导读:本文包含了热压焊接论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:高温钎料,热压焊工艺,微观组织,界面IMC
热压焊接论文文献综述
付明洋[1]（2018）在《微波功率器件两种热压焊接头抗时效性能研究》一文中研究指出随着微波功率器件逐渐向高效率,高击穿场强和低功耗方向发展,对于封装中起着热学、电学和力学连接作用的焊接接头也提出了更高的要求。Au80Sn20钎料熔点为280℃,同时兼具优良的抗腐蚀及良好的热传导性能,广泛应用于微波功率器件。但由于Au80Sn20高温钎料焊接温度较高,会对封装中其它材料产生影响,同时材料成本较高,影响了该钎料在电子工业中的应用。因此,为了降低成本,同时保证互联微焊点的可靠性能。本文分别以Au80Sn20钎料和实验室自主研发的Sn-0.7Ag-0.5Cu-3.5Bi-0.05Ni(以下简称SAC0705-Bi-Ni,熔点为225℃)钎料为研究对象,借助高温时效加速焊点老化的方法,研究两种热压焊接接头界面组织演变及力学性能,对比分析两种热压焊接头的抗时效行为。分析热压焊工艺参数对微焊点(Chip/Au/Au80Sn20/Au/Ni/Cu)界面演变行为的影响。揭示高温停留时间及热压焊峰值温度对芯片侧镀Au层的消耗、界面化合物(IMC)的生长规律。获得六种热压焊工艺参数下芯片侧镀Au层消耗速率及界面IMC层生长速率常数。结果表明:热压焊峰值温度、热压高温停留时间对焊点高温时效过程中镀Au层的消耗、界面IMC的生长速率有显着影响。热压焊峰值温度一定时,随着高温停留时间的不断增加,镀Au层消耗速率变化速度和界面IMC层生长速率变化速度均逐渐增加。在高温停留时间90 s时,相比于热压焊峰值温度300℃的焊点,320℃时镀Au层消耗速率变化速度降低了24.50%,界面IMC层生长速率的变化速度提高了56.09%。芯片侧界面化合物为(Au,Ni)_5Sn,且随时效时间的延长,体钎料内部共晶组织(Au5Sn+Au Sn)逐渐粗大,热沉侧界面IMC层下方出现一层(Ni,Au)3Sn2。随着(Ni,Au)3Sn2相析出,会不断消耗体钎料内部的Au Sn相,使体钎料内部共晶组织粗大,致使体钎料内部形成大量弥散的(Au,Ni)_5Sn相。分析热压焊工艺参数对微焊点(Chip/Ni/Au/SAC0705-Bi-Ni/Ni/Cu)性能的影响。揭示在该钎焊工艺(热压焊峰值温度260℃,高温停留时间60 s)下微焊点的界面演变规律。结果表明:随时效时间增加,两侧界面IMC层均不断增厚,但增加的速率有所差异。界面IMC层的厚度与时效时间平方根呈现线性关系,说明IMC层厚度的增加受元素扩散控制。SAC0705-Bi-Ni与Ni基板的界面IMC为(Ni,Au,Cu)3Sn_4,SAC0705-Bi-Ni与芯片侧镀层的界面IMC为(Ni,Cu)3Sn_4;其中(Au,Ni)Sn_4以短棒状形式弥散在体钎料内部。随时效时间的增加,(Au,Ni)Sn_4逐步向两侧界面处移动,附着在已生成的界面IMC层上方。对两种热压焊接接头抗时效性能对比分析,发现在相同时效温度下,Au80Sn20、SAC0705-Bi-Ni热压焊接头芯片侧的界面IMC层生长速率分别为3.29×10-7μm2·s-1,1.48×10-5μm2·s-1。SAC0705-Bi-Ni热压焊接头的剪切强度较Au80Sn20热压焊接头低9.71%。这是因为SAC0705-Bi-Ni体钎料内部的主要成分为弥散的短棒状(Au,Ni)Sn_4及Bi颗粒,而Au80Sn20体钎料内部为均匀的共晶组织(Au5Sn+Au Sn),使得钎料合金的强度得到提升。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2018-03-01）
王宝成,张文晗,李雁华[2]（2015）在《金表面污染对热压焊接影响分析研究》一文中研究指出热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗。并通过热压焊后金线拉脱试,验证了等离子清洗和超声波清洗方法的有效性。(本文来源于《印制电路信息》期刊2015年12期）
李琪飞,吕文娟,李仁年,黎义斌[3]（2014）在《双吸泵叶轮的热压焊接成型工艺》一文中研究指出针对大型抽黄泵站双吸泵叶轮存在叶片及侧板磨损量大、运行效率低且寿命短等问题,以大型双吸泵叶轮为研究对象,选择热轧钢板热压成型叶片及盖板,采用扭曲叁维叶片平面展开、切割、热压一次成型技术,结合两面开坡口打底焊与全熔透焊接成型工艺,研制适用于抽黄泵站的双吸泵热压焊接成型叶轮.该叶轮具有热压工艺精度高,叶轮整体组焊时接缝处吻合好,热压焊接工艺性良好等优点,提高了热压焊接效率,降低了叶轮成型的废品率和缺陷率.实际在线运行结果表明,其累计运行最高寿命可达25 000h,在原有基础上增加了40%,机组的效率也提高了4%~5%,实现了该双吸泵叶轮热压焊接成型工艺方法的实效性.(本文来源于《兰州理工大学学报》期刊2014年02期）
李卓然,于康[4]（2013）在《一种采用旋转摩擦辅助去除铝管氧化膜的铜铝组合管路件热压焊接的方法》一文中研究指出(专利授权号:ZL200910306878.7)1技术领域此发明涉及一种采用旋转摩擦辅助铜铝组合管路件热压焊接的方法,具体涉及采用钻铣床作为辅助焊接设备并施加火焰加热的铜铝管热压焊接工艺。(本文来源于《机械制造文摘(焊接分册)》期刊2013年01期）
杨芳,王会芬,吴金昌[5]（2012）在《热压焊接工艺优化研究》一文中研究指出热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。通过统计分析热压焊接的主要失效模式,并从材料、工艺参数及设备进行实验比对和实验设计(DOE)找出各主要失效模式的影响因素及其之间的相互关系,确定最佳工艺参数。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2012年01期）
黄宗浩,方名尧[6]（1994）在《用热压焊接技术制造高密度合金制品》一文中研究指出用热压焊接技术制造高密度合金制品高密度合金因其密度、硬度较高，耐高温、耐腐蚀，并可进行机加工而在国防、化工、仪表及放射性防护上得到许多特殊应用。本厂采用热压焊接技术制造的ＦＮ３高密度合金制品——Ｆ５－１０型遥控航模平衡锤，直径约４５ｍｍ，高２１５ｍｍ...(本文来源于《粉末冶金技术》期刊1994年04期）
卢秀兰[7]（1993）在《防水卷材热压焊接机的诞生》一文中研究指出随着建筑业的发展,防水卷材的应用逐渐增多,尤其是应用于高层建筑的屋面、地下室、卫生间等。但是防水卷材的连接方法始终未得到很大发展,国内施工主要用粘结法,部分采用机械固定法,有的用焊接法也是由国外引进设备施工。1987年5月我所接受了中建一局下达的防水卷材热压焊接工艺与设备的研究任务。通过几年的努力,终于研制成功防水卷材热压焊接机,填补了国内防水卷材焊接设备的空白。并就此项新技术于1990年向国家专利局申请实用新型专利,专利号为9021857.6,公告号为 ON2071998U。(本文来源于《建筑机械化》期刊1993年01期）
卢秀兰[8]（1991）在《PVC防水卷材热压焊接机研制成功》一文中研究指出中建一局建筑科学研究所研制的PVC防水卷材热压焊接机,最近通过了局级鉴定。PVC防水卷材热压焊接机,利用聚氯乙烯热塑特性,采用热压焊接。具体做法是:将两片卷材搭接成40～50mm有效焊接宽度,通过焊嘴在搭接处吹出热风加热,要求焊接从流水坡度的下坡开始,以防卷材在铺设焊接时,发生歪斜现象。当焊嘴出口温度为136～143℃时,可使PVC防水卷材边缘达到熔融状态,其间焊接漏焊不超过1％m。然后用压辊加压,将两片卷材熔为一体。在焊接平面直线时,用自动焊接机,连续焊接;立面、圆弧线用手动焊枪间断焊接。焊接后,卷材要轻轻浮平,卷材与基层面要交错点粘结,间距400～500mm。粘结时要把卷材翻起。粘结后压平,不得有空鼓。为了防止卷材末端因剥落而渗水,在卷材端头用聚氨酯(本文来源于《中国建筑防水材料》期刊1991年01期）
热压焊接论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗。并通过热压焊后金线拉脱试,验证了等离子清洗和超声波清洗方法的有效性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
热压焊接论文参考文献
[1].付明洋.微波功率器件两种热压焊接头抗时效性能研究[D].哈尔滨理工大学.2018
[2].王宝成,张文晗,李雁华.金表面污染对热压焊接影响分析研究[J].印制电路信息.2015
[3].李琪飞,吕文娟,李仁年,黎义斌.双吸泵叶轮的热压焊接成型工艺[J].兰州理工大学学报.2014
[4].李卓然,于康.一种采用旋转摩擦辅助去除铝管氧化膜的铜铝组合管路件热压焊接的方法[J].机械制造文摘(焊接分册).2013
[5].杨芳,王会芬,吴金昌.热压焊接工艺优化研究[J].电子工艺技术.2012
[6].黄宗浩,方名尧.用热压焊接技术制造高密度合金制品[J].粉末冶金技术.1994
[7].卢秀兰.防水卷材热压焊接机的诞生[J].建筑机械化.1993
[8].卢秀兰.PVC防水卷材热压焊接机研制成功[J].中国建筑防水材料.1991