界面显微组织论文-张卓,刘新宽,马凤仓,王子延,薛思雨

界面显微组织论文-张卓,刘新宽,马凤仓,王子延,薛思雨

导读:本文包含了界面显微组织论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:电磁感应加热,机械刮擦,结合界面,过渡层

界面显微组织论文文献综述

张卓,刘新宽,马凤仓,王子延,薛思雨[1](2019)在《Al/SnPb复合界面显微组织研究》一文中研究指出利用机械物理破膜及感应加热的方式在Al表面刷镀一层SnPb合金,制备Al/SnPb复合渡层。借助偏光显微镜(PM),扫描电子显微镜(SEM),高分辨透射电子显微镜(HRTEM),X射线能谱分析(EDS)对结合界面进行表征分析。结果表明,Al/SnPb复合材料结合界面良好,其微观界面呈现出明显的过渡状态的结合特征;结合界面呈现锯齿状咬合在一起,有少量Al-Sn过饱固溶体存在;Sn-Pb合金与Al基体通过过渡层有效连接在一起。(本文来源于《功能材料》期刊2019年10期)

Phacharaphon,TUNTHAWIROON,Kannachai,KANLAYASIRI[2](2019)在《Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响(英文)》一文中研究指出研究不同Ag含量(0、3.0%、3.5%、4.0%和5.0%,质量分数)对预焊Sn-xAg无铅焊料显微组织和腐蚀行为的影响,以及对焊料与铜基体间形成金属间化合物界面层的影响。Ag含量对焊料中Ag_3Sn相的形貌有一定的影响。显微组织分析结果表明,在3.0Ag和3.5Ag焊料中,β-Sn相被共晶组织网络所包围;在4.0Ag和5.0Ag焊料中,形成大的片状Ag_3Sn相。但是,动电位极化曲线测试结果显示,Ag含量对铸态焊料腐蚀行为的影响甚微。与铜基体焊接后,在Sn-xAg/Cu界面处仅形成单层的Cu6Sn5金属间化合物。与未掺Ag的焊料相比,掺Ag的焊料与基体的界面中形成的Cu_6Sn_5金属间化合物层更薄。与4.0Ag和5.0Ag焊料中形成的大片状Ag_3Sn相比,在3.0Ag和3.5Ag焊料中析出的共晶网络中细小的Ag_3Sn颗粒沉淀,能更有效地抑制Cu_6Sn_5晶粒的生长。(本文来源于《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》期刊2019年08期)

王震,叶静静,张庆安,张庆峰,焦四海[3](2019)在《304/Q235B热轧复合板界面的显微组织特征》一文中研究指出采用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜等手段研究304/Q235B热轧复合板复合界面处的显微组织特征、元素分布以及过渡层的微观组织。结果表明:304/Q235B热轧复合板复合界面附近的组织由不锈钢基体的奥氏体、5μm厚的过渡层、50μm厚脱碳层的铁素体和碳钢基体的铁素体+珠光体等4个部分组成;界面存在Cr、Ni、C等合金元素的扩散区,并形成明显的元素分布曲线;过渡层的微观组织含高密度位错的板条马氏体,且马氏体板条中存在大量细小的针状M3C型碳化物。(本文来源于《安徽工业大学学报(自然科学版)》期刊2019年02期)

梁伟良,薛鹏,何鹏,钟素娟,孙华为[4](2018)在《超低银SAC钎料焊点界面显微组织演化》一文中研究指出研究了复合添加Ga/Nd元素的超低银Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料在长期时效过程中的微焊点界面组织演化情况.结果表明,复合添加适量Ga/Nd元素可以显着改善时效后微焊点界面组织,抑制微焊点界面附近大块状金属间化合物以及稀土相的生成.经720 h时效后,即使在含有过量Nd元素的微焊点界面仍没有发现明显的Ag3Sn相和稀土相,取而代之的是小块状的新相,结合EDS和XRD分析结果推测该相含有Ga2Nd与Cu6Sn5.经过长期时效处理后,微焊点抗剪力接近Sn-3.8Ag-0.7Cu焊点抗剪力的90%,具有较好的力学性能.(本文来源于《焊接学报》期刊2018年11期)

汪亚飞,谢敬佩,王文焱,王爱琴,李洛利[5](2018)在《热处理工艺对碳钢/不锈钢双液铸造复合板界面显微组织的影响》一文中研究指出通过SEM检测、EDS线扫描分析及能谱点分析,对铸态、淬火态及回火态碳钢/不锈钢双液铸造复合板结合界面的显微组织分别作了观察,并对不锈钢侧的硬度进行测试。结果表明:利用双液铸造复合法生产出的碳钢/不锈钢复合板结合界面组织均匀致密,不锈钢和碳钢两侧元素相互扩散,具有良好的冶金结合层,经1020℃×1 h油淬+400℃×1 h回火处理后,不锈钢侧的硬度超过36 HRC,达到工作需求。(本文来源于《金属热处理》期刊2018年09期)

于俊峰,杨光,王晶,邢云颖,王修云[6](2018)在《X70管线钢表面镍基合金堆焊层/母材界面的显微组织及氢致开裂行为》一文中研究指出采用手工非熔化极惰性气体钨极保护焊将ERNiCrMo-3镍基合金焊丝堆焊于X70管线钢表面,分析了堆焊层/母材界面处的显微组织、元素分布和硬度分布,并采用电解充氢方法研究了氢致裂纹萌生位置和扩展方式。结果表明:X70管线钢表面镍基合金堆焊层/母材界面热影响区中细晶区的组织为细小铁素体和少量珠光体,靠近熔合线粗晶区的组织为粗大的铁素体,熔合区的组织为马氏体,堆焊层的组织为树枝状奥氏体;堆焊层冲击断口呈韧性断裂特征,母材断口呈解理或准解理脆性断裂特征,熔合区断口呈由浅韧窝+准解理组成的具有变形特征的混合过渡特征;堆焊层和熔合区的硬度均高于母材的;堆焊层表面氢致裂纹萌生于Al2O3和单质硅夹杂物处,扩展方式为沿晶和穿晶扩展。(本文来源于《机械工程材料》期刊2018年05期)

袁颖[7](2018)在《304钢/QAl9-4铝青铜复合界面的显微组织及性能》一文中研究指出采用真空扩散焊接技术制备304不锈钢与QAl9-4铝青铜双金属复合材料,通过金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)分析了钢/铜复合界面的显微组织、相结构及化学成分,利用硬度测定仪及拉伸试验测试了界面处的力学性能。结果表明:在(1150±50)℃、4.0×10~(-2)Pa真空条件下,界面结合紧密,基体两侧的Fe、Al、Cu等合金原子发生互扩散,形成宽约140μm的过渡层,主要物相为Al Cr Fe_2、Al_4Cu_9、Al Ni3等,显微硬度最大值为420 HV0.02。复合材料的抗拉强度是278 MPa,拉伸断口在复合界面处,呈脆性断裂特征。钢/铜扩散焊接的机理是基体钢中Fe、Cr等元素优先在铜表面铺展润湿,在界面处与其他合金原子(Al、Cu等)发生相互扩散形成过渡层,最终形成良好的冶金结合。(本文来源于《金属热处理》期刊2018年04期)

韩赟,杜双明[8](2018)在《镁铜扩散偶界面扩散层显微组织研究》一文中研究指出采用铆钉法制备了Mg/Cu二元扩散偶,并将其置于管式气氛炉中进行扩散反应,利用SEM和EDS分析研究了扩散层的显微组织特征。结果表明,在430~450℃之间,Mg/Cu二元扩散偶的界面反应层组织包括Mg基体扩散区、Cu_2Mg化合物区和Cu基体扩散区,其中Mg基体扩散区由α-Mg及沿其晶界分布的颗粒状Mg_2Cu组成。485℃热扩散4 h后,Mg/Cu扩散偶的界面反应层组织由Mg基体扩散区、(α-Mg+Mg_2Cu)共晶层和Cu基体扩散层。金属间化合物的厚度随保温时间的增大呈抛物线增长。扩散区硬度明显高于两侧母材,485℃以下时,硬度最大值出现在靠近铜基体一侧,485℃时,扩散区硬度的最大值出现在共晶组织区。(本文来源于《热加工工艺》期刊2018年01期)

罗贤,李超,杨延清,许海嫚,李晓宇[9](2016)在《C/Mo双涂层SiC纤维增强γ-TiAl基复合材料的显微组织及界面热稳定性(英文)》一文中研究指出采用箔-纤维-箔法制备了C/Mo双涂层界面改性Si C纤维增强γ-TiAl基复合材料(SiC/C/Mo/γ-TiAl),并研究其界面改性效果。为了对比研究,在相同工艺下制备了SiC/C/γ-TiAl复合材料。对两种复合材料在800°C和900°C下进行了不同时间的真空热暴露处理,用以研究界面区域的热稳定性。采用扫描电子显微镜和能谱仪分析了复合材料界面的显微组织。结果表明,尽管增加了Mo涂层,但是SiC/C/Mo/γ-TiAl复合材料与SiC/C/γ-TiAl复合材料的界面反应产物相一致,均为介于涂层和基体之间的TiC/Ti2AlC。但是,在900°C及其以下温度,C/Mo双涂层比C单涂层能更好地阻碍界面反应。此外,900°C,200 h热暴露后,在Ti2AlC和基体之间发现了一层新的界面反应产物,该产物富V,与B2相的化学成分接近。(本文来源于《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》期刊2016年05期)

马群双,李亚江,王娟,刘坤[10](2015)在《宽束激光熔覆Ni60/WC涂层显微组织及界面强度》一文中研究指出利用光纤耦合半导体激光器输出宽束激光,在Q550钢表面制备Ni60/WC复合熔覆层。利用金相显微镜,FE-SEM热场发射扫描电镜研究熔覆层显微组织,利用EDS和XRD研究熔覆层的元素分布和物相组成。通过剪切试验定量表征熔覆层/基体界面冶金结合强度,并对断口形貌展开分析,阐述界面断裂机制。研究结果表明,熔覆层中添加的WC颗粒部分溶解,形成了具有独特结构的星状析出相,内核为M23C6碳化物(M代表Cr,W,Fe),外部生成了细密的片层状共晶组织,主要物相组成为M23C6复合碳化物和γ-Ni基体。熔覆层界面上的平面晶和树枝晶组织使界面形成牢固冶金结合,当激光功率大于2.8k W时,熔覆层界面结合强度达到279.8MPa以上,超过Q550母材的75%。断口分析表明,熔覆层与基体界面具有脆性断裂的特征,低功率下熔覆层界面上沉积的WC颗粒脆性较大,削弱了界面结合强度。(本文来源于《第二十次全国焊接学术会议论文集》期刊2015-10-14)

界面显微组织论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

研究不同Ag含量(0、3.0%、3.5%、4.0%和5.0%,质量分数)对预焊Sn-xAg无铅焊料显微组织和腐蚀行为的影响,以及对焊料与铜基体间形成金属间化合物界面层的影响。Ag含量对焊料中Ag_3Sn相的形貌有一定的影响。显微组织分析结果表明,在3.0Ag和3.5Ag焊料中,β-Sn相被共晶组织网络所包围;在4.0Ag和5.0Ag焊料中,形成大的片状Ag_3Sn相。但是,动电位极化曲线测试结果显示,Ag含量对铸态焊料腐蚀行为的影响甚微。与铜基体焊接后,在Sn-xAg/Cu界面处仅形成单层的Cu6Sn5金属间化合物。与未掺Ag的焊料相比,掺Ag的焊料与基体的界面中形成的Cu_6Sn_5金属间化合物层更薄。与4.0Ag和5.0Ag焊料中形成的大片状Ag_3Sn相比,在3.0Ag和3.5Ag焊料中析出的共晶网络中细小的Ag_3Sn颗粒沉淀,能更有效地抑制Cu_6Sn_5晶粒的生长。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

界面显微组织论文参考文献

[1].张卓,刘新宽,马凤仓,王子延,薛思雨.Al/SnPb复合界面显微组织研究[J].功能材料.2019

[2].Phacharaphon,TUNTHAWIROON,Kannachai,KANLAYASIRI.Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响(英文)[J].TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina.2019

[3].王震,叶静静,张庆安,张庆峰,焦四海.304/Q235B热轧复合板界面的显微组织特征[J].安徽工业大学学报(自然科学版).2019

[4].梁伟良,薛鹏,何鹏,钟素娟,孙华为.超低银SAC钎料焊点界面显微组织演化[J].焊接学报.2018

[5].汪亚飞,谢敬佩,王文焱,王爱琴,李洛利.热处理工艺对碳钢/不锈钢双液铸造复合板界面显微组织的影响[J].金属热处理.2018

[6].于俊峰,杨光,王晶,邢云颖,王修云.X70管线钢表面镍基合金堆焊层/母材界面的显微组织及氢致开裂行为[J].机械工程材料.2018

[7].袁颖.304钢/QAl9-4铝青铜复合界面的显微组织及性能[J].金属热处理.2018

[8].韩赟,杜双明.镁铜扩散偶界面扩散层显微组织研究[J].热加工工艺.2018

[9].罗贤,李超,杨延清,许海嫚,李晓宇.C/Mo双涂层SiC纤维增强γ-TiAl基复合材料的显微组织及界面热稳定性(英文)[J].TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina.2016

[10].马群双,李亚江,王娟,刘坤.宽束激光熔覆Ni60/WC涂层显微组织及界面强度[C].第二十次全国焊接学术会议论文集.2015

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