究指出随着人们对通信容量需求的提升,光通信系统对器件性能的要求不断提高,促使光电子器件朝着具有易集成、高性能、低功耗、小体积的方向发展。基于衍射光学(例如,光栅、菲涅耳透镜)和薄膜光学(例如,介质滤波器,布拉格反射器)的平面组件已经存在几十年。但近年来随着表面元理论的不断完善和微纳制造技术的不断提升,让平面元件再次成为研究的热点。其中,亚波长光栅是一种新型的微纳结构的光栅,通过调控光栅的结构和尺寸可以控制光的基本属性(幅度,相位,极化),基于这一原理可以实现对光电子集成器件灵活的设计。本论文主要以亚波长光栅应用于光电子集成器件的设计与研究为出发点,重点研究了圆柱型亚波长光栅对光场的调控特性;设计了具有偏振不敏感、高反射率和汇聚特性的圆柱型亚波长光栅;对比分析了具有正四边形和正六边形排布方式的圆柱型亚波长光栅对光场调控的特性;研制并测试了具有角度偏转功能的非周期亚波长光栅反射镜。具体研究内容和创新性成果如下:1、提出了一种具有偏振不敏感、高反射率和汇聚特性的圆柱型亚波长光栅。这一圆柱型亚波长光栅采用正六边形阵列的排布方式,对波长为1550nm的入射光可实现焦距为6μm反射汇聚,焦斑的半高全宽为1.14μm,焦深为1.73μm,反射率为61.3%。从微观上圆柱结构具有旋转对称性,相比于此前提出的二维块状结构的亚波长光栅,基于圆柱型亚波长光栅设计的器件更易实现偏振不敏感的特性。2、对比分析了具有正四边形和正六边形排布方式的圆柱型亚波长光栅对光场调控的特性。本论文分别以正方形和正六边形阵列设计了两种基于圆柱型亚波长光栅的平面汇聚反射镜,对比分析了排布方式对汇聚效果的影响,并得出圆柱型亚波长光栅采用正六边形阵列的汇聚效果更好的结论,特别是在汇聚平面能量峰值上采取正六边阵列排布是采取正方形阵列条件下的1.64倍。这一结论将对圆柱型亚波长光栅阵列的设计具有指导意义。3、研制并测试了具有角度偏转功能的非周期亚波长光栅反射镜。由于“一镜斜置叁镜腔”光探测器的顶部需要集成一个具有小角度偏转功能的反射镜,而能够实现角度偏转功能的非周期亚波长光栅平面反射镜恰好是一个好选择。基于一维亚波长光栅设计、制备并测试了具有角度偏转功能的平面反射镜,实验测得该反射镜可实现17°左右的偏转反射。(本文来源于《北京邮电大学》期刊2019-06-04)

侯智善[2](2019)在《基于飞秒激光加工功能化微纳/集成光子器件的研究》一文中研究指出随着电子器件的不断变小,集成电路的密度不断增大,量子隧穿、散热等问题变得尤为突出,突破摩尔定律的尺度极限挑战——成为了当代信息社会的一个重大科学问题。光子芯片提供了一种全新原理的解决方案。光子芯片依托光子集成技术,在内部用光完成矩阵运算与数据交换,与电子芯片相比就有两方面优势:其一为计算速度,光子人工智能芯片的计算速度大概是电子芯片的叁个数量级,约1000倍,单个电子芯片的计算速度大约是7.8TFlops,而光子人工智能芯片的计算速度大概是3200TFlops;其二为功耗,光子人工智能芯片的功耗仅为电子芯片的百分之一,单位电子芯片和耗电量大概300W,对应的光子人工智能芯片的耗电量只有4W。在近期报道的一些研究中,科研人员已经提出并解决了一些电子芯片难以运算甚至无法计算的问题和方案。然而,目前集成光子芯片的主流仍然是基于集成电子芯片土壤孕育的硅光芯片。千禧年之后,以美国硅谷为代表的电子行业领军企业与各大学术教育机构首先提出并发扬了硅光芯片传输与解码,致力于利用光子取代电子实现芯片间互联,其他国家和部门也纷纷加入到追逐硅光芯片的道路上。同时,玻璃、聚合物等其它非半导体材料体系在操纵光信号方面的独特优势也逐渐引起了研究人员的关注。然而,基于这些非半导体材料的光子芯片的制备工艺仍然以光刻为主,这极大的限制了光子芯片的立体构建以及叁维功能。因此,本文提出了利用飞秒激光双光子聚合直写基于聚合物体系的功能化微纳/集成器件,发挥飞秒激光真叁维加工的能力,制备可用于集成光子芯片的功能化叁维器件。主要包括:一,利用飞秒激光直写制备基于蛋白质的微纳器件:利用飞秒激光无掩膜、非接触式、低附带热损伤等加工优点,直写基于蛋白质凝胶的微/纳米波导以及叁维反场曲透镜组。利用蛋白质自身的平衡溶胀,分别实现蛋白质基微/纳波导的p H传感检测和透镜组焦平面的调谐。二,直写基于蛋白质-水凝胶的不等臂马赫-曾德尔干涉仪:发挥飞秒激光高精度点扫描的优势,通过灵活控制激光加工功率,所制备的MZ干涉仪的两支臂具有相同的几何形状但具有不同的折射率和刺激响应的收缩/膨胀特征,在盐浓度从0增加到8×10-3 mol/L实现了完整的光开关操作。叁,飞秒激光双光子聚合制备片上真叁维激光光源:进一步发挥飞秒激光真叁维加工的本领,结合聚合物材料易掺杂的优势,实现了片上有源微球谐振腔的制备。同时,由于飞秒激光高精度的定制能力,不同尺寸的微球可以被简便的一次成型得到。我们发现,当微球的直径减小时,激射光从多模输出变为单模输出,激射波长也会相应蓝移。同时,由于有机染料的参与,微球激光器在温度变化时,频谱也会产生有规律的移动。四,片上偏振控制器的激光纳米打印:充分挖掘飞秒激光真叁维加工、高精度扫描的本领,实现了基于聚合物的片上波片,展示了用于通讯波段和可见光波段的偏振旋转器,且都具有相当高的偏振转换效率。进一步地,演示了集成四个不同扭曲角度的波导的偏振路由器,4个通道的偏振转换效率均大于85%。综上,在本文工作中,具有真叁维加工能力的飞秒激光直写工艺使得传统的基于光刻工艺的器件在叁维尺度上获得自由,为光子芯片的叁维排布、光子的多维操作等提供了解决方案。首先,利用飞秒激光加工体系,获得高精度、高质量的聚合物基微纳光子器件。然后,设计并实现真正可用于集成芯片的特定功能微纳器件,充分利用飞秒激光加工高精度的点扫描和聚合物材料的独特优势,实现器件独特的功能。进一步的,深入挖掘飞秒激光加工的真叁维加工本领,结合材料特性,实现可集成的真叁维器件,完成别的加工手段难以实现的方案与设计。(本文来源于《吉林大学》期刊2019-06-01)

周昊,邓国亮,汪莎,杨火木,冯国英[3](2018)在《《微纳光子器件集成》研究生全英文课程教学思考》一文中研究指出针对前沿专业课程《微纳光子器件集成》的全英文教学进行了研究,从学生基础、教师团队、大纲、教材教辅、教学方法与手段、教学与考核内容等多个方面对该课程全英文教学实践中存在的问题进行了分析,结合学校和课题组的实际情况,有针对性地提出了改进建议和改进办法,在教学实践中获得了良好的效果。(本文来源于《通信与信息技术》期刊2018年05期)

王振,廖柯,瞿鹏飞[4](2018)在《异质集成微波光子器件发展现状》一文中研究指出微波光子学利用光子技术实现微波信号的产生、传输、处理及控制,可突破传统微波技术在带宽、传输损耗和抗电磁干扰等方面的瓶颈,提升雷达、电子战等信息系统的综合性能。激光器、电光调制器和光电探测器是微波光子技术中的叁种核心光电子器件,其性能对微波光子链路的噪声和动态等指标具有决定性的影响,但基于分立器件的微波光子系统体积、重量较大,难以满足雷达、电子战等系统的阵列化需求,硅基异质集成技术以及高密度低损耗片上光传输互连技术是解决有源器件集成和无源器件集成的关键技术。文章介绍了用于微波光子的硅基激光器、电光调制器、光电探测器和波导的异质集成技术的发展现状,并探讨了集成微波光子技术的发展趋势。(本文来源于《半导体光电》期刊2018年03期)

刘冕[5](2018)在《基于马赫-曾德尔干涉仪耦合微环结构的硅基集成光子器件研究》一文中研究指出光子作为一种新的信息载体,被越来越多的人所关注,与传统的电通信相比,光通信拥有更快的传输速率和更大的通信带宽。硅基集成光学具有尺寸小、低成本、高带宽、高速和高抗干扰等优点,现在已成为人们在信息领域研究的热门。光学时域微分器由于在信号处理等领域有诸多优点和重要应用,受到了研究人员的高度重视。本文主要研究了基于绝缘衬底上的硅(Silicon On Insulator,SOI)的马赫-曾德尔干涉仪(Mach-ZehnderInterferometer,MZI)耦合微环结构的集成光子器件,主要研究了以下内容:1)分析了光场微分器的工作原理,介绍了光学微分器的叁个关键性能评判指标,工作带宽、处理误差和能量效率。简单介绍了基于微环方案的光学时域微分器,进一步提出了一种基于MZI耦合微环结构(MZI-MRR)的光学微分器,仿真证明调节MZI结构上下两臂的相位差可以达到了改变器件耦合状态的目的,从而实现可调分数阶微分。2)介绍了 MZI-MRR器件的结构参数和工艺制作流程,利用热光效应去改变MZI上臂波导的折射率,达到改变MZI结构上下两臂的相位差的目的。MZI-MRR在临界耦合时的3dB带宽约为0.09nm,器件输出微分脉冲的阶数N从1.75-0.25连续变化。计算发现实验结果的平均误差小于6%,是目前已知的调谐范围最大的单微环结构光学微分器。3)提出了基于级联MZI-MRR器件的分数阶光学微分器和可编程光子滤波器。实现了阶数从0.37-2.40变化且微分误差小于8%的分数阶光学微分器。最后通过调节器件中微环的谐振频率和凹陷谱深度,实现了中心波长、带宽和滤波形状可调的光子滤波器。(本文来源于《华中科技大学》期刊2018-05-01)

邱华庆[6](2018)在《基于硅基微环的集成微波光子器件研究》一文中研究指出随着利用光纤进行光信号传输与处理的技术不断进步,以此为基础的“第一代”微波光子学的发展已经日趋完善,也因此显露出诸多如功耗大,体积大等缺点而无法得到有效地解决。为了减小系统体积,增加其实用性、稳定性和成本,科学家逐渐将研究焦点聚集到了“第二代”微波光子学,即集成微波光子学上面。在诸多光学集成平台中,硅基平台因其低成本、小尺寸、高集成度、高调谐性和与CMOS工艺兼容等特点从而脱颖而出,成为近十多年来最热门的集成光学研究方向之一,在集成微波光子学中有着不可替代的作用。硅基微环因其在非线性光学和光谱调谐等方面的显着优势而受到众多集成光学研究者的青睐,目前硅基微环已成为硅光集成系统中不可或缺的基本元件。在光信号处理如制作光源,可调光学、微波光子学滤波器,大规模光阵列开关,高速光调制器等方面有着广泛地应用。基于硅基微环谐振器,本论文重点研究了其在集成微波光子信号处理中的应用,主要内容如下:(1)简要地介绍了集成微波光子学的发展,重点介绍了集成微波光子滤波器的发展,同时也详尽介绍了硅基光子学在集成微波光子学特别是集成微波光子滤波器中的应用、国内外研究现状和亟待解决的相关问题。(2)简要介绍并总结了微环谐振器的理论知识,从物理意义层面详细地介绍了微环不同的工作状态以及相关的设计基础;对目前行业内普遍使用的微环的调谐方法进行了详细介绍;对硅基微环的实验室制备工艺和流程进行了详细地介绍;对实验室测试硅基芯片的基本方法进行了详细地介绍。(3)通过优化设计结构,在硅基上制作了超高Q值微环,其Q值可达1.14×106,FSR为40 GHz,能满足实际的通信与信号处理的需求。利用该超高Q微环构建了超窄带(170 MHz)可调集成微波光子滤波器,其带宽远小于其他硅基集成微波光子滤波器的带宽。具有CMOS工艺兼容、超窄带、大调谐范围、高抑制比、小尺寸等优势;随后简单地介绍了该滤波器在集成光电振荡器方面的应用。(4)介绍了利用硅基微环中的热光效应实现的集成多端口可调谐光环行器极其影响,具有工艺简单,工作波长可调谐、端口众多、抑制比大的优势;随后从理论上详细介绍了微环中的光机械效应,给出了相关计算和仿真方法,最后介绍了一种利用微环中“光机械效应”制作的低功耗“光环行器”,该工作具有方案新颖、功耗低和工艺简单等优势。光学非互易器件的集成能在很大程度上推动微波光子滤波器的全集成化。(本文来源于《华中科技大学》期刊2018-05-01)

储涛,郭德汾,吴维轲[7](2017)在《多维复用硅基集成光子器件》一文中研究指出从波长、模式、偏振几个维度的复用/解复用和路由出发,分别提出了新颖的器件设计方法并制作了相应的硅基光子器件,包括:阵列波导光栅器件(AWG)/刻蚀衍射光栅器件(EDG)、模式分离合束器件、偏振分离耦合光栅、偏振分离/分离旋转器件。AWG可以采用一步刻蚀简单工艺制作形成,EDG插损得到大幅降低,模式分离器件带宽增大,插损也得到降低,偏振分离耦合光栅的耦合效率得到有效提升,偏振分离/旋转器件的插损和带宽也被显着改进。以上器件全部符合互补金属氧化物半导体(CMOS)-180 nm工艺标准,这些器件的研制工作为多维度光波复用/解复用处理及传输提供了先进的器件技术保障。(本文来源于《中兴通讯技术》期刊2017年05期)

申冠生[8](2017)在《光子晶体缺陷结构慢光和集成特性及其在微波光子器件中的应用研究》一文中研究指出随着现代社会信息交互方式的不断发展,人与人乃至人与物之间沟通交流需求的不断增长,各种新业务、新技术逐渐涌现。数据业务和无线通信产业的蓬勃发展固然喜人,然而作为承载一切无线通信的基础——频谱资源,尤其是目前4G和未来5G业务密集的2GHz-5GHz频段,可应用的1GHz左右频谱资源几乎消耗殆尽,未来网络的发展必然趋向毫米波频段。为了适应毫米波频段的特点并迎合未来通信网络的发展趋势,一种能在光域处理微波信号的技术——“微波光子学”近年来受到海内外学者的广泛关注,并有大量研究聚焦于微波光子的基本物理效应和基础物理器件上。在这种研究背景下,光子晶体作为一种损耗低,局域性好,易于集成的优良材料,逐渐走进微波光子学研究学者的视野。光子晶体本身具有光子禁带,通过引入光子晶体线缺陷和点缺陷可以破坏光子晶体的禁带特性,形成光子晶体微腔和波导,是实现新型大规模光子集成(PIC)的重要元件之一。由于光子晶体的晶格常数大小和传输光波的波长在同一数量级,因此可以大大降低器件的尺寸,有利于光子器件的芯片化;基于硅基的光子晶体介质背景空气孔结构可以利用目前的SOI晶元工艺进行加工,和硅基电子器件易于结合进行光电集成;光子晶体微腔和波导对光子具有良好的局域效果,可以通过精细加工形成滤波器、光开关和传感器等微波光子系统中的关键器件;光子晶体波导具有良好的慢光效应,可以在单位距离形成较为显着的光传输延迟,有利于取代光纤和微带线等结构成为新型光子滤波器中的延迟线;利用光子晶体对于光子的良好局域效果,可以将光子晶体的周期性结构应用于基站太阳能电池设计,提高太阳能电池对光子的捕捉,实现较高的吸收效率。这些特性使得光子晶体成为微波光子器件的潜在应用材料,研究光子晶体的光波传输、耦合和慢光等特性对于实现超高频段通信具有重要意义。本论文针对光子晶体点缺陷和线缺陷的慢光与集成特性进行研究,并将光子晶体结构应用于微波光子器件的设计中,创新点主要包括:(1)针对现有微波光子滤波器尺寸较大、集成困难的问题,利用光子晶体波导慢光和低损耗等优势,提出两种可应用于60GHz单边带(Single Side-band,SSB) RoF (Radio over Fiber,光载无线)系统进行去边带和降噪的光子晶体微波光子滤波器,其中一种陷波滤波器的自由频谱宽度(FreeSpectrum Range,FSR)可达130GHz,3dB带宽4.12GHz,消光比达到22dB;另一种带通滤波器的带宽达到4.02GHz,消光比19.6dB,通过加载带通滤波器,系统实现107误码率所需信噪比可降低9dB。分析并设计了构成滤波器所需的耦合分束波导、慢光波导、U型波导和锥形波导等光子晶体波导的相关特性,协调滤波器各部分之间的结构以便于耦合,利用Rsoft软件仿真了微波光子滤波器的场分布和透射特性。(2)针对光子晶体波导、微腔之间耦合效率过低的问题,研究带有反射微腔的耦合系统,理论推导并仿真计算反射微腔耦合系统,通过合理设计微腔之间的距离使得微腔耦合效率显着提升。并利用耦合系统设计了一种采用注入技术并带有反射微腔的光子晶体解复用器,在1550nm通信波长下载效率可达95%以上;针对微波光子系统与物联网等技术在未来网络的相互融合需要高性能传感器的问题,提出一种显着提升传感强度的对称微腔传感器,该传感器利用空气孔结构吸附待测物质,仿真分析了待测物质沉积面积和微腔偏移之间的联系。(3)针对目前通信产业绿色环保、高效灵活等需求和未来微波光子网络功能集中于中心站等发展趋势,基于光子晶体正方晶格介质柱波导多模耦合理论设计了 2×2全光逻辑门,并将两个多模耦合结构集成,在正负消光比差值较高的条件下设计并仿真集成式3×3多功能逻辑门,可以实现OR,NOT,NAND, XOR和XNOR等多项逻辑运算,逻辑功能的正负消光比均在20dB以上。(4)针对微波光子系统大容量、小蜂窝的特点和未来物联网对传感设备长期续航的要求,采用钙钛矿结构材料CH3NH3PbI3 (碘化铅甲基胺)设计并仿真了一种绿色光子晶体太阳能电池,实现300nm-800nm频段内太阳光92%的光子吸收,获得25.1 mA/cm2的最大捕获光电流密度(Maximum Achievable Photocurrent Density,MAPD)。同时设计了 CH(NH2)2PbI3(碘化铅乙基胺)钙钛矿电池,实现300nm-850nm频段太阳光95.4%的光子吸收,优化得到最高29.1 mA/cm2的MAPD,等效于23.4%的全谱太阳能光电转换效率。(本文来源于《北京邮电大学》期刊2017-06-23)

陈小林[9](2017)在《轨道角动量光束产生和测量的集成光子器件研究》一文中研究指出具有角向相位结构的光束携带着轨道角动量(Orbital Angular Momentum,OAM)。由于OAM光束所表现出的奇特特性,它吸引了学者越来越多的关注,并在光学微操控、光学显微、传感、光通信和量子信息科学等诸多领域中发挥出巨大的应用潜力。在近些年来,OAM光束相关的研究已经成为一大热点。相应的,OAM光束的产生和测量显得尤为重要,同时也存在着挑战性。在过去十几年间,人们提出了各类方案来实现OAM光束的产生或测量。然而在大多数方案中,系统由离散的体光学器件搭建而成,复杂的组成使得其在体积、稳定性和成本上面临着严重的问题。另一方面,光子集成相关的研究发展迅猛,推动着光电子技术进入新的篇章。相比于具有相同功能的体光学器件,光子集成器件更为紧凑和鲁棒。因此,OAM光束产生和测量的集成方案研究也显得尤为重要。本论文主要包含以下内容:(1)介绍了OAM光束的研究背景和发展历程,对OAM光束的应用进行了讨论。理论上分析了OAM光束的螺旋相位波前和所携带的轨道角动量,并对两类典型常见的OAM光束——拉盖尔-高斯光束和贝塞尔光束进行简要描述。然后对现有的OAM光束产生和测量方案进行归纳和分析。(2)提出了一种基于对称缺陷微盘的径向一阶OAM光束产生方案。在两列同轴的角向光栅作用下,微盘中的径向二阶回音壁模式(Whispering-galley modes,WGM)耦合成相应的径向一阶OAM光束并出射,出射的OAM光束的纯度在0.6~0.9之间。(3)提出了一种基于超表面的、紧凑有效的自干涉方法完成OAM光束测量的方案。OAM光束的拓扑荷由干涉图案分析后得到。该方案中,超表面工作带宽从1.52到1.60μm,能够在不阻塞链路的情况下实现透明探测,并且能够集成到光纤或片上器件中。(本文来源于《华中科技大学》期刊2017-05-01)

于兵,陈晓晔,杨斐,孙小菡,葛俊祥[10](2015)在《Bragg光纤与集成光子器件的耦合研究》一文中研究指出基于叁维有限元束传播法(FEBPM)对Bragg光纤与光子集成器件的耦合进行了定量分析,研究并获得了Bragg光纤的层数、纤芯半径以及光纤与器件之间空气间隙对耦合效率的影响。结果表明,空气芯型Bragg光纤与光子集成器件耦合可以实现最低小于1.2d B的耦合损耗。(本文来源于《光通信技术》期刊2015年11期)

集成光子器件论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

随着电子器件的不断变小,集成电路的密度不断增大,量子隧穿、散热等问题变得尤为突出,突破摩尔定律的尺度极限挑战——成为了当代信息社会的一个重大科学问题。光子芯片提供了一种全新原理的解决方案。光子芯片依托光子集成技术,在内部用光完成矩阵运算与数据交换,与电子芯片相比就有两方面优势:其一为计算速度,光子人工智能芯片的计算速度大概是电子芯片的叁个数量级,约1000倍,单个电子芯片的计算速度大约是7.8TFlops,而光子人工智能芯片的计算速度大概是3200TFlops;其二为功耗,光子人工智能芯片的功耗仅为电子芯片的百分之一,单位电子芯片和耗电量大概300W,对应的光子人工智能芯片的耗电量只有4W。在近期报道的一些研究中,科研人员已经提出并解决了一些电子芯片难以运算甚至无法计算的问题和方案。然而,目前集成光子芯片的主流仍然是基于集成电子芯片土壤孕育的硅光芯片。千禧年之后,以美国硅谷为代表的电子行业领军企业与各大学术教育机构首先提出并发扬了硅光芯片传输与解码,致力于利用光子取代电子实现芯片间互联,其他国家和部门也纷纷加入到追逐硅光芯片的道路上。同时,玻璃、聚合物等其它非半导体材料体系在操纵光信号方面的独特优势也逐渐引起了研究人员的关注。然而,基于这些非半导体材料的光子芯片的制备工艺仍然以光刻为主,这极大的限制了光子芯片的立体构建以及叁维功能。因此,本文提出了利用飞秒激光双光子聚合直写基于聚合物体系的功能化微纳/集成器件,发挥飞秒激光真叁维加工的能力,制备可用于集成光子芯片的功能化叁维器件。主要包括:一,利用飞秒激光直写制备基于蛋白质的微纳器件:利用飞秒激光无掩膜、非接触式、低附带热损伤等加工优点,直写基于蛋白质凝胶的微/纳米波导以及叁维反场曲透镜组。利用蛋白质自身的平衡溶胀,分别实现蛋白质基微/纳波导的p H传感检测和透镜组焦平面的调谐。二,直写基于蛋白质-水凝胶的不等臂马赫-曾德尔干涉仪:发挥飞秒激光高精度点扫描的优势,通过灵活控制激光加工功率,所制备的MZ干涉仪的两支臂具有相同的几何形状但具有不同的折射率和刺激响应的收缩/膨胀特征,在盐浓度从0增加到8×10-3 mol/L实现了完整的光开关操作。叁,飞秒激光双光子聚合制备片上真叁维激光光源:进一步发挥飞秒激光真叁维加工的本领,结合聚合物材料易掺杂的优势,实现了片上有源微球谐振腔的制备。同时,由于飞秒激光高精度的定制能力,不同尺寸的微球可以被简便的一次成型得到。我们发现,当微球的直径减小时,激射光从多模输出变为单模输出,激射波长也会相应蓝移。同时,由于有机染料的参与,微球激光器在温度变化时,频谱也会产生有规律的移动。四,片上偏振控制器的激光纳米打印:充分挖掘飞秒激光真叁维加工、高精度扫描的本领,实现了基于聚合物的片上波片,展示了用于通讯波段和可见光波段的偏振旋转器,且都具有相当高的偏振转换效率。进一步地,演示了集成四个不同扭曲角度的波导的偏振路由器,4个通道的偏振转换效率均大于85%。综上,在本文工作中,具有真叁维加工能力的飞秒激光直写工艺使得传统的基于光刻工艺的器件在叁维尺度上获得自由,为光子芯片的叁维排布、光子的多维操作等提供了解决方案。首先,利用飞秒激光加工体系,获得高精度、高质量的聚合物基微纳光子器件。然后,设计并实现真正可用于集成芯片的特定功能微纳器件,充分利用飞秒激光加工高精度的点扫描和聚合物材料的独特优势,实现器件独特的功能。进一步的,深入挖掘飞秒激光加工的真叁维加工本领,结合材料特性,实现可集成的真叁维器件,完成别的加工手段难以实现的方案与设计。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

集成光子器件论文参考文献

[1].王烁.集成光子器件中二维亚波长光栅的设计与研究[D].北京邮电大学.2019

[2].侯智善.基于飞秒激光加工功能化微纳/集成光子器件的研究[D].吉林大学.2019

[3].周昊,邓国亮,汪莎,杨火木,冯国英.《微纳光子器件集成》研究生全英文课程教学思考[J].通信与信息技术.2018

[4].王振,廖柯,瞿鹏飞.异质集成微波光子器件发展现状[J].半导体光电.2018

[5].刘冕.基于马赫-曾德尔干涉仪耦合微环结构的硅基集成光子器件研究[D].华中科技大学.2018

[6].邱华庆.基于硅基微环的集成微波光子器件研究[D].华中科技大学.2018

[7].储涛,郭德汾,吴维轲.多维复用硅基集成光子器件[J].中兴通讯技术.2017

[8].申冠生.光子晶体缺陷结构慢光和集成特性及其在微波光子器件中的应用研究[D].北京邮电大学.2017

[9].陈小林.轨道角动量光束产生和测量的集成光子器件研究[D].华中科技大学.2017

[10].于兵,陈晓晔,杨斐,孙小菡,葛俊祥.Bragg光纤与集成光子器件的耦合研究[J].光通信技术.2015

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